一种电镀锡液及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种电镀锡液，包括甲基磺酸亚锡盐离子、酸、表面活性剂、导电盐、钾离子、晶粒调节剂，并且pH值范围是3.5

【技术实现步骤摘要】
一种电镀锡液及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及电镀锡
，特别是涉及一种电镀锡液及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，近年来，镀锡层作为抗氧化保护层已广泛应用于以铜和铜合金为基体的电子元器件和半导体封装等行业，且通常通过电镀方式形成。电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料底材的表面附着一层金属膜的工艺。滚镀是将待镀件置于滚筒（水平滚筒或开口篮）中，然后浸入镀液，通电后进行电镀的手段。
[0003]金属沉积需要先成核，成核是指在阴极上最先形成的活性位点，成核较大程度上决定了镀层致密度，平整度和枝晶生长等。理论上，成核又分为连续成核和瞬时成核。其中连续成核是指在阴极表面，在沉积过程中连续不断的形成活性位点，进行成核，而瞬时成核是指在阴极表面，在沉积过程中仅开始的在短时间内，形成一些活性位点，进行成核。连续成核占比越多越好。但是，现有技术的镀锡液镀锡时连续成核占比不高，导致锡层的锡晶之间缝隙较大。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀锡液，其特征在于，包括以下组分：甲基磺酸亚锡盐离子浓度1
‑
100g/L；酸浓度10
‑
200g/L；表面活性剂浓度1
‑
15g/L；导电盐浓度2
‑
200g/L；钾离子浓度21
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70g/L；晶粒调节剂浓度0.001
‑
1g/L；电镀锡液的pH值范围是3.5
‑
4.0；晶粒调节剂为1
‑
取代基咪唑对甲苯磺酸盐。2.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，1
‑
取代基咪唑对甲苯磺酸盐选自1
‑
甲基咪唑对甲基苯磺酸盐、1
‑
乙基咪唑对甲苯磺酸盐、1
‑
乙基
‑3‑
甲基咪唑对甲基苯磺酸盐中的至少一种。3.根据权利要求2所述的电镀锡液，其特征在于，晶粒调节剂选自1
‑
乙基咪唑对甲苯磺酸盐；优选晶粒调节剂的浓度范围是0.01
‑
0.5g/L。4.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，所述的酸为甲基磺酸、乙基磺酸、柠檬酸、酒石酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴琼，李垚，肖定军，陈成，李祥忠，
申请(专利权)人：广东东硕科技有限公司光华科学技术研究院广东有限公司，
类型：发明
国别省市：