一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法技术

本发明专利技术属于电镀雾锡技术领域，涉及一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法，包括如下重量百分比物质：平整剂5

【技术实现步骤摘要】
一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法
[0001]

[0002]本专利技术涉及电镀
，尤其涉及到一种高性能电镀雾锡添加剂、制备方法，本专利技术主要用于甲基磺酸，甲基磺酸锡电镀体系的电镀


技术介绍

[0003]随着芯片和集成电路的飞速发展，电子电镀产品的需求高速增长，从而使得电镀产业的产值稳步提升。研究和开发高性能电镀雾锡添加剂则成为了人们越来越关注的课题，尤其是研发具有深镀能力，防止高电流区域烧焦等特性的高性能电镀雾锡添加剂。
[0004]CN105696033公开了一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法，电镀雾锡添加剂包括非离子表面活性剂3
‑
5%、萘基聚氧乙烯醚5
‑
10、烷基糖苷1
‑
3%、硫二甘醇乙氧基化物1
‑
3%、邻苯二酚1
‑
2%、其余为去离子水。使用上述电镀锡添加剂，锡层表面粗糙，镀层表面暗淡无光，存在气孔，铜底板外漏的迹象。
[0005]CN108396343公开了一种雾锡添加剂及采用该雾锡添加剂的电镀液，电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能电镀雾锡添加剂，其特征是，按重量份计，包括平整剂5
‑
15%、防烧焦剂3
‑
10%、光亮剂10
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15%、抗氧剂1
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5%、絮凝剂0.5
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2%、分散剂1
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5%、有机溶剂5
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25%、其余为去离子水。2.根据权利要求1所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：平整剂为聚乙二醇、聚氧乙烯
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聚氧丙烯嵌段共聚物中的一种或两种任意比例的混合物；优选地，为聚乙二醇400、聚氧乙烯
‑
聚氧丙烯嵌段共聚物L64中的一种或两种任意比例的混合物。3.根据权利要求1所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述防烧焦剂为硫代二甘醇乙氧基化物HS1000型。4.根据权利要求1所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述光亮剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧丙烯醚、辛基酚聚氧丙烯醚中的一种或多种任意比例的混合物。5.根据权利要求1所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述抗氧剂为2,3,5,6
‑
四羟基
‑2‑
己烯

【专利技术属性】
技术研发人员：刘山，张奥，杨福兴，
申请(专利权)人：南京科技职业学院，
类型：发明
国别省市：