高速光亮电镀添加剂及电镀液制造技术

本发明专利技术公开了高速光亮电镀添加剂及电镀液，其中添加剂，包括：8

【技术实现步骤摘要】
高速光亮电镀添加剂及电镀液


[0001]本专利技术是关于电镀技术，特别是关于一种高速光亮电镀添加剂及电镀液。

技术介绍

[0002]因为锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，所以一般作为镀层材料镀在电子元器件的表面。具体反应原理是以锡作为阳极，电子元器件作为阴极，在一定的电解质溶液中发生两个电化学反应：
[0003]阳极：Sn
‑
2e
‑
→
Sn
2+
(锡阳极的溶解过程)，
[0004]阴极：Sn
2+
+2e
‑
→
Sn(片式原器件上析出镀膜过程)。
[0005]目前在封测领域引线框架电镀锡市场上所有光亮镀锡主要是使用挂镀线设备进行，其操作复杂，需要较多人工，现场管理杂乱，并且由于越来越多的企业开始使用高速电镀设备进行电镀，挂镀线被淘汰的较多，使用高速线进行光亮镀锡的需求越来越多。传统的光亮镀锡的药水由于在挂镀线上进行，其使用电流密度较小，通常电流密度只能做到1
‑
5ASD，不能满足高速电镀线的需求(电流密度要求达到15
‑
25ASD)。
[0006]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种高速光亮电镀添加剂及电镀液，能够满足大电流电镀的作业要求，具有极高的的电镀效率，具有较好的稳定性和环保性。
[0008]为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了高速光亮电镀添加剂，包括：8
‑
10wt％的分散剂，2
‑
5wt％的光亮剂，1
‑
3wt％辅助光亮剂，4
‑
10wt％的溶剂，1
‑
3wt％晶粒细化剂，1
‑
3wt％的稳定剂以及余量的去离子水。
[0009]在本专利技术的一个或多个实施方式中，分散剂选自异构醇聚氧乙烯醚EH
‑
9、萘酚聚氧乙烯醚BNO12、壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
10。优选为异构醇聚氧乙烯醚EH
‑
9。
[0010]在本专利技术的一个或多个实施方式中，光亮剂选自苄叉丙酮、苯甲醛、邻氯苯甲醛。优选为苄叉丙酮。
[0011]在本专利技术的一个或多个实施方式中，辅助光亮剂选自甲醛、乙醛、戊二醛。优选为戊二醛。
[0012]在本专利技术的一个或多个实施方式中，晶粒细化剂为异构烷基酚聚氧乙烯聚氧丙烯醚TS
‑
3520。
[0013]在本专利技术的一个或多个实施方式中，溶剂选自甲醇、乙醇、异丙醇。优选的，溶剂为异丙醇。
[0014]在本专利技术的一个或多个实施方式中，稳定剂选自邻苯二酚、对苯二酚、维生素E、植酸。优选的，稳定剂邻苯二酚。
[0015]在本专利技术的一个或多个实施方式中，电镀液，包括如前述的高速光亮电镀添加剂。
[0016]光亮剂主要可以使得镀层结晶细腻，平滑光亮，辅助光亮剂是为了增强主光亮剂的效果，使得镀层亮度更高。晶粒细化剂使得能改变镀层的结晶状况，细化晶粒，使镀层致密。分散剂是为了光剂在电镀过程中更好的分散到工件表面，使得工件表面整体光亮性更加一致。溶剂主要是为了溶解光亮剂。稳定剂的主要作用是抗氧化，防止镀液在使用过程中氧化浑浊。高速光亮镀锡添加各个组分起到相互协调的作用，缺一不可。
[0017]与现有技术相比，根据本专利技术实施方式的高速光亮电镀添加剂及电镀液，能使电镀锡的电流密度提高到25ASD而不出现烧焦现象，大大加快了电镀效率，而且抗氧化性好，容易降解，更加环保。
附图说明
[0018]图1是根据本专利技术一实施方式的电镀产品照片；
[0019]图2是根据本专利技术一实施方式的电镀产品照片。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0021]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0022]其中，异构醇聚氧乙烯醚EH
‑
9陶氏化学提供，苄叉丙酮和异构烷基酚分聚氧乙烯聚氧丙烯醚TS
‑
3520由河北今日化工有限公司提供。
[0023]实施例1(以1升添加剂为例)：
[0024]本实施例中高速光亮纯锡电镀添加剂的配置为：
[0025]首先按配比称取定量的异丙醇40克；
[0026]搅拌的情况下，按配比加入苄叉丙酮20克，搅拌均匀；
[0027]搅拌的情况下，按配比匀速加入异构醇聚氧乙烯醚EH
‑
9为80克，继续搅拌5
‑
10分钟；
[0028]搅拌的情况下，按配比加入戊二醛10克，搅拌均匀；
[0029]搅拌的情况下，按配比加入TS
‑
3520为10克，搅拌均匀；
[0030]搅拌的情况下，按配比加入邻苯二酚10克，继续搅拌至完全溶解；
[0031]补水至所需量，完成后搅拌均匀。
[0032]赫尔槽电镀工艺为：甲基磺酸(70％)150克每升，甲基磺酸锡(原液浓度300克每升)200克每升，上述添加剂50毫升每升，温度25摄氏度，电流5安培，时间1分钟。
[0033]从图1可以看出，在5安培1分钟的条件下的赫尔槽片整体光亮，高区无烧焦，可以满足高速线使用的高电流密度的要求。
[0034]实施例2(以1升添加剂为例)：
[0035]本实施例中高速光亮纯锡电镀添加剂的配置为：
[0036]首先按配比称取定量的异丙醇100克；
[0037]搅拌的情况下，按配比加入苄叉丙酮50克，搅拌均匀；
[0038]搅拌的情况下，按配比匀速加入异构醇聚氧乙烯醚EH
‑
9为100克，继续搅拌5
‑
10分钟；
[0039]搅拌的情况下，按配比加入戊二30克，搅拌均匀；
[0040]搅拌的情况下，按配比加入TS
‑
3520为30克，搅拌均匀；
[0041]搅拌的情况下，按配比加入邻苯二酚30克，继续搅拌至完全溶解；
[0042]补水至所需量，完成后搅拌均匀。
[0043]赫尔槽电镀工艺为：甲基磺酸(70％)150克每升，甲基磺酸锡(原液浓度300克每升)200克每升，上述添加剂50毫升每升，温度25摄氏度，电流5安培，时间1分钟。
[0044]从图2可以看出，在5安培1分钟的条件下的赫尔槽片整体光亮，高区无烧焦，可以满足高速线使用的高电流密度的要求。
[0045]实施例3<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速光亮电镀添加剂，包括：8
‑
10wt％的分散剂，2
‑
5wt％的光亮剂，1
‑
3wt％辅助光亮剂，4
‑
10wt％的溶剂，1
‑
3wt％晶粒细化剂，1
‑
3wt％的稳定剂以及余量的去离子水。2.如权利要求1所述的高速光亮电镀添加剂，其特征在于，所述分散剂选自异构醇聚氧乙烯醚EH
‑
9、萘酚聚氧乙烯醚BNO12、壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
10。3.如权利要求1所述的高速光亮电镀添加剂，其特征在于，所述光亮剂选自苄叉丙酮、苯甲醛、邻氯苯甲醛。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春，张兵，向文胜，赵建龙，
申请(专利权)人：艾森半导体材料南通有限公司，
类型：发明
国别省市：