柔性电子器件的制造方法技术

本发明专利技术公开一种柔性电子器件的制造方法，其包括：将柔性衬底直接置于刚性衬底上，加热柔性衬底边缘的一部分，使得受到加热的柔性衬底边缘的该部分形成熔融边缘，在柔性衬底上形成电子组件，其位于由熔融边缘所围绕的区域中，进行分离程序，使熔融边缘自柔性衬底分离，以形成柔性电子器件。

Manufacturing methods of flexible electronic devices

The invention discloses a manufacturing method of a flexible electronic device, which includes: placing a flexible substrate directly on a rigid substrate and heating part of the edge of a flexible substrate so that the part of a heated flexible substrate is formed to form a melting edge, and an electronic component is formed on a flexible substrate, which is located around the molten edge. In the region, a separation procedure is used to separate the melting edge from the flexible substrate so as to form flexible electronic devices.

【技术实现步骤摘要】
柔性电子器件的制造方法
本专利技术涉及一种电子器件的制造方法，且特别是涉及一种柔性电子器件的制造方法。
技术介绍
柔性电子器件因为具有重量轻、携带容易、可挠曲等特点而具有高度的发展潜能。柔性电子器件必须使用柔性衬底来实现可挠曲的特性。不过，柔性衬底的可挠曲特性却导致无法直接将电子组件制作于其上的问题。为了制作电子组件于柔性衬底上，需要将柔性衬底贴附于刚性衬底或是机台上，以利用刚性衬底或是机台提供合适的支撑，进而将电子组件形成于柔性衬底上。如此，在电子组件制作完成之后需要将柔性衬底自刚性衬底或是机台上取下。现有为使柔性衬底可以自载板取下，会先使用离型层贴合或喷胶涂布的方式将柔性衬底与刚性衬底接合。接着，使用机械剥除技术，施加合适的剥离力以让柔性衬底自载板分离。以喷胶涂布的方式来说，在将柔性衬底与刚性衬底接合时会有气泡残留问题，使覆盖于刚性衬底上的柔性衬底均匀度(uniformity)降低，造成后续制作电子组件时的制作成品率不理想。或是于柔性衬底上制作电子组件时，整体器件的刚性强度并不均匀，也就是有些区域的刚性相对较大，因此在机械剥除时需要施加的剥离力也会不一样。被施加的剥离力较大的区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子器件的制造方法，其特征在于，包括：将第一柔性衬底直接置于刚性衬底上；加热所述第一柔性衬底边缘的一部分，以使受到加热的所述第一柔性衬底边缘的所述部分形成熔融边缘；在所述第一柔性衬底上形成电子组件，所述电子组件位于由所述熔融边缘所围绕的区域中；以及进行分离程序，使所述熔融边缘自所述第一柔性衬底分离，以形成柔性电子器件。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子器件的制造方法，其特征在于，包括：将第一柔性衬底直接置于刚性衬底上；加热所述第一柔性衬底边缘的一部分，以使受到加热的所述第一柔性衬底边缘的所述部分形成熔融边缘；在所述第一柔性衬底上形成电子组件，所述电子组件位于由所述熔融边缘所围绕的区域中；以及进行分离程序，使所述熔融边缘自所述第一柔性衬底分离，以形成柔性电子器件。2.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述熔融边缘完整围绕所述第一柔性衬底。3.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中加热所述第一柔性衬底边缘的所述部分的步骤包括：进行第一加热程序，使受到加热的所述第一柔性衬底边缘的第一部分形成第一熔融边缘；以及进行第二加热程序，使受到加热的所述第一柔性衬底边缘的第二部分形成第二熔融边缘。4.如权利要求3所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述第一熔融边缘与所述第二熔融边缘完整围绕所述第一柔性衬底。5.如权利要求3所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述第一加热程序于第一环境气压下进行，所述第二加热程序于第二环境气压下进行，且所述第一环境气压大于或等于所述第二环境气压。6.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，还包括：形成所述熔融边缘之后，对所述第一柔性衬底进行平整化程序，且所述平整化程序包括加压步骤、加热步骤、环境减压步骤中至少一者。7.如权利要求6所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述加压步骤包括使用机械力自所述第一柔性衬底的表面朝向所述刚性衬底施加压力。8.如权利要求6所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中所述环境减压步骤包括将所述刚性衬底与所述第一柔性衬底置于具有封闭腔体的器件中以及减低所述器件内的气压。9.如权利要求1所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，其中通过激光加热或接触加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国峰，黄书汉，黄靖闳，
申请(专利权)人：元太科技工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71