一种白光LED芯片的切割清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种白光LED芯片的切割清洗方法，该方法包含以下过程：刀片切割白光LED芯片，其中，白光LED芯片包含蓝光LED基片和荧光层，荧光层位于蓝光LED基片的表面；切割产生的碎屑掉落在白光LED芯片的凹坑，凹坑形成在蓝光LED基片的表面；将切割清洗剂中添加悬浮液形成切割清洗液，并用该切割清洗液清洗白光LED芯片，使掉落在凹坑中的碎屑进行悬浮；切割完成后将悬浮的碎屑进行清洗，带走凹坑的碎屑。本发明专利技术可以将切割过程产生的硅碎屑悬浮，避免硅碎屑沉淀在电极上方凹坑内，从而改善因凹坑底端存在大量硅碎屑造成客户焊线时极易发生焊线不良的问题。

A cutting and cleaning method for white LED chip

The invention discloses a cutting and cleaning method of white light LED chip. The method includes the following process: a blade cutting white light LED chip, in which a white light LED chip contains a blue light LED substrate and a fluorescent layer, the fluorescent layer is located on the surface of the blue light LED substrate; the cut fragments fall on the pits of the white light LED chip, and the pits are formed in the pits. The surface of the blue light LED substrate; the cutting cleaning agent is added to the cleavage liquid to form the cutting cleaning solution, and the white light LED chip is cleaned with the cutting cleaning liquid to suspend the debris falling in the pit; after the cutting is completed, the suspended debris is cleaned and the craters are taken away. The invention can suspend the silicon debris produced by the cutting process to avoid the silicon debris in the pits above the electrode, thus improving the problem that the welding line is prone to occur when a large number of silicon debris at the bottom of the pit ends.

【技术实现步骤摘要】
一种白光LED芯片的切割清洗方法
本专利技术涉及刀片切割工艺领域，特别涉及一种白光LED芯片的切割清洗方法。
技术介绍
发光二极管(LED)是响应电流而被激发从而产生各种颜色的光的半导体器件。这种LED与荧光灯等传统发光器件相比具有诸多优点，诸如更长的使用寿命、更低的驱动电压、更高的耐反复电源切换能力等。因此，市场对这种LED的需求正逐渐增长。由于LED发光只限于红、蓝、黄以及绿等基本颜色。所以，白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光，例如，蓝光LED芯片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合可得到白光，即可通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，获得各色白光。第二种是多种单色光混合方法。例如白光LED发光装置包含有三个分别发射红光、绿光、蓝光的发光芯片、散热基座以及封装体。三个发光芯片分别发出的红光、绿光及蓝光在封装体内混合后即可发出白光。这两种方法都已能成功产生白光器件。在常见的LED的刀片切割工艺中，机台端冷却水一般会加以一定比例的水溶性切割清洗剂，其主要成分为表面活性剂。切割过程中产生的硅碎屑等不会粘附在芯片表面，切割完成后通过冲水等简单流程就可完成芯片表面清洁。如图1所示，由于白光LED芯片产品101因在蓝光LED芯片1上涂有约30um后的荧光层2，电极上方会形成深度30um左右、直径60um的凹坑3，如图1所示，白光LED产品在切割过程中的硅碎屑A极易堆积在电极上方的凹坑3内，常规工艺作业后在凹坑底端仍有大量硅碎屑无法冲掉，客户焊线时极易发生焊线不良。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种白光LED芯片的切割清洗方法，通过将白光LED芯片产品的切割清洗剂增加一定比例的悬浮液，使得切割过程产生的硅碎屑悬浮，可避免硅碎屑沉淀在电极上方凹坑内，可改善由于凹坑底端存在大量硅碎屑造成客户焊线时极易发生焊线不良的问题。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种白光LED芯片的切割清洗方法，该方法包含以下过程：刀片切割白光LED芯片；其中，所述白光LED芯片包含蓝光LED基片和荧光层；所述荧光层位于所述蓝光LED基片的表面；切割产生的碎屑掉落在所述白光LED芯片的凹坑；其中，所述凹坑形成在所述蓝光LED基片的表面；将切割清洗剂中添加悬浮液形成切割清洗液，并将该切割清洗液清洗所述白光LED芯片，使掉落在所述凹坑中的碎屑进行悬浮；切割完成后将悬浮的碎屑进行清洗，带走所述凹坑中的碎屑。优选地，所述切割清洗液包含清洗剂、悬浮液和表面活性剂。优选地，所述清洗剂包含水。优选地，所述悬浮液与碎屑的材料或数量相匹配。优选地，所述凹坑形成在所述蓝光LED基片表面的电极上方的两端；所述凹坑的深度为30um，直径为60um。优选地，所述蓝光LED基片采用氮化镓材料，所述氮化镓材料包含有P型掺杂层、量子阱有源层以及N型掺杂层。优选地，所述荧光层包含荧光粉和硅胶，所述硅胶将所述荧光粉粘在所述荧光层的表面。优选地，所述荧光层的厚度为30um。优选地，所述荧光层的荧光粉包含YAG荧光粉。优选地，掉落在所述凹坑中的所述碎屑包含硅碎屑。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术的白光LED芯片产品的切割清洗液是在切割清洗剂中增加一定比例的悬浮液，使得切割过程产生的硅碎屑悬浮，可避免硅碎屑沉淀在电极上方凹坑内，可改善由于凹坑底端存在大量硅碎屑造成客户焊线时极易发生焊线不良的问题。附图说明图1现有技术中的常规切割清晰工艺中凹坑处硅碎屑残留示意图；图2本专利技术的清洗液添加悬浮液的清洗过程中的硅碎屑状态示意图；图3本专利技术的清洗液添加悬浮液的清洗后的硅碎屑状态示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种白光LED芯片的切割清洗方法，为了使专利技术更加明显易懂，以下结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。如图2所示，白光LED芯片101包含蓝光LED基片1和荧光层2，荧光层2位于蓝光LED基片1的一电极的表面。本实施例的蓝光LED基片1采用氮化镓材料形成，氮化镓材料包含有P型掺杂层、量子阱有源层以及N型掺杂层。本专利技术的荧光层2包含荧光粉和硅胶，则该荧光层2在白光LED芯片101切割清洗时荧光粉粘在荧光层2的表面，不会掉落。本实施例的荧光层2的荧光粉材料可以是YAG荧光粉。当蓝光LED基片1两端电极上加载驱动电压而发射蓝光后，蓝光LED基片1的一电极表面的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出不同颜色的光线，例如黄色光、红光与绿光、黄光与红光、黄光与绿光。蓝光LED基片1发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉激发出的光混合，即可得到白光。所以，可以通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得不同色温下的各色白光。其中，本实施例中的荧光层2的厚度约30um。蓝光LED基片1的电极上方的两端分别形成有凹坑3。该凹坑3的深度为30um左右，直径约60um。白光LED芯片101在切割过程中会产生硅碎屑A，该硅碎屑A极易堆积在电极上方的凹坑3内。本专利技术的白光LED芯片101采用的切割清洗液是通过在切割清洗剂中增加一定比例的悬浮液，例如，切割清洗液为水+悬浮液。如图2所示，本专利技术的清洗液中由于增加了悬浮液，悬浮液会让切割过程中产生的硅碎屑A悬浮，避免该硅碎屑A沉淀在凹坑3内。如图3所示，当切割完成后通过冲水等简单流程就可以完成白光LED芯片101的表面清洁。本专利技术的悬浮液中还可以添加表面活性剂。悬浮液的比例或组分与凹坑内掉落的硅碎屑A相匹配，根据硅碎屑A的大小或数量等进行适应性调整，避免硅碎屑的沉积。尽管本专利技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本专利技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本专利技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本专利技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种白光LED芯片的切割清洗方法，其特征在于，该方法包含以下过程：刀片切割白光LED芯片(101)；其中，所述白光LED芯片(101)包含蓝光LED基片(1)和荧光层(2)；所述荧光层(2)位于所述蓝光LED基片(1)的表面；切割产生的碎屑掉落在所述白光LED芯片(101)的凹坑(3)；其中，所述凹坑(3)形成在所述蓝光LED基片(1)的表面；将切割清洗剂中添加悬浮液形成切割清洗液，并将该切割清洗液清洗所述白光LED芯片(101)，使掉落在所述凹坑(3)中的碎屑进行悬浮；切割完成后将悬浮的碎屑进行清洗，带走所述凹坑(3)中的碎屑。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED芯片的切割清洗方法，其特征在于，该方法包含以下过程：刀片切割白光LED芯片(101)；其中，所述白光LED芯片(101)包含蓝光LED基片(1)和荧光层(2)；所述荧光层(2)位于所述蓝光LED基片(1)的表面；切割产生的碎屑掉落在所述白光LED芯片(101)的凹坑(3)；其中，所述凹坑(3)形成在所述蓝光LED基片(1)的表面；将切割清洗剂中添加悬浮液形成切割清洗液，并将该切割清洗液清洗所述白光LED芯片(101)，使掉落在所述凹坑(3)中的碎屑进行悬浮；切割完成后将悬浮的碎屑进行清洗，带走所述凹坑(3)中的碎屑。2.如权利要求1所述的白光LED芯片的切割清洗方法，其特征在于，所述切割清洗液包含清洗剂、悬浮液和表面活性剂。3.如权利要求1或2所述的白光LED芯片的切割清洗方法，其特征在于，所述清洗剂包含水。4.如权利要求1或2所述的白光LED芯片的切割清洗方法，其特征在于，所述悬浮液与碎屑的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：封波涛，陈党盛，王亚洲，
申请(专利权)人：映瑞光电科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31