一种新型的笔记本转轴制造技术

本实用新型专利技术克服了现有技术存在的不足，提供了一种新型的笔记本转轴，采用金属合金材质进行代替，通过渗碳热处理提高产品硬度和韧性，使其实现进行批量化生产；为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术采用的技术方案为：一种新型的笔记本转轴，包括转轴本体和连接轴，所述转轴本体呈Z字形结构，所述转轴本体的一端设置有连接轴，且所述连接轴上设置有螺纹，且所述连接轴的上端切出一个平台，用于定位，所述转轴本体的另一端竖直设置有一个半圆的凹槽，在所述转轴本体靠近凹槽的平台上设置有两个圆形通孔。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的笔记本转轴
本技术一种新型的笔记本转轴，涉及粉末冶金注射成型生产三维复杂零部件领域，应用于精密电子的转轴。
技术介绍
目前精密电子产品零部件一般采用机械加工和冲压工艺，但是此款产品结构复杂，采用机械加工成本太高，（与粉末冶金注射成型相比要高出两倍的价格），而且生产周期较长，产能很难达到客户需求，无法实现批量化生产。
技术实现思路
本技术克服了现有技术存在的不足，提供了一种新型的笔记本转轴，采用金属合金材质进行代替，通过渗碳热处理提高产品硬度和韧性，使其实现进行批量化生产。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种新型的笔记本转轴，包括转轴本体和连接轴，所述转轴本体呈Z字形结构，所述转轴本体的一端设置有连接轴，且所述连接轴上设置有螺纹，且所述连接的上端切出一个平台，用于定位，所述转轴本体的另一端竖直设置有一个半圆的凹槽，在所述转轴本体靠近凹槽的平台上设置有两个圆形通孔。优选地，所述转轴本体的弯折处均为圆弧过渡。优选地，所述转轴本体和连接轴采用粉末冶金成型，且原料包括粘结剂和金属粉末。本技术与现有技术相比具有的有益效果是：本技术零件内部组织均匀，密度可达到98-99.5%，强度，硬度，耐磨性能都能满足要求，尺寸精度高，表面光洁度好，一次成形，无需后加工，大大降低成本。附图说明下面结合附图对本技术做进一步的说明。图1为本技术的结构示意图。图中：1为转轴本体、2为连接轴、3为螺纹、4为平台、5为凹槽、6为圆形通孔。具体实施方式如图1所示，本技术一种新型的笔记本转轴，包括转轴本体1和连接轴2，所述转轴本体1呈Z字形结构，所述转轴本体1的一端设置有连接轴2，且所述连接轴2上设置有螺纹3，且所述连接轴2的上端切出一个平台4，用于定位，所述转轴本体1的另一端竖直设置有一个半圆的凹槽5，在所述转轴本体1靠近凹槽5的平台上设置有两个圆形通孔6。所述转轴本体1的弯折处均为圆弧过渡。所述转轴本体1和连接轴2采用粉末冶金成型，且原料包括粘结剂和金属粉末。本技术将粘结剂与金属类粉末，置于混料机中均匀混合，制备出所需喂料。本技术产品结构复杂，涉及的模具结构也是相当复杂，滑块较多，采用金属原料相比塑料没有韧性，很难脱模，会出现拉伤，为确保注射成型后顺利脱模，脱模结构开始采用滑块整体顶出，然后用顶针顶出，顶出机构退回，合模进行下次注射。通过此种改进后的模具结构，顺利将制品顶出模具，而不碰伤产品。首先将本技术的坯件放于萃取液中加热一定温度，经过一段时间后，脱去粘结剂中的石蜡，再将脱脂件加热至800-900℃做预烧，置于真空烧结炉中，进行高温烧结得到所需制品，烧结产品容易尾端翘曲变形，最后通过后制程整形工装调整，把它矫正所需尺寸，进行热处理电镀，得到所需制品。使本技术零件内部组织均匀，密度可达到98-99.5%，强度，硬度，耐磨性能都能满足要求，尺寸精度高，表面光洁度好，一次成形，无需后加工，大大降低成本。上面结合附图对本技术的实施例作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的笔记本转轴，其特征在于：包括转轴本体（1）和连接轴（2），所述转轴本体（1）呈Z字形结构，所述转轴本体（1）的一端设置有连接轴（2），且所述连接轴（2）上设置有螺纹（3），且所述连接轴（2）的上端切出一个平台（4），用于定位，所述转轴本体（1）的另一端竖直设置有一个半圆的凹槽（5），在所述转轴本体（1）靠近凹槽（5）的平台上设置有两个圆形通孔（6）。

【技术特征摘要】
1.一种新型的笔记本转轴，其特征在于：包括转轴本体（1）和连接轴（2），所述转轴本体（1）呈Z字形结构，所述转轴本体（1）的一端设置有连接轴（2），且所述连接轴（2）上设置有螺纹（3），且所述连接轴（2）的上端切出一个平台（4），用于定位，所述转轴本体（1）的另一端竖直设置有一个半圆的凹槽（5），在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋金帅，
申请(专利权)人：上海精科粉末冶金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31