【技术实现步骤摘要】
一种超强性能无机封装材料及在电子领域应用
本专利技术属于电子领域，具体涉及一种超强性能无机封装材料及在电子领域应用。
技术介绍
随着集成电路集成度的不断提高，其功率密度也不断增大，高功率集成电路的最高功率密度已经达到660W/cm2，不久可达1000W/cm2，这导致器件单位面积产生的热量越来越多，电子器件的散热问题已成为电子信息产业发展面临的技术瓶颈之一。为了有效散出电子器件在工作过程中产生的热量以提高器件的使用寿命以及工作性能，选择合适的热沉材料变得越来越必要，理想的热沉材料应具有高的导热率、与Si、GaAs等半导体材料完全匹配的热膨胀系数、低密度、足够的强度和刚度。然而，传统的热沉材料(如Cu/Mo，Cu/W，SiC/Al等)尽管有着与基板材料较匹配的热膨胀系数，其热导率却越来越难以满足未来电子元器件对热沉材料的要求，新型热沉材料的研究开发已成为提升电子器件功率水平的技术关键。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超强性能无机封装材料及在电子领域应用。本专利技术通过下面技术方案实现：一种超强性能无机封装材料，通过如下重量份的原料制成：氧化铝30-40份、氧化锌20-30份、氧化镁20-30份、硫酸铝钾15-25份、高分子聚合物30-50份。优选地，所述的超强性能无机封装材料通过如下重量份的原料制成：氧化铝35份、氧化锌25份、氧化镁25份、硫酸铝钾20份、高分子聚合物40份。优选地，所述的超强性能无机封装材料通过如下重量份的原料制成：氧化铝30份、氧化锌20份、氧化镁20份、硫酸铝钾15份、高分子聚合物30份。优选地，所述的超强性能无机封装材料通过...
【技术保护点】
1.一种超强性能无机封装材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：氧化铝30‑40份、氧化锌20‑30份、氧化镁20‑30份、硫酸铝钾15‑25份、高分子聚合物30‑50份。
【技术特征摘要】
1.一种超强性能无机封装材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：氧化铝30-40份、氧化锌20-30份、氧化镁20-30份、硫酸铝钾15-25份、高分子聚合物30-50份。2.根据权利要求1所述的超强性能无机封装材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：氧化铝35份、氧化锌25份、氧化镁25份、硫酸铝钾20份、高分子聚合物...
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