一种高均匀性的表面贴装型元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件，封装元件外部设置有卡合封装，卡合封装包括上封装和下封装，下封装表面设置有元件槽，上封装的底面连接有卡扣，下封装的顶面设置有卡孔，卡扣均插设在卡孔内，封装元件连接有均匀引脚结构，且均匀引脚结构包括连接在封装元件表面的均匀分布的内引脚，下封装的侧面设置有均匀分布的引脚槽，引脚槽内固定插设有外引脚，外引脚和对应的内引脚均通过过电流保护连接结构连接，该装置能够使表面贴装型元件的均匀性更高，使元件在焊接和接通时，不会使封装受热不均，影响元件的性能，同时增加了过电流保护措施，使得流过元件的电流过高时，不会直接烧毁元件，且修复简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种高均匀性的表面贴装型元件
本技术涉及表面贴装型元件
，具体为一种高均匀性的表面贴装型元件。
技术介绍
表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。现有的表面贴装型元件多是在元件的两侧连接有两个引线，并用封装层将元件和引线包覆成圆片状或方形状，封装层的外部留有两个引线头，达到将元件制成贴片式的目的。如申请号为201620681451.0的名称为一种表面贴装型元件的装置，该装置的第一引线和第二引线分别与元件接触，再用封装层将元件及第一引线、第二引线包覆成圆片状，封装层外部留有第一引线接头和第二引线接头。该技术的有益效果是将传统圆片元件改造成贴装式元件，再通过合适的引线加工成型，使元件能通过更大的电流密度，且可操作性更强。但是，现有的技术存在以下缺陷：（1）现有的表面贴装型元件均匀性不高，使得元件在焊接或接通时，容易使封装各位置受热不均匀，影响元件的性能。（2）现有的表面贴装型元件没有过电流保护措施，使得当流过元件的电流过高时，会直接烧毁元件，造成很大的损失且不易修复。为了解决这些问题，一个设计了一种高均匀性的表面贴装型元件。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种高均匀性的表面贴装型元件，该装置能够使表面贴装型元件的均匀性更高，使元件在焊接和接通时，不会使封装受热不均，影响元件的性能，同时增加了过电流保护措施，使得流过元件的电流过高时，不会直接烧毁元件，且修复简单方便。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件，所述封装元件的外部设置有卡合封装，且卡合封装包括上封装和下封装，所述下封装的表面设置有元件槽，且封装元件放置在元件槽内，所述上封装的底面连接有若干个卡扣，所述下封装的顶面设置有若干个卡孔，且卡扣均插设在对应的卡孔内；所述封装元件连接有均匀引脚结构，且均匀引脚结构包括连接在封装元件表面的若干个均匀分布的内引脚，所述下封装的侧面设置有若干个均匀分布的引脚槽，且在引脚槽内固定插设有外引脚，所述外引脚和对应的内引脚均通过过电流保护连接结构连接。作为本技术一种优选的技术方案，所述过电流保护连接结构包括设置在内引脚和外引脚端面的连接槽，且在两个连接槽内插设有导电片，所述下封装的顶面设置有导电片槽，且导电片放置在导电片槽内，所述导电片的表面两侧均设置有弧形槽。作为本技术一种优选的技术方案，所述导电片槽内设置有导通的耐热管，且弧形槽设置在耐热管的内部。作为本技术一种优选的技术方案，所述上封装的侧面连接有便拆凸起，且便拆凸起的底面与上封装的底面在同一平面上。作为本技术一种优选的技术方案，所述外引脚的底面均与下封装的底面在同一平面上。作为本技术一种优选的技术方案，所述上封装和下封装的连接处设置有绝缘密封层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）本技术通过设置均匀引脚结构，使得表面贴装型元件的均匀性更高，使得在焊接或接通元件时，卡合封装和元件不会出现受热不均匀的情况，使得元件的性能不会受到影响。（2）本技术通过设置过电流保护连接结构，使得当流过元件的电流过大时，导电片会自动熔断，不会使元件烧毁，能够使损失降低到最小，同时通过设置卡合封装，使得上封装和下封装能够轻松打开，通过更换导电片便能修复元件，使元件再次正常使用，使得元件的修复更简单、方便。附图说明图1为本技术下封装俯视结构示意图；图2为本技术导电片侧视结构示意图；图3为本技术卡扣结构示意图；图4为本技术上封装俯视结构示意图。图中：1-封装元件；2-卡合封装；3-均匀引脚结构；4-过电流保护连接结构；201-上封装；202-下封装；203-元件槽；204-卡扣；205-卡孔；206-便拆凸起；207-绝缘密封层；301-内引脚；302-引脚槽；303-外引脚；401-连接槽；402-导电片；403-导电片槽；404-弧形槽；405-耐热管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本技术可以用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。实施例：如图1至图4所示，本技术提供了一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件1，封装元件1为各种所需贴装的元器件，所述封装元件1的外部设置有卡合封装2，且卡合封装2包括上封装201和下封装202，上封装201和下封装202均由绝缘材料制成，且下封装202底面平滑可以紧贴在线路板上，所述下封装202的表面设置有元件槽203，且封装元件1放置在元件槽203内，封装元件1的大小刚好与元件槽203卡合，使得封装元件1既不会松动又便于安装。如图3所示，所述上封装201的底面连接有若干个卡扣204，所述下封装202的顶面设置有若干个卡孔205，且卡扣204均插设在对应的卡孔205内，使得可以通过卡扣204和卡孔205使上封装201和下封装202紧密连接在一起，并成为一个整体，构成的整体可以为圆柱片型、矩形片型等样式，具体由不同的元件、线路板等决定。如图3所示，所述上封装201和下封装202的连接处设置有绝缘密封层207，绝缘密封层207使得上封装201和下封装202的连接更紧密，不会有间隙存在，可以防止灰尘等杂质进入卡合封装2内部，不会对封装元件1造成影响，同时绝缘密封层207由绝缘材料制成，可以防止漏电、短路等现象发生。如图3和图4所示，所述上封装201的侧面连接有便拆凸起206，且便拆凸起206的底面与上封装201的底面在同一平面上，使得在需要分开上封装201和下封装202时，可以通过抬起便拆凸起206使上封装201和下封装202轻松打开，便于安装封装元件1和对元件进行维修。如图1、图2和图4所示，所述封装元件1连接有均匀引脚结构3，且均匀引脚结构3包括连接在封装元件1表面的若干个均匀分布的内引脚301，所述下封装202的侧面设置有若干个均匀分布的引脚槽302，且在引脚槽302内固定插设有外引脚303，所述外引脚303和对应的内引脚301均通过过电流保护连接结构4连接，使得封装元件1能够通过内引脚301、过电流保护连接结构4和外引脚303实现与外界的连通，且使得装置的均匀性更高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件（1），其特征在于：所述封装元件（1）的外部设置有卡合封装（2），且卡合封装（2）包括上封装（201）和下封装（202），所述下封装（202）的表面设置有元件槽（203），且封装元件（1）放置在元件槽（203）内，所述上封装（201）的底面连接有若干个卡扣（204），所述下封装（202）的顶面设置有若干个卡孔（205），且卡扣（204）均插设在对应的卡孔（205）内；所述封装元件（1）连接有均匀引脚结构（3），且均匀引脚结构（3）包括连接在封装元件（1）表面的若干个均匀分布的内引脚（301），所述下封装（202）的侧面设置有若干个均匀分布的引脚槽（302），且在引脚槽（302）内固定插设有外引脚（303），所述外引脚（303）和对应的内引脚（301）均通过过电流保护连接结构（4）连接。

【技术特征摘要】
1.一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件（1），其特征在于：所述封装元件（1）的外部设置有卡合封装（2），且卡合封装（2）包括上封装（201）和下封装（202），所述下封装（202）的表面设置有元件槽（203），且封装元件（1）放置在元件槽（203）内，所述上封装（201）的底面连接有若干个卡扣（204），所述下封装（202）的顶面设置有若干个卡孔（205），且卡扣（204）均插设在对应的卡孔（205）内；所述封装元件（1）连接有均匀引脚结构（3），且均匀引脚结构（3）包括连接在封装元件（1）表面的若干个均匀分布的内引脚（301），所述下封装（202）的侧面设置有若干个均匀分布的引脚槽（302），且在引脚槽（302）内固定插设有外引脚（303），所述外引脚（303）和对应的内引脚（301）均通过过电流保护连接结构（4）连接。2.根据权利要求1所述的一种高均匀性的表面贴装型元件，其特征在于：所述过电流保护连接结构（4）包括设置在内引脚（301）和外...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐臻策，
申请(专利权)人：东莞市策越塑胶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44