一种高均匀性的表面贴装型元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件，封装元件外部设置有卡合封装，卡合封装包括上封装和下封装，下封装表面设置有元件槽，上封装的底面连接有卡扣，下封装的顶面设置有卡孔，卡扣均插设在卡孔内，封装元件连接有均匀引脚结构，且均匀引脚结构包括连接在封装元件表面的均匀分布的内引脚，下封装的侧面设置有均匀分布的引脚槽，引脚槽内固定插设有外引脚，外引脚和对应的内引脚均通过过电流保护连接结构连接，该装置能够使表面贴装型元件的均匀性更高，使元件在焊接和接通时，不会使封装受热不均，影响元件的性能，同时增加了过电流保护措施，使得流过元件的电流过高时，不会直接烧毁元件，且修复简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种高均匀性的表面贴装型元件
本技术涉及表面贴装型元件
，具体为一种高均匀性的表面贴装型元件。
技术介绍
表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。现有的表面贴装型元件多是在元件的两侧连接有两个引线，并用封装层将元件和引线包覆成圆片状或方形状，封装层的外部留有两个引线头，达到将元件制成贴片式的目的。如申请号为201620681451.0的名称为一种表面贴装型元件的装置，该装置的第一引线和第二引线分别与元件接触，再用封装层将元件及第一引线、第二引线包覆成圆片状，封装层外部留有第一引线接头和第二引线接头。该技术的有益效果是将传统圆片元件改造成贴装式元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件（1），其特征在于：所述封装元件（1）的外部设置有卡合封装（2），且卡合封装（2）包括上封装（201）和下封装（202），所述下封装（202）的表面设置有元件槽（203），且封装元件（1）放置在元件槽（203）内，所述上封装（201）的底面连接有若干个卡扣（204），所述下封装（202）的顶面设置有若干个卡孔（205），且卡扣（204）均插设在对应的卡孔（205）内；所述封装元件（1）连接有均匀引脚结构（3），且均匀引脚结构（3）包括连接在封装元件（1）表面的若干个均匀分布的内引脚（301），所述下封装（202）的侧面设置有若干个均匀分布的引脚槽（...

【技术特征摘要】
1.一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件（1），其特征在于：所述封装元件（1）的外部设置有卡合封装（2），且卡合封装（2）包括上封装（201）和下封装（202），所述下封装（202）的表面设置有元件槽（203），且封装元件（1）放置在元件槽（203）内，所述上封装（201）的底面连接有若干个卡扣（204），所述下封装（202）的顶面设置有若干个卡孔（205），且卡扣（204）均插设在对应的卡孔（205）内；所述封装元件（1）连接有均匀引脚结构（3），且均匀引脚结构（3）包括连接在封装元件（1）表面的若干个均匀分布的内引脚（301），所述下封装（202）的侧面设置有若干个均匀分布的引脚槽（302），且在引脚槽（302）内固定插设有外引脚（303），所述外引脚（303）和对应的内引脚（301）均通过过电流保护连接结构（4）连接。2.根据权利要求1所述的一种高均匀性的表面贴装型元件，其特征在于：所述过电流保护连接结构（4）包括设置在内引脚（301）和外...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐臻策，
申请(专利权)人：东莞市策越塑胶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44