【技术实现步骤摘要】
一种晶圆热处理装置
本技术涉及晶圆热处理
，尤其涉及一种晶圆热处理装置。
技术介绍
在半导体生产过程中，晶圆的热处理设备起着至关重要的作用。现有的晶圆热处理设备通常采用电加热元件进行加热，电加热元件通常包括加热丝和将加热丝固定在保温层上的绝缘件组成，安装形式一般为将加热丝绕成螺旋状，紧贴炉体外壳的保温层内壁面安装，支撑绝缘件嵌入保温层，并按照一定的间距，将加热丝安装在保温层的内表面上，设备结构复杂，再者，为了防止晶圆氧化，加热腔内需额外填充惰性气体保护，且为单片式加热。上述缺陷直接影响了晶圆热处理的可靠性、生产效率、生产成本以及后期可维护性等问题，成为目前业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆热处理装置，该装置直接采用高温惰性气体进行加热，功能可靠，结构简单。为了解决上述技术问题，本技术涉及了一种晶圆热处理装置，其特征在于，包括：腔体，其通过进气口与高温惰性气体供应管路相连；在该管路上设置有单向节流阀；测温装置，其设置于腔体的内部；在腔体内部设置有晶圆放置架。该晶圆热处理装置直接采用高温惰性气体对晶圆进行加热，摒弃了传统电热丝加热并辅以惰性...
【技术保护点】
1.一种晶圆热处理装置，其特征在于，包括：腔体，其通过进气口与高温惰性气体供应管路相连；在所述管路上设置有单向节流阀；测温装置，其设置于所述腔体的内部；在所述腔体内部设置有晶圆放置架。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆热处理装置，其特征在于，包括：腔体，其通过进气口与高温惰性气体供应管路相连；在所述管路上设置有单向节流阀；测温装置，其设置于所述腔体的内部；在所述腔体内部设置有晶圆放置架。2.根据权利要求1所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述晶圆放置架内设置有多个卡槽，各卡槽相互平行布置，用于存放晶圆。3.根据权利要求2所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述腔体侧壁上设有供放置架自由进出的开口。4.根据权利要求1所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述进气口设置数量为多个，均布于所述腔体的侧壁。5.根据权利要求1所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述测温装置设置数量为多个，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄雷，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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