一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，包括底座，所述底座内腔设有液压杆，所述液压杆顶部贯穿底座连接有滑块，所述滑块顶部连接有附尺，所述附尺内腔通过滑槽滑动连接有主尺，所述主尺设于液压杆一侧且固定于底座顶部，所述附尺一侧设有螺纹孔，所述螺纹孔内腔通过螺纹连接有螺柱，且所述螺柱一端与主尺一侧相抵触，所述主尺内腔一侧设有刻度，所述刻度一侧设有位移传感器，且所述位移传感器设于主尺内腔，所述附尺左侧连接有卡板，所述主尺一侧设有通槽，且所述通槽设于底座顶部，所述通槽内腔通过滑轮滑动连接有固定板，且所述固定板设于主尺一侧，本发明专利技术不但测量精准，而且测量效率高。

A ceramic dielectric chip thickness detecting device for high voltage ceramic capacitors

The invention relates to a thickness measuring device for a ceramic dielectric chip of a high voltage ceramic capacitor, including a base, a hydraulic bar in the inner cavity of the base, and a slide block connected to the top of the hydraulic rod, the top of the slide block is connected with a ruler, and the inner cavity of the ruler is connected with a main ruler through a sliding groove, and the main ruler is in a hydraulic rod. One side is fixed at the top of the base, and a screw hole is provided on one side of the attached ruler. The inner cavity of the threaded hole is connected with a screw column through a thread, and one end of the stud is inconsistent with the side of the main ruler, and a scale is set on one side of the inner cavity of the main ruler, and the scale side is provided with a displacement sensor. The left side of the attached ruler is provided with a board, and a slot is provided on one side of the main ruler, and the through groove is arranged on the top of the base. The inner cavity of the trough is slid to connect a fixed plate, and the fixed plate is placed on the side of the main ruler. The invention not only has accurate measurement, but also has high measurement efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
本专利技术涉及一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，属于陶瓷电容器生产领域用检验装置

技术介绍
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产，但陶瓷电容器中的瓷介质芯片，在成型压制阶段，厚度尺寸为非模具保证尺寸，也即为压制管控尺寸，由于粉料填充重量，粉料松装密度，粉料颗粒度、粉料流动性，压机自身状态等多方面的原因，压制后的瓷介质芯片厚度尺寸差异很大，需要不断检测，及时发现尺寸不良品，并及时调整吗，因此，对瓷介质芯片厚度尺寸的检测与管控显得非常重要，目前，瓷介质芯片的厚度尺寸检测主要靠操作员工自检及检查人员巡视，检测频率间隔长，检验时间不固定，且均为事后检验，不能及时发现不良，等检测发现不良现象时，已经有批量压制不良产品，产品报废率高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，通过设置液压杆，便于通过控制器控制液压杆升降，从而实现对芯片自动化检测，加快了检测效率，通过设置主尺与附尺，对芯片厚度测量更加精密，而且便于读取测量的位数，防止机器出错时读取错误，通过设置位移传感器、显示屏与音响，通过位移传感器对刻度进行取读，通过显示屏便于对芯片的测量厚度进行读取，通过音响可以听取测量的数值，减轻了读取时的麻烦，提高了工作效率，通过设置通槽与底座，便于底座移动，从而测量芯片不同位置的厚度，对芯片的测量更加全面，通过设置螺栓与卡块，便于调节螺栓的距离对不同大小的芯片进行固定，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术涉及一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，包括底座，所述底座内腔设有液压杆，所述液压杆顶部贯穿底座连接有滑块，所述滑块顶部连接有附尺，所述附尺内腔通过滑槽滑动连接有主尺，所述主尺设于液压杆一侧且固定于底座顶部，所述附尺一侧设有螺纹孔，所述螺纹孔内腔通过螺纹连接有螺柱，且所述螺柱一端与主尺一侧相抵触，所述主尺内腔一侧设有刻度，所述刻度一侧设有位移传感器，且所述位移传感器设于主尺内腔，所述附尺左侧连接有卡板，所述主尺一侧设有通槽，且所述通槽设于底座顶部，所述通槽内腔通过滑轮滑动连接有固定板，且所述固定板设于主尺一侧，所述固定板顶部两侧设有挡板，所述挡板一侧设有通孔，所述通孔内腔通过螺纹连接有螺栓，所述螺栓一端连接有转轴，且所述转轴设于挡板内壁一侧，所述转轴一端活动连接有卡块，且所述卡块设于固定板顶部，所述底座一侧设有显示屏，所述显示屏左侧设有音响，且所述音响固定于底座一侧。进一步而言，所述底座内腔设有控制器，且控制器通过电源线连接电源，所述液压杆、位移传感器、显示屏与音响均与控制器电性连接。进一步而言，所述附尺内腔一侧设有刻度，且所述刻度精确到0.01mm。进一步而言，所述主尺顶部连接有限位板，且限位板固定于附尺上方，长度始终大于附尺的长度。进一步而言，所述通槽内腔两端均设有限位块，且限位块均通过螺钉固定于通槽内腔底部。进一步而言，所述底座底部四角设有万向轮，所述万向轮一侧均设有脚刹。进一步而言，所述位移传感器的型号为ZLDS10x。本专利技术有益效果：通过设置液压杆，便于通过控制器控制液压杆升降，从而实现对芯片自动化检测，加快了检测效率，通过设置主尺与附尺，对芯片厚度测量更加精密，而且便于读取测量的位数，防止机器出错时读取错误，通过设置位移传感器、显示屏与音响，通过位移传感器对刻度进行取读，通过显示屏便于对芯片的测量厚度进行读取，通过音响可以听取测量的数值，减轻了读取时的麻烦，提高了工作效率，通过设置通槽与底座，便于底座移动，从而测量芯片不同位置的厚度，对芯片的测量更加全面，通过设置螺栓与卡块，便于调节螺栓的距离对不同大小的芯片进行固定。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。图1是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置整体结构示意图。图2是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置后视图。图3是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置固定板俯视图。图4是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置通槽示意图。图中标号：1、底座；2、液压杆；3、滑块；4、附尺；5、主尺；6、螺纹孔；7、螺柱；8、刻度；9、位移传感器；10、卡板；11、通槽；12、固定板；13、挡板；14、通孔；15、螺栓；16、转轴；17、卡块；18、显示屏；19、音响；20、限位板。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-4所示，本专利技术涉及一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，包括底座1，用于对测量仪器的支撑，所述底座1内腔设有液压杆2，便于通过液压杆2带动附尺4进行升降，所述液压杆2顶部贯穿底座1连接有滑块3，所述滑块3顶部连接有附尺4，便于通过附尺4与主尺5进行测量，使测量更加精准，所述附尺4内腔通过滑槽滑动连接有主尺5，所述主尺5设于液压杆2一侧且固定于底座1顶部，所述附尺4一侧设有螺纹孔6，用于螺柱7的转动，所述螺纹孔6内腔通过螺纹连接有螺柱7，且所述螺柱7一端与主尺5一侧相抵触，便于调节附尺4与主尺5滑动的灵活性，所述主尺5内腔一侧设有刻度8，所述刻度8一侧设有位移传感器9，且所述位移传感器9设于主尺5内腔，便于通过位移传感器9对芯片进行数值取读，所述附尺4左侧连接有卡板10，通过卡板10对芯片进行接触，从而观察数值，所述主尺5一侧设有通槽11，且所述通槽11设于底座1顶部，便于固定板12的移动，所述通槽11内腔通过滑轮滑动连接有固定板12，且所述固定板12设于主尺5一侧，便于置放芯片，所述固定板12顶部两侧设有挡板13，所述挡板13一侧设有通孔14，便于螺栓15的距离移动，所述通孔14内腔通过螺纹连接有螺栓15，所述螺栓15一端连接有转轴16，且所述转轴16设于挡板13内壁一侧，便于推动卡块17，所述转轴16一端活动连接有卡块17，且所述卡块17设于固定板12顶部，便于对芯片进行固定，防止测量时发生移动，所述底座1一侧设有显示屏18，便于通过显示屏18观察数值，所述显示屏18左侧设有音响19，且所述音响19固定于底座1一侧，便于通过音响19对数值进行播放，节省了工作人员观察数值的麻烦。所述底座1内腔设有控制器，且控制器通过电源线连接电源，所述液压杆2、位移传感器9、显示屏18与音响19均与控制器电性连接，通过控制器控制个部分电器进行工作，节省了工作人员测量与读取的时间，提高了工作效率，所述附尺4内腔一侧设有刻度8，且所述刻度8精确到0.01mm，对芯片厚度的测量更加精准，所述主尺5顶部连接有限位板20，且限位板20固定于附尺4上方，长度始终大于附尺4的长度，对附尺4的移动进行限位，防止附尺4滑出主尺5顶部，所述通槽11内腔两端均设有限位块，且限位块均通过螺钉固定于通槽11内腔底部，便于对固定板12的移动进行限位，所述底座1底部四角设有万向轮，所述万向轮一侧均设有脚刹，便于装置的移动和位置的固定，所述位移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)内腔设有液压杆(2)，所述液压杆(2)顶部贯穿底座(1)连接有滑块(3)，所述滑块(3)顶部连接有附尺(4)，所述附尺(4)内腔通过滑槽滑动连接有主尺(5)，所述主尺(5)设于液压杆(2)一侧且固定于底座(1)顶部，所述附尺(4)一侧设有螺纹孔(6)，所述螺纹孔(6)内腔通过螺纹连接有螺柱(7)，且所述螺柱(7)一端与主尺(5)右侧相抵触，所述主尺(5)内腔一侧设有刻度(8)，所述刻度(8)一侧设有位移传感器(9)，且所述位移传感器(9)设于主尺(5)内腔，所述附尺(4)左侧连接有卡板(10)，所述主尺(5)一侧设有通槽(11)，且所述通槽(11)设于底座(1)顶部，所述通槽(11)内腔通过滑轮滑动连接有固定板(12)，且所述固定板(12)设于主尺(5)一侧，所述固定板(12)顶部两侧设有挡板(13)，所述挡板(13)一侧设有通孔(14)，所述通孔(14)内腔通过螺纹连接有螺栓(15)，所述螺栓(15)一端连接有转轴(16)，且所述转轴(16)设于挡板(13)内壁一侧，所述转轴(16)一端活动连接有卡块(17)，且所述卡块(17)设于固定板(12)顶部，所述底座(1)一侧设有显示屏(18)，所述显示屏(18)左侧设有音响(19)，且所述音响(19)固定于底座(1)一侧。...

【技术特征摘要】
1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)内腔设有液压杆(2)，所述液压杆(2)顶部贯穿底座(1)连接有滑块(3)，所述滑块(3)顶部连接有附尺(4)，所述附尺(4)内腔通过滑槽滑动连接有主尺(5)，所述主尺(5)设于液压杆(2)一侧且固定于底座(1)顶部，所述附尺(4)一侧设有螺纹孔(6)，所述螺纹孔(6)内腔通过螺纹连接有螺柱(7)，且所述螺柱(7)一端与主尺(5)右侧相抵触，所述主尺(5)内腔一侧设有刻度(8)，所述刻度(8)一侧设有位移传感器(9)，且所述位移传感器(9)设于主尺(5)内腔，所述附尺(4)左侧连接有卡板(10)，所述主尺(5)一侧设有通槽(11)，且所述通槽(11)设于底座(1)顶部，所述通槽(11)内腔通过滑轮滑动连接有固定板(12)，且所述固定板(12)设于主尺(5)一侧，所述固定板(12)顶部两侧设有挡板(13)，所述挡板(13)一侧设有通孔(14)，所述通孔(14)内腔通过螺纹连接有螺栓(15)，所述螺栓(15)一端连接有转轴(16)，且所述转轴(16)设于挡板(13)内壁一侧，所述转轴(16)一端活动连接有卡块(17)，且所述卡块(17)设于固定板(12)顶部，所述底座(1)一侧设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱云春，
申请(专利权)人：苏州宏泉高压电容器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32