一种三相整流桥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三相整流桥，其包括底板，二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子，所述二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上；两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥对应连接，且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子；两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子。其结构较为简单，且散热效果较好，既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又能延长二极管芯片使用寿命。

A three phase rectifier bridge

The utility model discloses a three phase rectifier bridge, which comprises a base plate, a diode chip, a ceramic copper clad chip and a terminal terminal. The diode chip is wrapped by a copper chip and is divided into two groups according to each group of three. One group of positive poles is upward and the other is on the top, respectively, on two ceramic overlying copper sheets and two pieces of ceramic copper clad sheet. The two sets of three pairs of diode chips are connected to the positive and negative poles of the diode chip, respectively, connected by the connecting bridge, and the input terminals of the three-phase alternating current are connected respectively at the junction, and the two phase of the positive and negative terminals of the negative electrode are welded separately on the two ceramic copper cladding pieces. The utility model has the advantages of simple structure and good heat dissipation effect, which can not only guarantee the reliability and stability of the diode chip, but also prolong the service life of the diode chip.

【技术实现步骤摘要】
一种三相整流桥
本技术涉及一种半导体整流装置，特别是一种三相整流桥。
技术介绍
目前，在变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源等行业广泛应用的半导体整流装置，普遍是由二极管芯片、陶瓷覆铜片和底板以及连接桥、接线端子组成一个整流桥，并通过环氧树脂将其封装固定在一个壳体内，形成一个整流模块。这种整流模块，不仅构造较为复杂，而且由于整流模块是通过环氧树脂被封装固定在一个壳体内的，故其在工作时产生的温度难以散发，从而导致其内温较高，长时间处在一种临界或超高温度状态下工作，既降低了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又降低了二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁二极管芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构较为简单，且散热效果较好，既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又能延长二极管芯片使用寿命的。其技术方案是：一种三相整流桥，包括底板，二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子，其特征在于：所述二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上；两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥对应连接，且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子；两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子；所述底板为铝基复合板。所述连接桥的宽度和厚度均为3-6mm的铜条。其有益效果是：本技术由于将二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上，使其在整流过程中导热面积大，导热率高，热阻率低，散热效果又好又快，缓解了整流器件的高温压力和膨胀系数，既保证了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又延长了二极管芯片的使用寿命；同时，二极管芯片由铜片包裹后直接焊接在陶瓷覆铜片上，陶瓷覆铜片又胶接在底板上，故其连接牢固；另外，两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥对应连接，使得焊接简单容易。可直接封装固定在绝缘的壳体内。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是图1的立体图。具体实施方式如图1、2所示，一种三相整流桥，包括底板，二极管芯片，陶瓷覆铜片，连接桥和接线端子。所述二极管芯片由铜片3包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片2上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板1上。两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥4对应连接，且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子51、52、53。两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子55、54。上述底板1为导热性能较好的铝基复合板。上述连接桥3的宽度和厚度均为3-6mm的铜条，以便连接牢固、稳定。本整流桥可直接封装固定在绝缘的壳体内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三相整流桥，包括底板，二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子，其特征在于：所述二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上；两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥对应连接，且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子；两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子；所述底板为铝基复合板。

【技术特征摘要】
1.一种三相整流桥，包括底板，二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子，其特征在于：所述二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上；两组三对二极管芯片的正、负极之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国振，李华丰，马星云，胡翩翩，
申请(专利权)人：黄山市振亿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34