一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法。所述能力测试模块包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；第一测试通孔与内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；各个金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个第二测试通孔分别连接至链路的两端；每个背钻孔与一个金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。应用本发明专利技术实施例不仅可以简单、快速且有效测试出背钻孔与内层图形的距离能力，而且能够准确地确定出距离能力不足的具体位置。

A test module and capability test method for drilling back to the line

The invention relates to the field of PCB technology, and discloses a testing module for back drilling to the line and a capability testing method. The capability testing module includes at least one inner layer of the drill hole, and the ability test module is provided with at least one first test hole, multiple metallized holes, two second test holes, and multiple metallized back holes; the first test hole is corresponding to the inner layer, each first test is used. The holes are connected with the corresponding inner layers and are not guided by other inner layers; the metallized back holes are connected in series to form a link, and two second test holes are connected to both ends of the link respectively; each back bore is set with a metallized hole, and the bore hole is larger than the metallized hole. Aperture. The application of the invention can not only easily, quickly and effectively test the distance between the back hole and the inner layer, but also can accurately determine the specific location of the lack of distance capacity.

【技术实现步骤摘要】
一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法。
技术介绍
现有技术中的PCB板一般由多层板复合而成，为了实现多层板之间的电连通，人们一般是在PCB板上开设通孔，然后在通孔内壁上电镀一层镀铜，从而实现多层板之间的电气导通。在多层板的制作中，往往需要将多层板沿层叠方向分为A段和B段，位于A段内的多层板之间电气导通，位于B段内的多层板之间无需电气导通。在制作PCB时，为了保证位于A段内多层板之间电气连通的均匀性，通常会在PCB板上开设同时贯通A段和B段的通孔，并在该通孔内壁上镀铜，然后采用背钻的方式来去除B段的无效孔铜。在背钻时，为了避免过深的背钻孔对A段内的镀铜造成破坏，通常会在B段的底部预留一段尽可能短的镀铜，即stub(残桩)。随着布线密度的增加，背钻孔到线的距离越来越近，背钻孔钻到线但是又没有完全钻断，通过正常的电测试是难以发现，这样对产品的长期可靠性存在严重隐患，故背钻孔到线的能力测试就显得尤为重要，而目前通常都是通过切片方式来对背钻孔到内层图形的距离进行检测，不仅磨切片耗时较长，而且因切片中孔数有限导致取样量不足，测试结果不能够全面反馈出背钻能力，可靠性低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法，克服传统的切片测试方式存在的整个测试过程耗时长、测试结果可靠性低的缺陷。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种背钻孔到线的能力测试模块，安装于PCB板的板边，包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；所述能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；所述第一测试通孔与所述内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；各个所述金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个所述第二测试通孔分别连接至所述链路的两端，且所述第二测试通孔与所有内层图形都不导通；每个所述背钻孔与一个所述金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。可选的，各个所述金属化的背钻孔呈矩形阵列均匀分布。可选的，所述金属化的背钻孔的外层形成有焊盘，内层制作有反焊盘，反焊盘的宽度为2mil～7mil。可选的，所述金属化的背钻孔的深度为所述PCB板的最大背钻孔深度。可选的，所述金属化的背钻孔的数量与所述金属化通孔的数量相同。一种背钻孔到线的能力测试方法，包括步骤：应用如上任一所述的能力测试模块，对所述第一测试通孔与所述第二测试通孔进行开短路测试，根据所述开短路测试的测试结果判断所述金属化的背钻孔与内层图形的距离能力是否不足。可选的，所述测试方法还包括：在对所述第一测试通孔与所述第二测试通孔进行开短路测试之前，对两个所述第二测试通孔进行开短路测试。可选的，对所述第一测试通孔与所述第二测试通孔进行开短路测试的方法包括：依次对每个所述第一测试通孔与任意一个所述第二测试通孔进行开短路测试，若当前的开短路测试结果为短路，则判定当前第一测试通孔对应的内层图形与所述金属化的背钻孔的距离能力不足；若当前的开短路测试结果为开路，则判定当前第一测试通孔对应的内层图形与所述金属化的背钻孔的距离能力足够。一种背钻孔到线的能力测试方法，包括步骤：针对多个如上任一所述的能力测试模块分别进行距离能力测试，且各个能力测试模块之间的步长为0.1mil～1mil；对于每个所述能力测试模块的距离能力测试方法包括：对当前能力测试模块的第一测试通孔与第二测试通孔进行开短路测试，根据所述开短路测试的测试结果判断金属化的背钻孔与内层图形的距离能力是否不足；根据各个所述能力测试模块的距离能力测试结果，判断当前背钻工艺的具体距离能力值。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：应用本专利技术实施例的能力测试模块和能力测试方法，不仅可以简单、快速且有效测试出背钻孔与内层图形的距离能力，而且能够准确地确定出现距离能力不足的具体位置。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的内层图形的结构视图；图2为本专利技术实施例提供的外层图形的结构视图；图3为本专利技术实施例提供的背钻孔到线的能力测试方法流程图；图4为正常背钻孔的剖面图；图5为正常背钻孔的平面图；图6为异常背钻孔的剖面图；图7为异常背钻孔的平面图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本实施例提供了一种背钻孔到线的能力测试模块，该测试模块可安装于PCB板的板边预设位置，用于对背钻孔到内层图形的距离能力进行测试。该测试模块由多张芯板压合而成，按照在背钻工序中是否被钻穿的情形，可将这些芯板划分为：位于背钻钻穿层的第一芯板，以及位于背钻非钻穿层的第二芯板。结合图1和图2所示，该能力测试模块上开设有多个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔。第一测试通孔与位于背钻钻穿层的内层图形的数量一致，两者一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通。各个金属化的背钻孔呈矩形阵列均匀分布，每个背钻孔对应于一个金属化通孔设置且其孔径大于对应金属化通孔的孔径；各个金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个第二测试通孔分别连接至该链路的两端，且第二测试通孔与所有内层图形都不导通。金属化的背钻孔外层形成有焊盘，内层制作有反焊盘，反焊盘的宽度为2mil～7mil。背钻孔的深度可以为PCB板上背钻孔的最大深度，以提高测试的精确度。第一芯板的内层图形做整体铜皮设计，第一芯板表面在每个背钻孔的外周形成有反焊盘，该反焊盘为背钻孔周围的大铜皮中掏空形成的基材圈。第二芯板的金属化通孔之间的内层图形不作限制，如不需要可不进行制作。相应的，上述能力测试模块的制作方法为：将各张芯板分别完成内层图形制作后，压合制成多层板；其中，针对位于背钻钻穿层的每张第一芯板，采用整体铜皮设计的方式在两面制作内层图形，并在预设的背钻孔区域在大铜皮上通过掏空设计制作反焊盘；按照正常制作工艺，在多层板上进行一钻和沉铜电镀，形成多个金属化通孔、多个第一测试通孔以及两个第二测试通孔；然后对每个金属化通孔进行背钻，背钻后再进行沉铜电镀形成金属化的背钻孔，然后进行外层图形制作，使得各个金属化的背钻孔依次串联形成一链路，使得第一测试通孔与对应的内层图形相导通且与其它内层图形不导通，使得两个第二测试通孔分别连接至上述链路的两端；至此，形成能力测试模块，可用于对背钻孔与内层图形的距离能力进行有效测试。在实际应用中，应用一个上述能力测试模块，可以有效测试出背钻孔与内层图形的距离能力是否不足；应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背钻孔到线的能力测试模块，安装于PCB板的板边，包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；其特征在于，所述能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；所述第一测试通孔与所述内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；各个所述金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个所述第二测试通孔分别连接至所述链路的两端，且所述第二测试通孔与所有内层图形都不导通；每个所述背钻孔与一个所述金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。

【技术特征摘要】
1.一种背钻孔到线的能力测试模块，安装于PCB板的板边，包括至少一层位于背钻钻穿层的内层图形；其特征在于，所述能力测试模块上开设有至少一个第一测试通孔、多个金属化通孔，两个第二测试通孔，及多个金属化的背钻孔；所述第一测试通孔与所述内层图形一一对应；每个第一测试通孔与对应的内层图形相导通，与其它内层图形不导通；各个所述金属化的背钻孔依次串联形成一链路，两个所述第二测试通孔分别连接至所述链路的两端，且所述第二测试通孔与所有内层图形都不导通；每个所述背钻孔与一个所述金属化通孔对应设置，且所述背钻孔的孔径大于对应金属化通孔的孔径。2.根据权利要求1所述的背钻孔到线的能力测试模块，其特征在于，各个所述金属化的背钻孔呈矩形阵列均匀分布。3.根据权利要求1所述的背钻孔到线的能力测试模块，其特征在于，所述金属化的背钻孔的外层形成有焊盘，内层制作有反焊盘，所述反焊盘的宽度为2mil～7mil。4.根据权利要求1所述的背钻孔到线的能力测试模块，其特征在于，所述金属化的背钻孔的深度为所述PCB板的最大背钻孔深度。5.根据权利要求1所述的背钻孔到线的能力测试模块，其特征在于，所述金属化的背钻孔的数量与所述金属化通孔的数量相同。6.一种背钻孔到线的能力测试方法，其特征在于，包括步骤：应用如权利要求1至5任一所述的能力测试模块，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪成光，王小平，何思良，陈正清，袁继旺，焦其正，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44