一种用于验证PCB材料电气性能的测试板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于验证PCB材料电气性能的测试板，该测试板包括：多个走线层设计的测试单元，以及相邻的两个测试单元之间设置有第一玻纤布层；其中，每个测试单元包括：层叠设置的接地层和信号层，并且接地层设置在信号层上方，以及接地层和信号层之间还设置有第二玻纤布层，以及多个测试单元中至少设置有第二玻纤布层中的玻纤布的规格不同的两个测试单元。本发明专利技术通过这种走线层设计的测试板，能够通过测试确定影响PCB板电气性能的因素，从而根据测试结果，来设计PCB板。

A test board for verifying electrical properties of PCB materials

The present invention discloses a test board for verification of electrical properties of PCB materials, which includes a test unit designed by a plurality of line layers, and a first glass fiber cloth layer between two adjacent test units, each of which consists of a layer and a signal layer set up and set up to be set up. Above the signal layer, there are also second glass fiber cloth layers between the ground and the signal layers, and at least two test units with different specifications of the glass fiber cloth in the second glass fiber cloth layer are set at least. The invention can determine the factors that affect the electrical performance of the PCB board by testing the test board which is designed by the line layer, so that the PCB board can be designed according to the test results.

【技术实现步骤摘要】
一种用于验证PCB材料电气性能的测试板
本专利技术涉及PCB板材料
，具体来说，涉及一种用于验证PCB材料电气性能的测试板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)传输的信号愈加趋向高速化，尤其是100G网络的发展，PCB走线要实现25Gbps(带宽传输速率)及以上的传输速率，此时的PCB材料介质模型已经不能用均匀模型分析。此外，PCB板是由原板、半固化片、铜箔压合而成。其中，原板又叫覆铜基板，一般由铜层、完全固化的树脂和玻纤布组成，其中，玻纤布设置在中间，以及玻纤布的上下两个面上分别设置有完全固化的树脂，以及在完全固化的树脂的另外一个面上设有铜箔。此外，半固化片由半固化树脂和玻纤组成，其中，玻纤设置在中间，以及在玻纤的上下两个面上设有半固化树脂，此外，半固化片根据玻纤布的类型可分为106、1080、1087、1035、2116、3313等几种，玻纤在树脂中交织混合，玻纤的经线和纬线之间的间隙会导致PCB材料介质的介电常数发生变化，这就是材料的玻纤效应对高速信号PCB传输的影响。另外，铜箔根据加工方式的不同可分为电镀铜箔、延展铜箔，服务器板卡常用铜箔的厚度有0.5oz(盎司，本文中是重量单位，1oz等于28.3495克)、1oz、2oz。另外，在高速信号传输中，不同类型玻纤布、同一玻纤布中走线角度这些玻纤效应对信号产生的影响不容忽略，玻纤效应引起差分信号的skew(偏斜失真)反应到时域就是对眼图的眼高和眼宽影响，同时，Skew对信号的影响波形如图1a至1c所示，Vdiff＝D+-D-，Vcomm＝(D++D-)/2，Vdiff表示差分电压，D+为高电平，D-为低电平，Vcomm表示共模电压。然而，现有技术中，并没有针对不同类型玻纤布、同一玻纤布中走线角度这些玻纤效应对信号的测试工具。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本专利技术提出一种用于验证PCB材料电气性能的测试板。本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于验证PCB材料电气性能的测试板，该测试板包括：多个走线层设计的测试单元，以及相邻的两个测试单元之间设置有第一玻纤布层；其中，每个测试单元包括：层叠设置的接地层和信号层，并且接地层设置在信号层上方，以及接地层和信号层之间还设置有第二玻纤布层，以及多个测试单元中至少设置有第二玻纤布层中的玻纤布的规格不同的两个测试单元。根据本专利技术的一个实施例，测试板包括：第一测试单元，其中，第一测试单元中的信号层上设置有第一走线和第二走线，第一走线的延长线和第二走线的延长线相交。根据本专利技术的一个实施例，第一走线的延长线和第二走线的延长线之间的角度为45°。根据本专利技术的一个实施例，第一走线和第二走线均包括：多条平行设置的直线形走线，每条直线形走线的两端均通过曲线形走线与SMA接口连接。根据本专利技术的一个实施例，相邻的两条直线形走线之间的间距相等。根据本专利技术的一个实施例，测试板包括：第二测试单元、第三测试单元，第二测试单元中的第二玻纤布层和与第三测试单元中第二玻纤布层的玻纤布的规格不同。根据本专利技术的一个实施例，与第二测试单元中的信号层相邻设置的第一玻纤布层、和与第三测试单元中的信号层相邻设置的第一玻纤布层的玻纤布的规格不同。根据本专利技术的一个实施例，信号层的材料和接地层的材料均为铜箔。根据本专利技术的一个实施例，测试板包括：第四测试单元和第五测试单元，第四测试单元中的铜箔的厚度和第五测试单元中的铜箔的厚度不同。本专利技术的有益技术效果在于：本专利技术通过多个层叠设置的测试单元，以及相邻的两个测试单元之间设置有第一玻纤布层，以及在多个测试单元中至少设置有玻纤布的规格不同的两个测试单元，并且每个测试单元包括层叠设置的接地层和信号层，并且接地层设置在信号层上方，以及接地层和信号层之间还设置有第二玻纤布层，从而通过这种走线层设计的测试板，能够通过测试确定影响PCB板电气性能的因素，从而根据测试结果，来设计PCB板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1a至图1c是现有技术中的偏斜失真对信号的影响的示意图；图2是根据本专利技术实施例的SIG2层中的走线的布局示意图；图3是根据本专利技术实施例的走线和SMA接口的连接示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据本专利技术的实施例，提供了一种用于验证PCB材料电气性能的测试板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于验证PCB材料电气性能的测试板，该测试板包括：多个走线层设计的测试单元，以及相邻的两个测试单元之间设置有第一玻纤布层；其中，每个测试单元包括：层叠设置的接地层和信号层，并且接地层设置在信号层上方，以及接地层和信号层之间还设置有第二玻纤布层，以及多个测试单元中至少设置有第二玻纤布层中的玻纤布的规格不同的两个测试单元。借助于本专利技术的上述技术方案，通过多个层叠设置的测试单元，以及相邻的两个测试单元之间设置有第一玻纤布层，以及在多个测试单元中至少设置有玻纤布的规格不同的两个测试单元，并且每个测试单元包括层叠设置的接地层和信号层，并且接地层设置在信号层上方，以及接地层和信号层之间还设置有第二玻纤布层，从而通过这种走线层设计的测试板，能够通过测试确定影响PCB板电气性能的因素，从而根据测试结果，来设计PCB板。根据本专利技术的一个实施例，测试板包括：第一测试单元，其中，第一测试单元中的信号层上设置有第一走线和第二走线，第一走线的延长线和第二走线的延长线相交。根据本专利技术的一个实施例，第一走线的延长线和第二走线的延长线之间的角度为45°。根据本专利技术的一个实施例，第一走线和第二走线均包括：多条平行设置的直线形走线，每条直线形走线的两端均通过曲线形走线与SMA接口连接。根据本专利技术的一个实施例，相邻的两条直线形走线之间的间距相等。根据本专利技术的一个实施例，测试板包括：第二测试单元、第三测试单元，第二测试单元中的第二玻纤布层和与第三测试单元中第二玻纤布层的玻纤布的规格不同。根据本专利技术的一个实施例，与第二测试单元中的信号层相邻设置的第一玻纤布层、和与第三测试单元中的信号层相邻设置的第一玻纤布层的玻纤布的规格不同。根据本专利技术的一个实施例，信号层的材料和接地层的材料均为铜箔。根据本专利技术的一个实施例，测试板包括：第四测试单元和第五测试单元，第四测试单元中的铜箔的厚度和第五测试单元中的铜箔的厚度不同。为了更好的描述本专利技术的技术方案，本专利技术通过具体的实施例进行详细的说明。现有的测试板未做到根据不同玻纤布的织物密度系统的验证在特定走线间距下不同走线角度、不同玻纤布引起玻纤效应对高速PCB走线的信号完整性影响。然而本专利技术中的测试板验证的信号速率为25Gbps，并且纤维布的材料类型为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于验证PCB材料电气性能的测试板，其特征在于，包括：多个走线层设计的测试单元，以及相邻的两个所述测试单元之间设置有第一玻纤布层；其中，每个所述测试单元包括：层叠设置的接地层和信号层，并且所述接地层设置在所述信号层上方，以及所述接地层和所述信号层之间还设置有第二玻纤布层，以及多个所述测试单元中至少设置有所述第二玻纤布层中的玻纤布的规格不同的两个所述测试单元。

【技术特征摘要】
1.一种用于验证PCB材料电气性能的测试板，其特征在于，包括：多个走线层设计的测试单元，以及相邻的两个所述测试单元之间设置有第一玻纤布层；其中，每个所述测试单元包括：层叠设置的接地层和信号层，并且所述接地层设置在所述信号层上方，以及所述接地层和所述信号层之间还设置有第二玻纤布层，以及多个所述测试单元中至少设置有所述第二玻纤布层中的玻纤布的规格不同的两个所述测试单元。2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述测试板包括：第一测试单元，其中，所述第一测试单元中的信号层上设置有第一走线和第二走线，所述第一走线的延长线和所述第二走线的延长线相交。3.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述第一走线的延长线和所述第二走线的延长线之间的角度为45°。4.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述第一走线和所述第二走线均包括：多条平行设置的直线形...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋凯凯，赵振伟，陈进，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11