【技术实现步骤摘要】
本申请涉及清洗装置，特别是涉及清洗装置及清洗方法。
技术介绍
1、随着我国本土电子产业的逐步发展，消费电子产品更新换代变得越来越频繁。在此消费市场环境下，制造业迎来蓬勃发展的同时，也面临着艰巨且不可避免的清洗需求。在工业电子制造过程中，电子元器件向着精且密的方向去发展，以满足产品性能的提升。在此过程中，生产工艺势必会逐步迭代，与日更新。新的生产制造工艺，加上不同精密度封装的元器件，就需要更加精确的清洗方式。
2、电子元器件、印制电路板向着精密发展，为清洗工艺带来了难题。用于将cpu与pcb板连接的socket连接器是一种高精密的元器件，其包括连接板和穿设在连接板上的密密麻麻的许多针脚。在smt工艺中将socket连接器与pcb板连接时，需要先在pcb板上涂覆锡膏，再将socket连接器的针脚接触pcb板上涂覆锡膏的位置，再通过加热的方式使得socket连接器的针脚下端通过锡膏与pcb板焊接，焊接完成后socket连接器的针脚下端形成圆球状焊点并残留有助焊剂。
3、由于socket连接器的连接板与pcb板之间的间距...
【技术保护点】
1.一种清洗装置，用于清洗待清洗件，所述待清洗件包括间隔且相对设置的第一元件和第二元件，所述第一元件上设有通液孔，所述第一元件与所述第二元件之间的间隔空间与所述通液孔连通，所述第一元件的四周具有向背离所述第二元件的方向凸出设置的围挡结构；
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体面向所述第一元件的一侧设有所述多个保护结构，所述保护结构用于与所述第一元件上的针脚背离所述第二元件的一端一一对应地抵接。
3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体面向所述第一元件的一侧设置有凸出部，所述凸出部用于封堵所述第一元件上的开孔，所述...
【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于清洗待清洗件，所述待清洗件包括间隔且相对设置的第一元件和第二元件，所述第一元件上设有通液孔，所述第一元件与所述第二元件之间的间隔空间与所述通液孔连通，所述第一元件的四周具有向背离所述第二元件的方向凸出设置的围挡结构；
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体面向所述第一元件的一侧设有所述多个保护结构，所述保护结构用于与所述第一元件上的针脚背离所述第二元件的一端一一对应地抵接。
3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体面向所述第一元件的一侧设置有凸出部，所述凸出部用于封堵所述第一元件上的开孔，所述开孔的孔径大于所述第一元件上设置的相邻针脚之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体在所述出液口处设置有散液结构，所述散液结构用于设置在所述第一元件上开孔处，并用于将来自所述出液口的液柱分散为多股更细的液柱；所述开孔的孔径大于所述第一元件上设置的相邻针脚之间的间隙。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：王博遥，陈进，王学会，时旷怡，苗普新，闵敏，曹建峰，刘斌，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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