【技术实现步骤摘要】
本申请涉及清洗装置，特别是涉及清洗装置及清洗方法。
技术介绍
1、随着我国本土电子产业的逐步发展，消费电子产品更新换代变得越来越频繁。在此消费市场环境下，制造业迎来蓬勃发展的同时，也面临着艰巨且不可避免的清洗需求。在工业电子制造过程中，电子元器件向着精且密的方向去发展，以满足产品性能的提升。在此过程中，生产工艺势必会逐步迭代，与日更新。新的生产制造工艺，加上不同精密度封装的元器件，就需要更加精确的清洗方式。
2、电子元器件、印制电路板向着精密发展，为清洗工艺带来了难题。用于将cpu与pcb板连接的socket连接器是一种高精密的元器件，其包括连接板和穿设在连接板上的密密麻麻的许多针脚。在smt工艺中将socket连接器与pcb板连接时，需要先在pcb板上涂覆锡膏，再将socket连接器的针脚接触pcb板上涂覆锡膏的位置，再通过加热的方式使得socket连接器的针脚下端通过锡膏与pcb板焊接，焊接完成后socket连接器的针脚下端形成圆球状焊点并残留有助焊剂。
3、由于socket连接器的连接板与pcb板之间的间距非常小，且socket连接器的针脚之间非常密集，因此，传统的喷淋清洗方式将清洗液通过淋浴的方式进行冲洗，难以冲洗掉socket连接器的针脚下端的残留助焊剂；而采用传统的浸泡清洗方式时，清洗液难以进入到低间距的连接板与pcb板之间和密集的针脚之间的间隙中，导致socket连接器的针脚下端的残留助焊剂难以得到有效清洗。
4、综上所述，针对产品的低间距、高精密的特定部位，传统的喷淋清洗方式和
技术实现思路
1、基于此，有必要针对产品的低间距、高精密的特定部位，传统的喷淋清洗方式和浸泡清洗方式都难以达到有效的清洗效果，因此，往往会因为产品的这种特定部位的某一元器件的失效而导致产品损坏的问题，提供一种清洗装置及清洗方法。
2、一种清洗装置，用于清洗待清洗件，所述待清洗件包括间隔且相对设置的第一元件和第二元件，所述第一元件上设有通液孔，所述第一元件与所述第二元件之间的间隔空间与所述通液孔连通，所述第一元件的四周具有向背离所述第二元件的方向凸出设置的围挡结构；
3、所述清洗装置包括设置在所述第一元件背离所述第二元件的一侧的本体，所述本体能够与所述围挡结构密封配合，所述本体设有至少一个液体通道，所述液体通道的出液口设于所述本体面向所述第一元件的一侧，所述出液口能经由所述通液孔与所述间隔空间连通，以使从所述出液口流出的清洗液能经所述通液孔进入所述间隔空间。
4、上述的清洗装置用于清洗待清洗件时，本体设置在第一元件背离第二元件的一侧，向液体通道注入清洗液，清洗液从出液口流出。由于本体与第一元件的四周的围挡结构密封配合，如此，则能够防止清洗液从本体的四周与围挡结构之间流走，从而使得清洗液自出液口流出后只能经通液孔进入间隔空间内，再从间隔空间的四周排出，即限定了清洗液的流动路径，保证清洗液沿此流动路径流动时能够有效地冲洗间隔空间内部。如此，达到了直接将清洗液从通液孔送入待清洗部位(第一元件与第二元件之间的间隔空间内)的效果；而且，通过不断通入清洗液，可以对清洗液提供流动压力，从而使得清洗液能在流动压力的作用下流入低间距、高精密的待清洗部位，并从第一元件与第二元件之间的间隔空间的周围排出，从而能高效且直接地冲洗掉低间距、高精密的待清洗部位的脏污。
5、在一实施例中，所述本体面向所述第一元件的一侧设有所述多个保护结构，所述保护结构用于与所述第一元件上的针脚背离所述第二元件的一端一一对应地抵接。
6、在本实施例中清洗装置使用时，将本体设置在第一元件背离第二元件的一侧，本体上的保护结构与针脚一一对应，保护结构与对应的针脚抵接，从而可以利用本体模拟芯片与针脚抵接，即模拟针脚在实际使用时的受力姿态，同时通过本体与针脚的抵接对针脚起到扶正的作用，进而防止在清洗时针脚在清洗液的冲击力作用下歪斜。
7、在一实施例中，所述保护结构为金属触点。本实施例将保护结构设为金属触点，保护结构与针脚抵接时，能更真实的模拟针脚在使用时的受力状态，从而使得针脚不易损坏。而且，针脚为金属材质，金属触点与金属针脚抵接相比于其他材质的触点更为匹配。
8、在一实施例中，所述本体面向所述第一元件的一侧设置有凸出部，所述凸出部用于封堵所述第一元件上的开孔，所述开孔的孔径大于所述第一元件上设置的针脚之间的间隙。从而来自出液口的清洗液不能从开孔进入间隔空间内，而是从多个网孔进入间隔空间内。由于多个网孔的大小相当、排布均匀，如此，则经多个网孔的清洗液则可以较为均匀地进入间隔空间内，从而对间隔空间内的各个位置达到较为均匀的清洗效果。在本实施例中，开孔则不能作为通液孔。
9、在一实施例中，所述本体在所述出液口处设置有散液结构，所述散液结构用于设置在所述第一元件上的内径大于网孔的开孔处，并用于将来自所述出液口的液柱分散为多股更细的液柱。通过散液结构将来自出液口的液柱分散为多股更细的液柱。较细的液柱更容易进入低间距、高精密的待清洗位置(例如间隔空间内密集的针脚之间的间隙中)，从而能达到更好的清洗效果。
10、在一实施例中，所述液体通道为至少两个。当待清洗件的尺寸较大时，通过设置多个(如两个、三个等数量)液体通道，可以同时通过多个液体通道注入清洗液对待清洗件进行清洗，以满足清洗效率的要求。
11、在一实施例中，所述本体的外形与所述待清洗件的芯片连接器用于连接的芯片的外形一致，因此，在清洗装置用于清洗待清洗件时，可以模拟芯片的安装方式安装本体，方便安装，同时使得本体与待清洗件更适配，不容易损坏待清洗件。
12、在一实施例中，所述本体的厚度与所述待清洗件的芯片连接器用于连接的芯片的厚度一致。通过令本体的厚度与芯片的厚度一致，则安装本体时能够模拟芯片的安装，芯片安装座对本体的下压距离和压力大致等于其对芯片的下压距离和压力，从而能够防止本体过厚造成对针脚的下压距离和压力过大而导致的针脚损坏。
13、在一实施例中，所述本体包括沿厚度方向连接的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述待清洗件的芯片连接器用于连接的芯片的pcb板的厚度一致，所述第二部分与所述待清洗件的芯片连接器用于连接的芯片的散热片的厚度一致。通过第一部分与芯片的pcb板的外形和厚度一致，第二部分与芯片的散热片的外形和厚度一致，能够使得本体较好地模拟芯片的外形和厚度。
14、一种装备故障的清洗方法，包括以下步骤：
15、检测装备的故障点位；
16、将上述实施例任一项所述的清洗装置的所述出液口经由所述故障点位处的待清洗件的所述通液孔与所述间隔空间连通；
17、向所述液体通道注入清洗液。
18、上述的清洗方法用于清洗待清洗件时，本体设置在第一元件背离第二元件的一侧，向液体通道注入清洗液，清洗液从出液口流本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种清洗装置，用于清洗待清洗件，所述待清洗件包括间隔且相对设置的第一元件和第二元件，所述第一元件上设有通液孔，所述第一元件与所述第二元件之间的间隔空间与所述通液孔连通，所述第一元件的四周具有向背离所述第二元件的方向凸出设置的围挡结构；
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体面向所述第一元件的一侧设有所述多个保护结构，所述保护结构用于与所述第一元件上的针脚背离所述第二元件的一端一一对应地抵接。
3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体面向所述第一元件的一侧设置有凸出部，所述凸出部用于封堵所述第一元件上的开孔，所述开孔的孔径大于所述第一元件上设置的相邻针脚之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体在所述出液口处设置有散液结构，所述散液结构用于设置在所述第一元件上开孔处，并用于将来自所述出液口的液柱分散为多股更细的液柱；所述开孔的孔径大于所述第一元件上设置的相邻针脚之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体的外形与所述待清洗件的芯片连接器用于连接的芯片的
6.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体的厚度与所述待清洗件的芯片连接器用于连接的芯片的厚度一致。
7.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体包括沿厚度方向连接的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述待清洗件的芯片连接器用于连接的芯片的PCB板的厚度一致，所述第二部分与所述待清洗件的芯片连接器用于连接的芯片的散热片的厚度一致。
8.一种装备故障的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的清洗装置，其特征在于，所述向所述液体通道注入清洗液的步骤包括：
10.根据权利要求9所述的清洗装置，其特征在于，所述向所述液体通道注入清洗液的步骤包括：在所述向液体通道注入第一清洗液的步骤之后，在所述向液体通道注入第二清洗液的步骤之前，向液体通道注入漂洗液。
...【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于清洗待清洗件，所述待清洗件包括间隔且相对设置的第一元件和第二元件，所述第一元件上设有通液孔，所述第一元件与所述第二元件之间的间隔空间与所述通液孔连通，所述第一元件的四周具有向背离所述第二元件的方向凸出设置的围挡结构；
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体面向所述第一元件的一侧设有所述多个保护结构，所述保护结构用于与所述第一元件上的针脚背离所述第二元件的一端一一对应地抵接。
3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体面向所述第一元件的一侧设置有凸出部，所述凸出部用于封堵所述第一元件上的开孔，所述开孔的孔径大于所述第一元件上设置的相邻针脚之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述本体在所述出液口处设置有散液结构，所述散液结构用于设置在所述第一元件上开孔处，并用于将来自所述出液口的液柱分散为多股更细的液柱；所述开孔的孔径大于所述第一元件上设置的相邻针脚之间的间隙。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：王博遥，陈进，王学会，时旷怡，苗普新，闵敏，曹建峰，刘斌，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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