The utility model discloses a thermoelectric separation LED street lamp module, which belongs to the technical field of LED street lamps. A thermoelectric separation LED street lamp module, including a package plate, an aluminum substrate connected to the top of the bottom plate, a heat conduction welding disc at the center of the top of the aluminum substrate, an insulating layer between the aluminum substrate and the heat conduction welding plate. The first fixed block is connected to both ends of the heat conduction plate, and a conductive welding is connected to one side of the plate far away from the aluminum substrate. The two ends of the plate are connected with second fixed blocks, and the second fixed block is located above the first fixed block. The first fixed block and the second fixed block are connected with the finite position bar. The outer wall of the upper end of the limit bar is provided with two horizontal fixed grooves, the inner wall of the fixed groove is embedded with a sleeve, and the sleeve is far away from the fixed slot. One end is connected with a sleeve, and the sleeve is set in the sleeve. The utility model has a simple structure, which ensures a stable connection between the LED aluminum substrate, the heat conduction welding plate and the conductive welding disk, and avoids the failure of the loosening of the LED module.
【技术实现步骤摘要】
热电分离LED路灯模组
本技术涉及LED路灯
,尤其涉及热电分离LED路灯模组。
技术介绍
热指的是LED铝基板上的导热焊盘,电指LED铝基板上的电极,两者被绝缘材料隔离;导热焊盘功能就是导热,电极的作用就是导电;这种封装方式称热电分离,其优点很多,主要是在LED的热设计上很方便。现有LED模组中缺乏一种防止LED铝基板和导热焊盘、导电焊盘之间连接松动的装置,针对因为震动而产生的松动问题,会造成LED灯接触不良而产生故障,降低LED灯的使用寿命。根据上述问题,本技术提出一种热电分离LED路灯模组。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中热电分离和导电焊盘的防松动性能不良的问题,而提出的热电分离LED路灯模组。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:热电分离LED路灯模组,包括封装底板,所述封装底板的顶部连接有铝基板,所述铝基板的顶部中心处连接有导热焊盘,所述铝基板和导热焊盘之间设有绝缘层,所述导热焊盘的两端均连接有第一固定块,所述导热焊盘远离铝基板的一侧连接有导电焊盘,所述导电焊盘的两端均连接有第二固定块,且第二固定块位于第一固定块的正上方,所述第一固定块与第二固定块之间连接有限位杆,所述限位杆的上端外壁开设有两个水平设置的固定槽,所述固定槽的内壁嵌设有套筒,所述套筒远离固定槽的一端连接有套杆,且套杆套设在套筒内,所述套杆套设在套筒内的一端与套筒的底部内壁之间连接有第一弹簧,所述导电焊盘远离导热焊盘的一端连接有LED灯组,所述铝基板的顶部边缘处连接有灯罩。优选的,所述第一固定块上开设有开口向上的第一限位槽,所述第一固定块的内壁开设有两个竖直设置的 ...
【技术保护点】
1.热电分离LED路灯模组,包括封装底板(1),其特征在于,所述封装底板(1)的顶部连接有铝基板(2),所述铝基板(2)的顶部中心处连接有导热焊盘(3),所述铝基板(2)和导热焊盘(3)之间设有绝缘层(4),所述导热焊盘(3)的两端均连接有第一固定块(5),所述导热焊盘(3)远离铝基板(2)的一侧连接有导电焊盘(6),所述导电焊盘(6)的两端均连接有第二固定块(7),且第二固定块(7)位于第一固定块(5)的正上方,所述第一固定块(5)与第二固定块(7)之间连接有限位杆(8),所述限位杆(8)的上端外壁开设有两个水平设置的固定槽(9),所述固定槽(9)的内壁嵌设有套筒(10),所述套筒(10)远离固定槽(9)的一端连接有套杆(11),且套杆(11)套设在套筒(10)内,所述套杆(11)套设在套筒(10)内的一端与套筒(10)的底部内壁之间连接有第一弹簧(12),所述导电焊盘(6)远离导热焊盘(3)的一端连接有LED灯组(13),所述铝基板(2)的顶部边缘处连接有灯罩(14)。
【技术特征摘要】
1.热电分离LED路灯模组,包括封装底板(1),其特征在于,所述封装底板(1)的顶部连接有铝基板(2),所述铝基板(2)的顶部中心处连接有导热焊盘(3),所述铝基板(2)和导热焊盘(3)之间设有绝缘层(4),所述导热焊盘(3)的两端均连接有第一固定块(5),所述导热焊盘(3)远离铝基板(2)的一侧连接有导电焊盘(6),所述导电焊盘(6)的两端均连接有第二固定块(7),且第二固定块(7)位于第一固定块(5)的正上方,所述第一固定块(5)与第二固定块(7)之间连接有限位杆(8),所述限位杆(8)的上端外壁开设有两个水平设置的固定槽(9),所述固定槽(9)的内壁嵌设有套筒(10),所述套筒(10)远离固定槽(9)的一端连接有套杆(11),且套杆(11)套设在套筒(10)内,所述套杆(11)套设在套筒(10)内的一端与套筒(10)的底部内壁之间连接有第一弹簧(12),所述导电焊盘(6)远离导热焊盘(3)的一端连接有LED灯组(13),所述铝基板(2)的顶部边缘处连接有灯罩(14)。2.根据权利要求1所述的热电分离LED路灯模组,其特征在于,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:李桂华,刘健海,朱达喜,
申请(专利权)人:南京尚孚电子电路有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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