一种撕膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种撕膜装置，用于撕去产品表面的膜料，其中产品覆盖膜料的部分为覆膜部，其余部分为裸部，包括：机架，载盘，用于摆放产品，且装设在所述机架上，盖板，置于产品上方，盖合在所述裸部上使膜料外露，所述盖板可拆卸的固设于所述载盘，以及夹爪组件，活动装设在所述机架上，用于撕去产品表面的膜料。所述载盘与所述盖板磁力连接；或；所述载盘四周侧上设置有凸部，所述盖板通过所述凸部卡置于所述载盘。所述载盘表面设置有与产品位置匹配的通孔，并且所述载盘下方为真空底座，所述真空底座的吸嘴与所述通孔位置匹配。提升撕膜效率，避免人工操作带来的品质隐患。

A tearing device

The utility model discloses a tearing film device, which is used to tear off the film material on the surface of the product, in which the part of the cover film of the product is a covering part and the rest part is a naked part, which is used for placing the product, and is installed on the rack, the cover plate is placed on the product, and the cover is closed on the naked part to make the film material outside. The cover plate can be detachably fixed on the carrying plate and the clamping jaw assembly, and is movably mounted on the frame to tear the membrane material on the product surface. The carrying plate is magnetically connected with the cover plate; or, a convex part is arranged on the side of the carrier tray, and the cover plate is clamped on the carrying plate through the convex part. The surface of the carrier plate is provided with a hole that matches the position of the product, and the tray is under a vacuum base, and the suction nozzle of the vacuum base matches the position of the through hole. Improve the efficiency of tear film, avoid the hidden trouble caused by manual operation.

【技术实现步骤摘要】
一种撕膜装置
本技术涉及半导体制程
，尤其指一种撕膜装置。
技术介绍
撕除产品表面的膜料是半导体制程中的常见工艺流程，现有的工艺流程一般采用手动撕除的方式作业，效率低同时由于手工的力度不好把控，常常会造成产品的变形。举例来说，为了保护材质较薄的电子器件表面的热熔胶粘性，需在其表面贴附一层Mylar(聚酯薄膜)进行保护，参照图1所示，标号730为该膜料，在作业前需要有一道撕除膜料730的工序，使其形成图2中所示的产品。现有技术中是由人工操作塑胶镊子将膜料撕除的。正如前文所提及的，这种处理手段有效率低、人力成本高的问题，同时手动撕Mylar易造成产品变形，这将导致该电子器件与PCBA间焊接造成空焊。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种撕膜装置，提升撕膜效率，避免人工操作带来的品质隐患。本技术提供的技术方案如下：一种撕膜装置，用于撕去产品表面的膜料，且产品覆盖膜料的部分为覆膜部，其余部分为裸部，包括：机架，载盘，用于摆放产品，盖板，盖合在产品的裸部上使膜料外露，以及，夹爪组件，活动装设在所述机架上，用于撕去产品表面的膜料。本技术方案，采用自动撕膜装置代替手动作业，降低人力成本，夹爪组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种撕膜装置，用于撕去产品表面的膜料，且产品覆盖膜料的部分为覆膜部，其余部分为裸部，其特征在于，包括：机架，载盘，用于摆放产品，盖板，盖合在产品的裸部上使膜料外露，以及，夹爪组件，活动装设在所述机架上，用于撕去产品表面的膜料。

【技术特征摘要】
1.一种撕膜装置，用于撕去产品表面的膜料，且产品覆盖膜料的部分为覆膜部，其余部分为裸部，其特征在于，包括：机架，载盘，用于摆放产品，盖板，盖合在产品的裸部上使膜料外露，以及，夹爪组件，活动装设在所述机架上，用于撕去产品表面的膜料。2.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：所述载盘与所述盖板磁力连接；或；所述载盘四周侧上设置有凸部，所述盖板通过所述凸部卡置于所述载盘。3.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：所述载盘表面设置有与产品位置匹配的通孔，并且所述载盘下方为真空底座，所述真空底座的吸嘴与所述通孔的位置匹配。4.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：所述夹爪组件包括第一驱动气缸以及夹持部，所述夹持部包括相邻排布的活动爪和固定爪；其中，所述第一驱动气缸驱动所述活动爪运动以改变其与所述固定爪的间距。5.根据权利要求4所述的撕膜装置，其特征在于：所述夹爪组件进一步包括第二驱动气缸、第三驱动气缸、固定架、安装板以及夹爪板，其中，所述固定架固设在所述机架上，所述安装板可竖直滑移的装设在所述固定架上，所述第二驱动气缸装设在所述固定架上驱动所述安装板滑移；所述夹爪板可水平滑移的装设在所述安装板上，所述第三驱动气缸装设在所述安装板上驱动所述夹爪板滑移；所述第一驱动气缸以...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小强，蒋明浩，杨淑林，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31