天线设备和包括其的电子设备制造技术

根据各种实施例，可以提供一种电子设备，其包括：壳体，具有多个表面；第一导电构件，形成多个表面中的至少一部分；第二导电构件，放置在壳体内部；第一传感器电路，用于提供指示与第一导电构件有关的第一电容值和/或第一电容值的改变的第一输出；第二传感器电路，用于提供指示与第二导电构件有关的第二电容值和/或第二电容值的改变的第二输出；以及控制电路，用于接收来自第一传感器电路的第一输出和来自第二传感器电路的第二输出。另外，其他示例也是可能的。

Antenna equipment and its electronic equipment

According to various embodiments, an electronic device can be provided, which includes a shell with a plurality of surfaces; the first conducting member forms at least one part of a plurality of surfaces; the second conducting member is placed inside the housing; the first sensor circuit is used to provide the first capacitance and / or the first capacitance related to the first conducting member. The first output of a change of the first capacitance value; the second sensor circuit is used to provide a second output indicating a change in the second capacitance value and / or second capacitance values related to the second conductive component; and the control circuit for receiving the first transmission from the first sensor circuit and second transmission from the second sensor circuit. Out. In addition, other examples are possible.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线设备和包括其的电子设备
本公开的各种实施例涉及包括天线设备的电子设备。
技术介绍
随着电子通信技术的发展，最近已经引入了具有各种功能的电子设备。通常，电子设备具有复杂地执行一个或多个功能的各种功能。近来，随着每个制造商的功能差距的显着降低，已经将电子设备变得更纤薄以满足消费者的购买需求，并且努力提高电子设备的刚性并在增强设计方面的同时使其纤薄。作为这种趋势的一种方式，存在这样的竞争：在有效地确保用于放置至少一个天线设备的空间的同时防止辐射性能恶化并且表现出优异性能，其中该天线设备必须基本上被提供用于电子设备的部件之间的通信。
技术实现思路
技术问题根据各种实施例，电子设备中使用的天线设备具有倒F型天线(Inverted-FAntenna，IFA)或单极辐射器作为基本结构，并且可以根据服务频率、带宽和类型来确定要安装的天线的体积和数量。例如，尽管世界各地的频率不同，但通常将700MHz至900MHz的低频带、1700MHz至2100MHz的中频带、2300MHz至2700MHz的高频带等用作主通信频带。另外，可以使用诸如蓝牙(Bluetooth，BT)、全球定位系统(GlobalPositioningSystem，GPS)和无线保真(WirelessFidelity，WIFI)之类的各种无线通信服务。为了支持上述通信频带，需要多个天线，而通信设备可能具有用于天线体积的有限空间。为了避免这种情况，可以将其设计成使得具有相似频带的服务频带被分组在一起并被分成若干天线。根据各种实施例，电子设备可以包括导电构件(例如，壳体、金属框架、金属边框等)以实现刚性增强并实现良好的外部设计。根据实施例，除了上述功能之外，导电构件可以用于执行可以在电子设备中执行的各种功能。例如，渐渐地，在响应于使电子设备纤薄的请求时，导电构件可以被用作抓握传感器，同时被用作在多个频带中操作的多频带天线辐射器(例如，与缝隙天线(slotantenna)和印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)天线相关联的混合天线等)。根据各种实施例，当基本上放置在电子设备的整个区域的导电构件的至少一些区域被用作天线辐射器和抓握传感器时，即使身体与电子设备的不期望的区域(例如，未设置天线的区域)接触，导电构件可以作为抓握传感器操作。意外的抓握感测操作可能导致天线的发射(Tx)功率回退，从而降低通信质量。根据各种实施例，可以提供一种天线设备和包括该天线设备的电子设备。技术方案根据各种实施例，可以提供一种电子设备，其包括：壳体，具有多个侧；第一导电构件，构成多个侧中的至少一部分；第二导电构件，放置在壳体内部；第一传感器电路，其提供指示与第一导电构件有关的第一电容值和/或第一电容值的改变的第一输出；第二传感器电路，其提供指示与第二导电构件有关的第二电容值和/或第二电容值的改变的第二输出；以及控制电路，其接收来自第一传感器电路的第一输出和来自第二传感器电路的第二输出。有益效果根据各种实施例，由于包括未分段的第一导电构件的电子设备包括用于抓握感测的分开的第二导电构件，所以可以在电子设备的期望区域中正确识别感测操作，由此有效地执行相应的功能(例如，天线的发射(Tx)功率控制等)。附图说明图1示出了根据本公开的各种实施例的包括电子设备的网络环境；图2是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图；图3是根据本公开的各种实施例的电子设备的透视图；图4a示出了根据本公开的各种实施例的第一导电构件的结构；图4b示出了根据本公开的各种实施例的天线设备的结构；图5是示出根据本公开的各种实施例的当身体与第一导电构件接触时电子设备的感测功能的流程图；图6a示出了根据本公开的各种实施例的第一导电构件的结构；图6b是示出根据本公开的各种实施例的其中第二导电构件放置在第一导电构件周围的状态的重要部分的透视图；图6c示出了根据本公开的各种实施例的天线设备；图7a示出根据本公开的各种实施例的其中第二导电构件放置在第一导电构件周围的状态；和图7b是根据本公开的各种实施例的图7a的基板的横截面图。具体实施方式在下文中，参考附图描述本文件的各种示例性实施例。然而，应该理解的是，并非意图将本文件的示例性实施例限制为所公开的特定形式，而是相反，其旨在覆盖落入本文件的示例性实施例的精神和范围内的所有修改形式、等同形式、和替代形式。贯穿附图，相似的附图标记表示相似的构成元件。在本文件中使用的表述“具有”、“可具有”、“包括”、或“可包括”等旨在指示存在相应特征(例如，数字、功能、操作、或诸如组件的构成元件)，并且应该理解的是还有一种或多种其他特性的附加可能性。在本文件中，表述“A或B”、“A和/或B”、或“A和/或B中的一个或多个”等可以包括一起列举的项目的所有可能的组合。例如，“A或B”，“A和B中的至少一个”、或“A或B中的至少一个”可以指示所有情况，其中：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；和(3)至少包括一个A和至少一个B这两者。虽然诸如“第一个”、“第二个”、“第一”、和“第二”可以在本文件中被用于表达各种构成元件，但是并不意在限制对应的构成元件。例如，上述表达式可以用来区分一个构成元件与另一个构成元件。例如，第一用户设备和第二用户设备都是用户设备，并且指示不同的用户设备。例如，第一构成元件可以被称为第二构成元件，并且类似地，第二构成元件可被称为第一构成元件，而不脱离本文件的范围。当某个构成元件(例如，第一构成元件)被提及为“可操作地或通信地耦合/到”或“连接到”一不同的构成元件(例如，第二构成元件)时，它将可以被理解为，该某个构成元件直接与另一构成元件耦合/耦合到另一构成元件，或可以经由另一构成元件(例如，第三结构元件)与该不同的构成元件耦合/耦合到该不同的构成元件。在另一方面，当某个构成元件(例如，第一构成元件)被提及为“与...直接耦合/直接耦合到”或“直接连接到”不同的构成元件(例如，第二构成元件)，可以理解的是，在某个构成元件和不同的构成元件之间没有另一构成元件(例如，第三构成元件)。例如，本文件中使用的表述“配置为”可以根据情况与“适合”、“具有...的能力”、“设计为”、“适应于”、“做成”或“能够”可互换地使用。术语“配置为”并不意味着仅以硬件方式“专门设计”。相反，在某些情况下，表达的“设备，被配置为”可能意味着该设备“能够”与其他设备或组件一起。例如，“处理器，被配置为执行A、B和C”可以意味着用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)、或能够通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行相应的操作的通用处理器(例如中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)、或通用处理器应用处理器(ApplicationProcessor，AP))。本文件中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不意图限制其他示例性实施例。单数表述可能包括复数表述，除非存在上下文差异。除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本文件中公开的本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在常用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且除非在本文中明确地定义，不会被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：壳体，具有多个侧；第一导电构件，其构造多个侧中的至少一部分；第二导电构件，放置在壳体内；第一传感器电路，其提供指示与第一导电构件相关的第一电容值和/或第一电容值的变化的第一输出；第二传感器电路，其提供指示与第二导电构件相关的第二电容值和/或第二电容值的变化的第二输出；和控制电路，其接收来自第一传感器电路的第一输出和来自第二传感器电路的第二输出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.25 KR 10-2015-01654881.一种电子设备，包括：壳体，具有多个侧；第一导电构件，其构造多个侧中的至少一部分；第二导电构件，放置在壳体内；第一传感器电路，其提供指示与第一导电构件相关的第一电容值和/或第一电容值的变化的第一输出；第二传感器电路，其提供指示与第二导电构件相关的第二电容值和/或第二电容值的变化的第二输出；和控制电路，其接收来自第一传感器电路的第一输出和来自第二传感器电路的第二输出。2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述控制电路包括处理器和存储器，并且所述存储器存储当被运行时用于由处理器基于第一输出和第二输出的至少一部分，来识别第二导电构件周围的壳体是否部分地与外部对象接触的指令。3.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体包括第一侧、面向第一侧的第二侧、以及围绕第一侧和第二侧之间的空间的侧面，其中，第一导电构件延伸到整个侧面，并且，其中，第二导电构件不是沿着整个侧面而是沿着侧面的一部分延伸。4.一种电子设备，包括：壳体；第一导电构件，其构造壳体的至少一部分或者至少部分地放置在壳体内；通信电路，电耦合到所述第一导电构件；第二导电构件，与第一导电构件分离地放置；传感器模块，电耦合到第一导电构件和第二导电构件；和至少一个处理器，其在传感器模块检测到外部对象时，控制电子设备执行相应的功能。5.如权利要求4所述的电子设备，其中，第一导电构件包括至少一个槽，并且其中，第一导电构件的至少一个区域电耦合到通信电路，以作为缝隙天线辐射器操作。6.如权利要求4所述的电子设备，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：文晟填，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR