The invention provides a composition comprising a core adhesive adhesive, a coating and a bottom filling material, which can be used in the field of electronic packaging and composite materials. Specifically, the invention provides a liquid and low melting point epoxy resin maleimide composition, which will be co cured when an anion curing catalyst is added without any other curing catalysts.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阴离子可固化组合物相关申请本申请要求了2015年8月8日提交的美国临时申请序列号62/202,823的优先权,其全部公开内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及热固性粘合剂组合物和应用方法。具体地,本专利技术涉及包含马来酰亚胺与环氧树脂组合的新型阴离子可固化、疏水性制剂。这些制剂适用于各种电子应用以及复合材料。
技术介绍
在制造和组装半导体封装件和微电子器件时,粘合剂组合物,特别是导电粘合剂被用于各种目的。粘合剂组合物的主要用途包括将电子元件,比如集成电路芯片粘合到引线框架或其它基底上,和将电路封装件或组件粘合到印刷线路板上。用于电子封装应用的粘合剂通常表现出比如良好的机械强度,不影响构件或载体的固化特性,和与应用于微电子和半导体构件相兼容的触变性质(即,管芯附着膏(dieattachpastes)典型的触变指数为4-6)。用于电子封装的粘合剂组合物中使用的可固化单体必须具有非常理想的性能,比如:疏水性(即压力锅试验后小于1%的吸湿率);低离子含量;高热稳定性(即在300℃下的重量损失小于1%,并且>400℃开始分解);和良好的机械强度。通常希望用低粘度液体(即小于10,000cps或小于1,000cps用于管芯附着和底部填充)作为粘合剂制剂的基料,因为它们提供了添加其它组分并保持最终的制剂可行且容易应用于表面的能力。然后可以将这些制剂与所需要的适当填料(比如颗粒)一起使用,以产生特定应用所需的性质类型。对于导电膏、填料(比如银、铜和镍),和用这些金属涂覆的纳米粒子是合适的。对于非导电膏、填料,比如二氧化硅、石墨、氮化硼和TEFLONTM(聚四 ...
【技术保护点】
1.一种可固化粘合剂组合物,其包括:(a)包括至少一种马来酰亚胺的马来酰亚胺组分;(b)包括至少一种环氧树脂的环氧树脂组分;和(c)至少一种阴离子固化催化剂(d)条件是不向制剂中加入自由基引发剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.08 US 62/202,8231.一种可固化粘合剂组合物,其包括:(a)包括至少一种马来酰亚胺的马来酰亚胺组分;(b)包括至少一种环氧树脂的环氧树脂组分;和(c)至少一种阴离子固化催化剂(d)条件是不向制剂中加入自由基引发剂。2.根据权利要求1所述的组合物,还包括至少一种填料、至少一种反应性稀释剂或其组合。3.根据权利要求1所述的组合物,其中所述马来酰亚胺组分包括不饱和的或不饱和二聚体二胺的双马来酰亚胺。4.根据权利要求3所述的组合物,其中所述马来酰亚胺组分由不饱和二聚体二胺的双马来酰亚胺组成。5.根据权利要求3所述的组合物,其中所述马来酰亚胺组分由饱和二聚体二胺的双马来酰亚胺组成。6.根据权利要求1所述的组合物,其中所述马来酰亚胺组分是具有选自由以下组成的组的结构的化合物:7.根据权利要求1所述的组合物,其中所述马来酰亚胺组分在室温下为液体。8.根据权利要求1所述的组合物,其中所述马来酰亚胺组分由马来酰亚胺封端的聚酰亚胺组成,该马来酰亚胺封端的聚酰亚胺是二胺与二酐接触的缩合产物。9.根据权利要求8所述的组合物,其中马来酰亚胺封端的聚酰亚胺具有以下结构:其中:R'选自由H或甲基组成的组;R和Q各自独立地为取代或未取代的脂肪族、脂环族、芳族、杂芳族、聚醚或硅氧烷部分,并且n为1至约10。10.根据权利要求9所述的组合物,其中R和Q各自独立地为取代或未取代的脂肪族、脂环族、聚醚或硅氧烷部分。11.根据权利要求9所述的组合物,其中R和Q中的至少一个是脂肪族或脂环族。12.根据权利要求9所述的组合物,其中所述马来酰亚胺封端的聚酰亚胺具有选自由以下组成的组的结构:13.根据权利要求1所述的组合物,其中所述环氧树脂组分选自以下组成的组:苯基缩水甘油醚;甲苯基缩水甘油醚;壬基苯基缩水甘油基醚;p-叔丁基苯基缩水甘油醚;以下任意的二缩水甘油醚或聚缩水甘油醚:双酚A、双酚F、亚乙基双酚(ethylidenebisphenol)、二羟基二苯醚、双(4-羟苯基)砜、双(羟苯基)硫醚、1,1-双(羟苯基)环己烷、9,19-双(4-羟苯基)芴、1,1,1-三(羟苯基)乙烷、四(4-羟苯基)乙烷、三羟基三苯甲烷、4,4'-(1-α-甲基亚苄基)双酚(4,4′-(1-alpha-methylbenzylidene)bisphenol)、4,4'-二羟基二苯甲酮、二羟基萘、2,2'-二羟基-6,6'-二萘基二硫化物、1,8,9-三羟基蒽(1,8,9-trihydroxyanthracene)、间苯二酚、儿茶酚和四羟基二苯基二硫化物;三缩水甘油基-对氨基苯酚;N,N,N',N'-四缩水甘油基-4,4'-二苯基甲烷;三缩水甘油基异氰尿酸酯;甲酚甲醛缩合物的缩水甘油醚;苯酚甲醛缩合物的缩水甘油醚;甲酚二环戊二烯加成化合物的缩水甘油醚;苯酚二环戊二烯加成化合物的缩水甘油醚;1,4-丁二醇的二缩水甘油醚;二甘醇的二缩水甘油醚;新戊二醇的二缩水甘油醚;环己烷二甲醇的二缩水甘油醚;三环癸烷二甲醇的二缩水甘油醚(diglycidyletheroftricyclodecanedimethanol);三甲基乙烷三缩水甘油醚;三羟甲基丙烷三缩水甘油醚;聚乙二醇的缩水甘油醚;蓖麻油的聚缩水甘油醚;聚氧丙烯二缩水甘油醚和芳香胺的缩水甘油基衍生物。14.根据权利要求1所述的组合物,其中所述环氧树脂组分选自由环氧封端的聚二甲基硅氧烷和环氧官能化的环硅氧烷组成的组。15.根据权利要求1所述的组合物,其中所述环氧树脂组分占所述树脂组合物的总重量的约1重量%至约90重量%。16.根据权利要求1所述的组合物,其中所述环氧树脂组分占所述树脂组合物的总重量的约5重量%至约50重量%。17.根据权利要求1所述的组合物,其中所述环氧树脂组分占所述树脂组合物的总重量的约10重量%至约25重量%。18.根据权利要求1所述的组合物,其中所述阴离子固化催化剂选自由以下组成的组:咪唑;1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ);1-苄基-2-甲基咪唑(1B2MZ);2-苯基-4-甲基咪唑(2P4MZ);2-苯基咪唑(2PZ);2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ);1,2-二甲基咪唑(1.2DMZ);2-十七烷基咪唑(C17Z);2-十一烷基咪唑(C11Z);2-甲基咪唑(2MZ);咪唑(SIZ);1-氰乙基-2-甲基咪唑(2MZ-CN);1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN);1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN);1-氰乙基-2-苯基咪唑(2PZ-CN);1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓-偏苯三酸酯(2PZCNS-PW);1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓-偏苯三酸酯(C11Z-CNS);2,4'-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪(2E4MZ-A);2,4'-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪(C11Z-A);2,4'-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪(2MZA-PW);2,4'-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪(2MZ-A);2-苯基咪唑异氰尿酸加合物(2PZ-OK);2,4'-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪异氰尿酸加合脱水物(2MA-OK);2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑(2P4MHZ-PW);2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(2PHZ-PW);1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物(SFZ);2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑(TBZ);2-苯基咪唑啉(2PZL-T);2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-1,3,5-三嗪(MAVT);2,4-二氨基-6-...
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