一种发光二极管芯片的拾取装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光二极管芯片的拾取装置，属于光电技术领域。该拾取装置包括拾取机构和顶针机构，拾取机构包括摆臂和转台，摆臂的一端与转台连接，摆臂的另一端设置有真空吸嘴，顶针机构包括顶针安装套和顶针，顶针活动设置在顶针安装套内，拾取机构还包括传感器组件，传感器组件用于在拾取发光二极管芯片时检测顶针对真空吸嘴的压力，在拾取LED芯片时，可以由传感器组件检测顶针对真空吸嘴的压力，从而可以便于根据检测到的压力控制顶针的移动，避免由于压力顶针力量过大导致的LED芯片、真空吸嘴和顶针的受损，有利于提高拾取装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管芯片的拾取装置
本专利技术涉及光电
，特别涉及一种发光二极管芯片的拾取装置。
技术介绍
发光二极管(英文：LightEmittingDiode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。LED芯片在制作完成后，多个LED芯片阵列粘贴在蓝膜上，需要通过拾取装置逐个将LED芯片从蓝膜上取下。LED芯片的拾取装置主要包括顶针和摆臂，摆臂的一端固定在一个转台上，摆臂可以在一定角度范围内往复摆动，摆臂的另一端设置有一个真空吸嘴，在进行LED芯片的拾取时，可以转动摆臂，使真空吸嘴正对一个LED芯片，再通过顶针刺破蓝膜顶起LED芯片，使LED芯片与真空吸嘴接触，然后通过真空吸嘴吸附住LED芯片，转动摆臂，将LED芯片转移至目标位置。由于顶针在顶起LED芯片时力量较难控制，容易导致LED芯片受损，同时由于顶针和吸嘴的尺寸都很小(直径很细)，如果力量过大，顶针和吸嘴可能出现变形，导致损坏，降低拾取装置的使用寿命。
技术实现思路
为了解决现有拾取装置容易导致LED芯片受损，容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管芯片的拾取装置，所述拾取装置包括支撑平台(40)、拾取机构(10)和顶针机构(20)，所述拾取机构(10)包括摆臂(11)和转台(12)，所述转台(12)设置在所述支撑平台(40)上，所述摆臂(11)的一端与所述转台(12)连接，所述摆臂(11)的另一端设置有真空吸嘴(13)，所述真空吸嘴(13)朝向所述支撑平台(40)设置，所述顶针机构(20)设置在所述支撑平台(40)上，所述顶针机构(20)包括顶针安装套(21)、顶针(22)和顶针驱动结构，所述顶针(22)活动设置在所述顶针安装套(21)内，所述顶针(22)垂直于所述支撑平台(40)，在垂直于所述支撑平台(40)的方向上...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片的拾取装置，所述拾取装置包括支撑平台(40)、拾取机构(10)和顶针机构(20)，所述拾取机构(10)包括摆臂(11)和转台(12)，所述转台(12)设置在所述支撑平台(40)上，所述摆臂(11)的一端与所述转台(12)连接，所述摆臂(11)的另一端设置有真空吸嘴(13)，所述真空吸嘴(13)朝向所述支撑平台(40)设置，所述顶针机构(20)设置在所述支撑平台(40)上，所述顶针机构(20)包括顶针安装套(21)、顶针(22)和顶针驱动结构，所述顶针(22)活动设置在所述顶针安装套(21)内，所述顶针(22)垂直于所述支撑平台(40)，在垂直于所述支撑平台(40)的方向上，所述顶针(22)与所述真空吸嘴(13)间隔设置，且所述顶针(22)位于所述真空吸嘴(13)在所述支撑平台(40)上的正投影的运动轨迹上，所述顶针驱动结构用于驱动所述顶针(22)活动，其特征在于，所述拾取机构(10)还包括传感器组件(30)和控制机构，所述传感器组件(30)用于在拾取发光二极管芯片时检测所述顶针(22)对所述真空吸嘴(13)的压力，所述控制机构用于当所述传感器组件(30)检测到的压力值达到设定值时控制所述顶针(22)退回所述顶针安装套(21)。2.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，所述传感器组件(30)包括压力传感器(31)和安装支架，所述安装支架固定在所述转台(12)上，所述安装支架、所述摆臂(11)和所述真空吸嘴(13)沿所述转台(12)的轴线方向依次排布，所述压力传感器(31)设置在所述安装支架上。3.根据权利要求2所述的拾取装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑水锋，叶青贤，赵鹏，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33