电子元件引脚切割装置制造方法及图纸

本专利公开了电子元件引脚切割装置，包括底盘、切割部和定位部，其中，所述底盘上开设至少一个用于电子元件本体限位的切割通孔；所述切割部包括活动机构，所述活动机构上设有与所述切割通孔数量一致的刀片，所述刀片可穿过所述切割通孔内；所述定位部包括位于所述活动机构两侧的定位棒，所述定位棒滑动设置在所述活动机构上，所述定位棒可用于卡住电子元件本体的两侧。与切割通孔数量一致的刀片在穿过切割通孔时，可保持切除电子元件引脚的长度是一致的。

Pin cutting device for electronic components

The invention discloses an electronic component pin cutting device, which comprises a chassis, a cutting part and a positioning section, wherein the chassis is provided with at least one cutting through hole for the limit of the electronic component body; the cutting section comprises an active mechanism, the movable mechanism is provided with a blade consistent with the number of the cutting through holes, and the knife. The piece can pass through the cut through hole, and the positioning part includes a positioning rod located on both sides of the movable mechanism, and the positioning rod is slid on the movable mechanism, and the positioning rod can be used to clamp the sides of the electronic component body. The blade that is consistent with the number of cutting through-hole can keep the length of the electronic component pin constant when passing through the cutting through hole.

【技术实现步骤摘要】
电子元件引脚切割装置
本技术属于电子元件的
，特别涉及一种电子元件引脚切割装置。
技术介绍
目前，很多产品上都需要用到如电阻、电容等电子元器件。但此类元器件是由专门的厂家生产，为了能够满足不同用户的需求通常此类产品的引脚均比较长。如电阻，为了能在特定的产品上使用需要对它的引脚来进行修剪。对于此种问题，目前所采用的技术仍然是用剪刀通过钢尺比对来进行修剪。但此种方法的缺点也较多。主要是效率低下，由于用剪刀一次只能剪一个，当量较多时会增加生产成本和劳动强度。其次，用钢尺比对来修剪每次比对的点不一样，这样会产生随机误差。影响产品的一致性。
技术实现思路
本技术意在提供一种电子元件引脚切割装置，它能一次性切除至少多个电子元件的引脚，并且每次切除的长度是一致的。这样既提高了效率又提高了产品的质量。本方案中的电子元件引脚切割装置，包括底盘、切割部和定位部，其中，所述底盘上开设至少一个用于电子元件本体限位的切割通孔；所述切割部包括活动机构，所述活动机构上设有与所述切割通孔数量一致的刀片，所述刀片可穿过所述切割通孔内；所述定位部包括位于所述活动机构两侧的定位棒，所述定位棒滑动设置在所述活动机构上，所述定位棒可用于卡住电子元件本体的两侧。本方案的原理在于：在使用前，将电容、电阻以及电感等电子产品插入到PBC板上，将电子产品的引脚拉直，并且所有电子产品的引脚朝向同一个方面，形成本技术中的电子元件本体。在使用时，将电子元件本体竖直穿过底盘上的切割通孔，电子元件上部停留在切割通孔内，所有电子元件本体的引脚朝向同一方向，在活动机构上移动定位棒，让定位部上的两个定位棒卡住电子元件本体上部的两侧，防止电子元件本体从切割通孔内移动，再启动设在活动机构上的刀片，将刀片直接穿过切割通孔，在穿过的过程中，刀片将电子元件本体引脚切割掉。本方案的有益效果在于：(1)与现有技术相比，本方案中设置了至少一个切割通孔，因此，可一次性切除至少多个电子元件的引脚，而且，切割通孔设置在底盘上，位于同一水平，与切割通孔数量一致的刀片在穿过切割通孔时，可保持切除电子元件引脚的长度是一致的；(2)与现有技术相比，本方案中设置的定位棒可稳定电子元件本体的位置，使得电子元件的位置保持不变，为后面切割电子元件的引脚提供了基础。进一步，所述活动机构包括滑台，所述滑台设置在底盘上表面的一侧，所述滑台上设有滑轨，所述定位棒滑动设置在所述滑轨内。设置滑轨是为了让定位棒能够方便的移动，根据电子元件本体的尺寸移动到合适的位置，再卡紧电子元件本体。进一步，所述滑台上设有支板，所述支板两侧分别设有第一固定棒和第二固定棒，所述刀片两侧分别与所述第一固定棒和所述第二固定棒可拆卸连接。上述的第一固定棒和第二固定棒是为了支撑刀片，当需要更换刀片时，将刀片从第一固定棒和第二固定棒上拆卸下来，更换新的刀片。进一步，所述定位棒包括第一定位棒和第二定位棒，所述第一定位棒和所述第二定位棒延伸至所述底盘的外侧，且所述第一定位棒和所述第二定位棒延伸部位为把手。当人们需要操作本装置时，控制把手的移动，带动第一定位棒和第二定位棒卡住电子元件本体，操作方便。进一步，所述支板与所述滑台连接部位的两侧分别设有第一扣手和第二扣手，所述第一扣手和所述第二扣手可用于所述支板沿所述滑台边缘翻转。在使用时，翻转支板，支板通过第一扣手和第二扣手翻转到滑台的上方，再将电子元件本体放入到切割通孔内，反方向翻转支板，支板带动第一固定棒和第二固定棒，第一固定棒和第二固定棒带动刀片翻转到切割通孔内，方便切割电子元件本体。进一步，所述刀片包括第一刀片、第二刀片和第三刀片，所述第一刀片、第二刀片和第三刀片并排设置在所述第一固定棒和所述第二固定棒之间。设置了三个刀片，与切割通孔的数量一致，是为了方便切割电子元件本体，同时切割三个电子元件本体，提高切割效率。附图说明图1为本技术电子元件引脚切割装置实施例的结构示意图；图2为图1电子元件引脚切割装置的主视图；图3为图1电子元件引脚切割装置的左视图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：底盘1、滑台2、第一刀片3、第二刀片4、第三刀片5、第一定位棒6、第二定位棒7、第一固定棒8、第二固定棒9、支板10、第一扣手11、第二扣手12。实施例基本如附图1、图2和图3所示：电子元件引脚切割装置，包括底盘1、切割部和定位部，其中，底盘1上开设至少一个用于对电子元件本体限位的切割通孔；切割部包括活动机构，活动机构上设有与切割通孔数量一致的刀片，刀片可穿过切割通孔内，刀片包括第一刀片3、第二刀片4和第三刀片5，设置了三个刀片，与切割通孔的数量一致，是为了方便切割电子元件本体，同时切割三个电子元件本体，提高切割效率；定位部包括位于活动机构两侧的定位棒，定位棒包括第一定位棒6和第二定位棒7，第一定位棒6和第二定位棒7延伸至底盘1的外侧，且第一定位棒6和第二定位棒7延伸部位为把手，当人们需要操作本装置时，控制把手的移动，带动第一定位棒6和第二定位棒7卡住电子元件本体，操作方便，定位棒滑动设置在活动机构上，定位棒可用于卡住电子元件本体的两侧。活动机构包括滑台2，滑台2上设有支板10，支板10与滑台2处于同一水平，支板10两侧分别设有第一固定棒8和第二固定棒9，第一刀片3、第二刀片4和第三刀片5并排设置在第一固定棒8和第二固定棒9之间，刀片两侧分别与第一固定棒8和第二固定棒9可拆卸连接。上述的第一固定棒8和第二固定棒9是为了支撑刀片，当需要更换刀片时，将刀片从第一固定棒8和第二固定棒9上拆卸下来，更换新的刀片，滑台2设置在底盘1上表面的一侧，滑台2上设有滑轨，定位棒滑动设置在滑轨内。设置滑轨是为了让定位棒能够方便的移动，根据电子元件本体的尺寸移动到合适的位置，再卡紧电子元件本体。支板10与滑台2连接部位的两侧分别设有第一扣手11和第二扣手12，第一扣手11和第二扣手12可用于支板10沿滑台2边缘翻转。在使用时，翻转支板10，支板10通过第一扣手11和第二扣手12翻转到滑台2的上方，再将电子元件本体放入到切割通孔内，反方向翻转支板10，支板10带动第一固定棒8和第二固定棒9，第一固定棒8和第二固定棒9带动刀片翻转到切割通孔内，方便切割电子元件本体。在使用前，将电容、电阻以及电感等电子产品插入到PBC板上，将电子产品的引脚拉直，并且所有电子产品的引脚朝向同一个方面，形成本技术中的电子元件本体。在使用时，将电子元件本体竖直穿过底盘1上的切割通孔，电子元件上部停留在切割通孔内，所有电子元件本体的引脚朝向同一方向，在活动机构上移动定位棒，让定位部上的两个定位棒卡住电子元件本体上部的两侧，防止电子元件本体从切割通孔内移动，再启动设在活动机构上的刀片，将刀片直接穿过切割通孔，在穿过的过程中，刀片将电子元件本体引脚切割掉。设置了至少一个切割通孔，因此，可一次性切除至少多个电子元件的引脚，而且，切割通孔设置在底盘1上，位于同一水平，与切割通孔数量一致的刀片在穿过切割通孔时，可保持切除电子元件引脚的长度是一致的，设置的定位棒可稳定电子元件本体的位置，使得电子元件的位置保持不变，为后面切割电子元件的引脚提供了基础。以上所述的仅是本技术的实施例，方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子元件引脚切割装置，其特征在于，包括底盘、切割部和定位部，其中，所述底盘上开设至少一个用于电子元件本体限位的切割通孔；所述切割部包括活动机构，所述活动机构上设有与所述切割通孔数量一致的刀片，所述刀片可穿过所述切割通孔内；所述定位部包括位于所述活动机构两侧的定位棒，所述定位棒滑动设置在所述活动机构上，所述定位棒可用于卡住电子元件本体的两侧。

【技术特征摘要】
1.电子元件引脚切割装置，其特征在于，包括底盘、切割部和定位部，其中，所述底盘上开设至少一个用于电子元件本体限位的切割通孔；所述切割部包括活动机构，所述活动机构上设有与所述切割通孔数量一致的刀片，所述刀片可穿过所述切割通孔内；所述定位部包括位于所述活动机构两侧的定位棒，所述定位棒滑动设置在所述活动机构上，所述定位棒可用于卡住电子元件本体的两侧。2.根据权利要求1所述的电子元件引脚切割装置，其特征在于：所述活动机构包括滑台，所述滑台设置在底盘上表面的一侧，所述滑台上设有滑轨，所述定位棒滑动设置在所述滑轨内。3.根据权利要求2所述的电子元件引脚切割装置，其特征在于：所述滑台上设有支板，所述支板两侧分别设有第一固定棒和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶敏，
申请(专利权)人：象山铭业光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33