电磁炉锅具制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种电磁炉锅具，包括：锅体(10)和手柄(20)，手柄(20)内设有采温通信芯片(21)；采温通信芯片(21)包括：基板(211)、以及设置在基板(211)中的MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)，MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)电连接在基板(211)上；MCU晶圆(212)，用于采集电磁炉锅具的温度，并将温度输出给射频晶圆(213)；射频晶圆(213)，用于输入MCU晶圆(212)输出的温度，并将温度发送给电磁炉。本实施例形成的采温通信芯片既具有采温功能也具有射频功能，因此，一个芯片集成了现有技术中两个芯片的功能，而且一个芯片与两个芯片相比，体积小，因此其在电磁炉锅具中占用的体积也小，也降低了成本。

Electric cooker

The utility model provides an electromagnetic furnace pot, including a pot body (10) and a handle (20), a handle (20) with a temperature communication chip (21), a temperature communication chip (21) including a substrate (211), a MCU wafer (212) and a radio frequency wafer (213) arranged in a substrate (211), a MCU wafer (212) and a radio frequency wafer (213) connected electrically on the substrate. (211) the MCU wafer (212) is used to collect the temperature of the electric cooker and output the temperature to the radiofrequency wafer (213); the radiofrequency wafer (213) is used to input the temperature of the MCU wafer (212) output and sends the temperature to the electromagnetic furnace. Therefore, a chip integrates the functions of two chips in the existing technology, and a chip is small in volume compared with the two chip, so the size of the chip is small in the electric cooker and reduces the cost.

【技术实现步骤摘要】
电磁炉锅具
本技术实施例涉及家电
，尤其涉及一种电磁炉锅具。
技术介绍
目前，电磁炉通过电磁加热对电磁炉锅具中的食材进行加热，为了精确地控制电磁炉对电磁炉锅具的加热过程，在电磁炉锅具中设置有两个芯片，一个芯片为采温芯片，另一个芯片为射频芯片，采温芯片用于采集电磁炉锅具的温度，并将该温度传送给射频芯片，该射频芯片用于将接收到的温度发送给电磁炉，电磁炉接收到电磁炉锅具的温度，并实时根据电磁炉锅具的温度控制电磁炉对电磁炉锅具的加热过程。但是，现有技术中上述方案需要两个芯片来完成，这两个芯片在电磁炉锅具占用的体积大，成本也高。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电磁炉锅具，用于减小芯片在电磁炉锅具占用的体积，降低成本。本技术实施例提供一种电磁炉锅具，包括：锅体和手柄，其中，所述手柄内设有采温通信芯片；所述采温通信芯片包括：基板、以及设置在所述基板中的微控制单元(MicrocontrollerUnit，MCU)晶圆和射频晶圆，所述MCU晶圆和所述射频晶圆电连接在所述基板上；所述MCU晶圆，用于采集所述电磁炉锅具的温度，并将所述温度输出给所述射频晶圆；所述射频晶圆，用于输入所述MCU晶圆输出的所述温度，并将所述温度发送给电磁炉。本实施例中，通过将MCU晶圆与射频晶圆设置在同一基板上，从而形成一个采温通信芯片，该采温通信芯片既具有采温功能也具有射频功能，因此，一个芯片集成了现有技术中两个芯片的功能，而且一个芯片与两个芯片相比，体积小，因此其在电磁炉锅具中占用的体积也小，也降低了成本。可选地，所述MCU晶圆的通信接口与所述射频晶圆的通信接口在所述基板内电连接；所述MCU晶圆，具体用于将所述温度通过所述MCU晶圆的通信接口输出给所述射频晶圆；所述射频晶圆，具体用于通过所述射频晶圆的通信接口输入所述温度。与现有技术相比，节省了MCU晶圆的通信接口的封装，也节省了MCU晶圆的通信接口的封装，节省了芯片的部分封装费用，降低了成本。可选地，所述MCU晶圆的通信接口为输入输出(InputOutputIO)接口或者串行外设接口(SerialPeripheralInterface，SPI)接口。可选地，所述射频晶圆的通信接口为IO接口或者SPI接口。可选地，所述MCU晶圆与所述射频晶圆通过芯片内部走线电连接。从而有效的减小了电磁干扰，以及芯片间走线的干扰，提高MCU晶圆与所述射频晶圆之间的通信成功率，也减小了MCU晶圆与所述射频晶圆之间的通信延时。可选地，所述MCU晶圆，具体用于：通过所述MCU晶圆的模拟数字(AnalogtoDigital，AD)端口采集所述电磁炉锅具的温度的模拟信号，并将所述温度的模拟信号转换为所述温度的数字信号，再将所述温度的数字信号输出给所述射频晶圆；所述射频晶圆，具体用于：输入所述温度的数字信号，并将所述温度的数字信号发送给所述电磁炉。可选地，所述MCU晶圆与所述射频晶圆连接在同一GND引脚上，因此，可以节省电源的GND引脚的封装个数，降低封装费用。或者，所述MCU晶圆与所述射频晶圆分别连接在不同的GND引脚上。可选地，所述MCU晶圆与所述射频晶圆连接在同一VDD引脚上，因此，可以节省电源的VDD引脚的封装个数，降低封装费用。或者，所述MCU晶圆与所述射频晶圆分别连接在不同的VDD引脚上。可选地，所述射频晶圆，还用于接收所述电磁炉发送的所述温度的反馈信息，并将所述反馈信息输出给所述MCU晶圆；所述MCU晶圆，还用于输入所述射频晶圆输出的所述反馈信息。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的电磁炉锅具的结构示意图；图2为本技术另一实施例提供的电磁炉锅具的结构示意图；图3为本技术再一实施例提供的电磁炉锅具的结构示意图；图4为本技术一实施例提供的电磁炉锅具中的采集通信芯片的结构示意图。附图标记说明：10：锅体；20：手柄；21：采温通信芯片；211：基板；212：MCU晶圆；212a：通信接口；212b：AD端口；213：射频晶圆；213a：通信接口。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术一实施例提供的电磁炉锅具的结构示意图，如图1所示，本实施例的电磁炉锅具，包括：锅体10和手柄20。锅体10可以盛装食材，在电磁炉锅具放置在电磁炉上时，电磁炉通过电磁加热，对锅体10内的食材进行加热，例如蒸煮炒等。其中，手柄20与锅体10连接，手柄20可以用于用户方便地端起锅体10。本实施例中为了解决现有技术中采温芯片与射频芯片占据体积较大的缺陷，本实施例在手柄20内设有采温通信芯片21，该采温通信芯片21为一个芯片，该采温通信芯片21既具有采温功能也具有射频功能。其中，本实施例的所述采温通信芯片21包括：基板211、MCU晶圆212和射频晶圆213，MCU晶圆212和射频晶圆213均设置在基板211中，并且MCU晶圆212和射频晶圆213均电连接在该基板211上。其中，本实施例中的MCU晶圆212与射频晶圆213电连接，使得MCU晶圆与所述射频晶圆213能够通信，由于MCU晶圆212和射频晶圆213均设置在基板211中，该MCU晶圆212与射频晶圆213在所述基板211内电连接。其中，MCU晶圆212，用于采集所述电磁炉锅具的温度，并将所述温度输出给所述射频晶圆213。所述射频晶圆213，用于输入MCU晶圆212输出的所述温度，并将所述温度发送给电磁炉。本实施例的MCU晶圆212采集电磁炉锅具的温度，并将采集到的电磁炉锅具的温度输出给射频晶圆213，射频晶圆213输入MCU晶圆212输出的上述温度，射频晶圆213将该温度发送给电磁炉。可选地，所述射频晶圆213，还用于接收所述电磁炉发送的所述温度的反馈信息，并将所述反馈信息输出给所述MCU晶圆212。所述MCU晶圆212，还用于输入所述射频晶圆213输出的所述反馈信息。本实施例中，电磁炉接收到射频晶圆213发送的上述温度后，还向射频晶圆213发送温度的反馈信息，射频晶圆213接收到该反馈信息之后，将该反馈信息输出给MCU晶圆212，MCU晶圆212输入该射频晶圆输出的反馈信息。因此，本实施例还可以实现在同一芯片内，MCU晶圆212与射频晶圆213的双向通信。本实施例中，通过将MCU晶圆与射频晶圆设置在同一基板上，从而形成一个采温通信芯片，该采温通信芯片既具有采温功能也具有射频功能，因此，一个芯片集成了现有技术中两个芯片的功能，而且一个芯片与两个芯片相比，体积小，因此其在电磁炉锅具中占用的体积也小，也降低了成本。可选地，所述MCU晶圆212与所述射频晶圆213通过芯片内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁炉锅具，包括：锅体(10)和手柄(20)，其特征在于，所述手柄(20)内设有采温通信芯片(21)；所述采温通信芯片(21)包括：基板(211)、以及设置在所述基板(211)中的MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)，所述MCU晶圆(212)和所述射频晶圆(213)电连接在所述基板(211)上；所述MCU晶圆(212)，用于采集所述电磁炉锅具的温度，并将所述温度输出给所述射频晶圆(213)；所述射频晶圆(213)，用于输入所述MCU晶圆(212)输出的所述温度，并将所述温度发送给电磁炉。

【技术特征摘要】
1.一种电磁炉锅具，包括：锅体(10)和手柄(20)，其特征在于，所述手柄(20)内设有采温通信芯片(21)；所述采温通信芯片(21)包括：基板(211)、以及设置在所述基板(211)中的MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)，所述MCU晶圆(212)和所述射频晶圆(213)电连接在所述基板(211)上；所述MCU晶圆(212)，用于采集所述电磁炉锅具的温度，并将所述温度输出给所述射频晶圆(213)；所述射频晶圆(213)，用于输入所述MCU晶圆(212)输出的所述温度，并将所述温度发送给电磁炉。2.根据权利要求1所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述MCU晶圆(212)的通信接口(212a)与所述射频晶圆(213)的通信接口(213a)在所述基板(211)内电连接；所述MCU晶圆(212)，具体用于将所述温度通过所述MCU晶圆(213)的通信接口(212a)输出给所述射频晶圆(213)；所述射频晶圆(213)，具体用于通过所述射频晶圆(213)的通信接口(213a)输入所述温度。3.根据权利要求2所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述MCU晶圆(212)的通信接口(212a)为IO接口或者SPI接口。4.根据权利要求2所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述射频晶圆(213)的通信接口(213a)为IO接口或者SPI接口。5.根据权利要求1-4任意一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵礼荣，刘学宇，周宇，
申请(专利权)人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33