一种智能卡冲切模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能卡冲切模具，包括上模架和下模架，上模架和下模架上分别设有可相互配合顶压智能卡的上模板和下模板，上模架上设有用于冲切智能卡的凸模，上模板与下模板择一开设有避让槽，上模板与下模板中另外一个与智能卡上的芯片接触，避让槽对应智能卡上芯片相应的背面区域，避让槽在竖直方向上的投影完全覆盖芯片。本模具设置一避让槽，对应智能卡上芯片相应的背面区域，在上模板和下模板压紧智能卡时，虽然芯片会直接接触上模板或下模板，但是避让槽能够防止芯片区域受到直接的冲压，而且若出现智能卡放置偏位的情况，避让槽的边沿只会在智能卡的背面产生压痕、压印，不会直接损伤芯片，从而保护芯片不受损伤。

A kind of smart card punching die

The utility model discloses an intelligent card punching die, which includes an upper die frame and a lower die frame. The upper die frame and the lower die frame are provided with an upper template and a lower template which are mutually matched with the top pressure smart card. The upper die frame is provided with a punch for punching and cutting smart cards. The upper template and the lower template are provided with a shelter slot, the upper template and the lower template. The other is in contact with the chip on the smart card. The escape slot corresponds to the back area of the chip on the smart card. The projection of the slot in the vertical direction completely covers the chip. The mold is set up with a slots, corresponding to the back area of the chip on the smart card. When the smart card is pressed on the upper and lower templates, the chip will contact the template or the lower template directly, but the slot can prevent the chip region from being directly stamped, and if the intellect card is placed in the case of partial position, the slot can be avoided. The edge will only produce indentation and imprint on the back of the smart card, which will not directly damage the chip, thereby protecting the chip from damage.

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡冲切模具
本技术涉及智能卡制作领域，尤其涉及智能卡冲切设备。
技术介绍
传统的智能卡冲切使用芯片朝上的形式，由于卡片在生产过程中无可避免会产生翘曲现象，导致智能卡的芯片极易与模具的上模直接接触，轻则在芯片表面留下压痕、压印，并影响产品外观品质；重则导致芯片电性能损坏，整张智能卡报废。由于该情况发生率较高且不易察觉，往往导致废品、残次品落入客户手中，对公司品牌形象造成不可估量损失，这是眼前急待决解的技术难题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种能够保护芯片不受损伤的智能卡冲切模具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种智能卡冲切模具，包括上模架和下模架，所述上模架和下模架上分别设有可相互配合顶压智能卡的上模板和下模板，所述上模架上设有用于冲切智能卡的凸模，所述上模板与下模板择一开设有避让槽，上模板与下模板中另外一个与智能卡上的芯片接触，所述避让槽对应智能卡上芯片相应的背面区域，所述避让槽在竖直方向上的投影完全覆盖芯片。作为上述技术方案的改进，所述下模板上设有避让凸模的凹模。作为上述技术方案的改进，所述下模架安装有竖直的第一导向柱，所述上模架套设在第一导向柱上，所述上模架设有带动其沿第一导向柱移动的驱动机构。作为上述技术方案的改进，所述上模板的上部设有穿过上模架的第二导向柱，所述上模板与上模架之间设置有弹性元件。作为上述技术方案的改进，所述上模板底部开设有避让槽，所述下模板与智能卡上的芯片相接触，所述凸模包括三块竖直的板件，三块板件之间相互分隔并间隔地围成一冲切框，当凸模冲切智能卡时，芯片位于冲切框内部，所述冲切框在竖直方向上的投影完全覆盖避让槽。本技术的有益效果有：本模具设置一避让槽，对应智能卡上芯片相应的背面区域，在上模板和下模板压紧智能卡时，虽然芯片会直接接触上模板或下模板，但是避让槽能够防止芯片区域受到直接的冲压，而且若出现智能卡放置偏位的情况，避让槽的边沿只会在智能卡的背面产生压痕、压印，不会直接损伤芯片，从而保护芯片不受损伤。附图说明下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明，其中：图1是本技术实施例的结构示意图；图2是本技术实施例中上模架的结构示意图；图3是本技术实施例的局部结构示意图。具体实施方式参见图1，本技术的一种智能卡冲切模具，包括上模架1和下模架2，所述上模架1和下模架2上分别设有可相互配合顶压智能卡的上模板3和下模板4，所述上模架1上设有用于冲切智能卡的凸模5，所述下模板4上设有避让凸模5的凹模7。其中，下模架2安装有竖直的第一导向柱8，所述上模架1套设在第一导向柱8上，所述上模架1设有带动上模架1沿第一导向柱8移动的驱动机构，所述上模板3的上部设有穿过上模架1的第二导向柱9，所述上模板3与上模架1之间设置有弹性元件，本实施例中，驱动机构为气缸，弹性元件为压簧，驱动机构带动上模架1、凸模5和上模板3向下移动，当上模板3接触智能卡后即到达极限位置，上模架1和凸模5继续向下移动并压缩弹性元件，直至冲切智能卡。进一步参见图2，本实施例在冲切过程中，智能卡的芯片一侧朝下放置在下模板4上，也就是说，智能卡的正面朝下，下模板4与智能卡上的芯片接触，所述上模板3开设有避让槽6，所述避让槽6对应智能卡上芯片相应的背面区域，其中，所述避让槽6在竖直方向上的投影完全覆盖芯片，即避让槽6范围大于芯片的范围。另外，在其它实施例中，还可以将智能卡的正面朝上放置，上模板3与智能卡上的芯片接触，在下模板4上开设避让槽6，虽然芯片都会直接接触上模板3或下模板4，只要保证在上模板3和下模板4压紧智能卡时，避让槽6能够防止芯片区域受到直接的冲压，而且，若出现智能卡放置偏位的情况，避让槽6的边沿只会在智能卡的背面产生压痕、压印，不会直接损伤芯片，从而保护芯片不受损伤。进一步参见图3，所述凸模5包括三块竖直的板件511，三块板件511之间相互分隔并间隔地围成一冲切框51，当凸模5冲切智能卡时，芯片位于冲切框51内部，所述冲切框51在竖直方向上的投影完全覆盖避让槽6，使得本模具还能够应用于冲切SIM卡领域。以上所述，只是本技术的较佳实施方式而已，但本技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡冲切模具，其特征在于：包括上模架和下模架，所述上模架和下模架上分别设有可相互配合顶压智能卡的上模板和下模板，所述上模架上设有用于冲切智能卡的凸模，所述上模板与下模板择一开设有避让槽，上模板与下模板中另外一个与智能卡上的芯片接触，所述避让槽对应智能卡上芯片相应的背面区域，所述避让槽在竖直方向上的投影完全覆盖芯片。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡冲切模具，其特征在于：包括上模架和下模架，所述上模架和下模架上分别设有可相互配合顶压智能卡的上模板和下模板，所述上模架上设有用于冲切智能卡的凸模，所述上模板与下模板择一开设有避让槽，上模板与下模板中另外一个与智能卡上的芯片接触，所述避让槽对应智能卡上芯片相应的背面区域，所述避让槽在竖直方向上的投影完全覆盖芯片。2.根据权利要求1所述的一种智能卡冲切模具，其特征在于：所述下模板上设有避让凸模的凹模。3.根据权利要求1所述的一种智能卡冲切模具，其特征在于：所述下模架安装有竖直的第一导向柱，所述上模架套设在第一导向柱上，所述上模架设有带动其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德政，张秋喜，田万里，李志威，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44