裁切刀模、应用其的裁切设备及裁切方法技术

一种裁切刀模、应用其的裁切设备及裁切方法。裁切刀模用以裁切出光学膜片。裁切刀模包括承载件及开放式刀具。开放式刀具延伸成一开放式开口，开放式开口对应裁切出光学膜片的一边。

Cutting knife mould, cutting equipment and cutting method used thereof

The utility model relates to a cutting knife mould, cutting equipment and cutting method applied to the cutter. The cutting die is used to cut out the optical diaphragm. The cutting tool includes the loader and the open cutter. The open cutting tool is extended to an open opening, and the open opening corresponds to one side of the optical diaphragm.

【技术实现步骤摘要】
裁切刀模、应用其的裁切设备及裁切方法
本专利技术是有关于一种裁切刀模、应用其的裁切设备及裁切方法，且特别是有关于一种配置有多把刀具的裁切刀模、应用其的裁切设备及裁切方法。
技术介绍
在传统裁切方法中，每次对光学卷膜裁切出光学膜片后，连带裁切出边缘或间隔废料。裁切次数愈多，则废料量也愈多，导致光学卷膜的材料浪费。因此，亟需提出一种新的能减少废料的裁切方法。
技术实现思路
因此，本专利技术提出一种裁切刀模、应用其的裁切设备及裁切方法，可改善习知问题。本专利技术一实施例提出一种裁切刀模。裁切刀模用以裁切出一光学膜片。裁切刀模包括一承载件及一开放式刀具。开放式刀具具有一开放式开口，开放式开口对应于裁切出光学膜片的至少一个侧边。本专利技术另一实施例提出一种裁切刀模。裁切刀模用以裁切出一光学膜片。裁切刀模包括一承载件、一第一刀具及一第二刀具。第一刀具装配于承载件中且沿一第一方向延伸。第二刀具装配于承载件中且沿一第二方向延伸，其中第一方向大致上垂直第二方向，第一刀具与第二刀具连接且围绕出一开口。此开口对应于裁切出光学膜片的一个侧边。本专利技术另一实施例提出一种裁切设备。裁切设备包括一放料机构、一传送机构、如上述的裁切刀模及一控制器。控制器用以操作在：控制放料机构释放或固定光学卷膜；控制传送机构传送光学卷膜；及，控制裁切刀模裁切光学卷膜。本专利技术另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。一传送机构传送一光学卷膜往一传送方向前进，直到光学卷膜位于如上述的裁切刀模的开放式刀具的下方；以及，裁切刀模对光学卷膜进行裁切，其中裁切刀模的开放式刀具裁切出一光学膜片，其中光学膜片具有一裁切对位边，且裁切对位边系与开放式刀具的开口位置实质上一致。本专利技术另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。一传送机构传送一光学卷膜往一传送方向前进，直到光学卷膜位于如上述的裁切刀模的第一刀具的下方；裁切刀模对光学卷膜进行第一次裁切，其中裁切刀模的第一刀具裁切出光学卷膜的一裁切对位边；传送机构带动光学卷膜继续往传送方向前进，直到光学卷膜位于第一刀具及第二刀具的下方；以及，裁切刀模对光学卷膜进行第二次裁切，其中裁切刀模的第一刀具及第二刀具对光学卷膜裁切出一光学膜片，光学膜片具有相对的一第一边与一第二边，第一边与裁切对位边系为同一个边。本专利技术另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。提供一光学卷膜，其中光学卷膜具有一平整边；一开放式刀具对光学卷膜进行裁切，以形成一光学膜片，其中，开放式刀具的开口系对准光学卷膜的平整边。本专利技术另一实施例提出一种裁切刀模。裁切刀模用以裁切出一光学膜片，其中光学膜片上配置有数个光学膜贴片，且相邻二光学膜贴片之间具有一第二间隙。裁切刀模包括一承载件、一第一刀具、一第二刀具及一裁边刀具。第一刀具装配于承载件中且沿一第一方向延伸。第二刀具装配于承载件中且沿一第二方向延伸，其中第一方向大致上垂直第二方向，第一刀具与第二刀具连接且围绕出一开口。此开口对应于裁切出光学膜片的一个侧边。裁边刀具与第一刀具沿第二方向排列，且第一刀具与裁边刀具具有一第一间隙。第一间隙大于第二间隙。本专利技术另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。一传送机构传送一光学卷膜往一传送方向前进，直到光学卷膜及其中一个光学膜贴片位于前述裁切刀模的裁边刀具的下方；裁切刀模对光学卷膜进行第一次裁切，其中裁切刀模的裁边刀具裁切出光学卷膜的一裁切对位边及其中一个光学膜贴片的一裁切对位边；传送机构带动光学卷膜继续往传送方向前进，直到第二间隙位于第一间隙的下方；以及，裁切刀模对光学卷膜进行第二次裁切，其中裁切刀模的第一刀具及第二刀具对光学卷膜裁及其中一个光学膜贴片切出一光学膜片，光学膜片与第二间隙完全分离，光学膜片具有相对的一第一边与一第二边，第一边与裁切对位边系为同一个边。在裁切刀模对光学卷膜进行第二次裁切的步骤中，裁边刀具对光学卷膜裁切出一新的裁切对位边。本专利技术另一实施例提出一种裁切设备。裁切设备用以裁切一光学膜片。裁切设备包括一输送机构、一裁切装置及一第一边料收集装置。输送机构用以沿一传送方向传输光学膜片。裁切装置用以裁切光学膜片，裁切后的光学膜片形成一第一边料。第一边料收集装置用以沿一第一收料方向收卷第一边料。其中，第一收料方向与传送方向系非平行。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：附图说明图1A～6B绘示依照本专利技术一实施例的裁切设备裁切光学卷膜的裁切过程图。图7绘示依照本专利技术第二实施例的裁切刀模的俯视图。图8绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图9绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图10绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图11绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图12绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图13绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图14A绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的底视图。图14B绘示图14A的裁切刀模的侧视图。图15绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的底视图。图16绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的底视图。图17绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图18绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图19绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图20绘示依照本专利技术另一实施例的放料机构的示意图。图21～26B绘示依照本专利技术另一实施例的裁切设备裁切光学卷膜的裁切过程图。图27A绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的底视图。图27B绘示图27A的裁切刀模的侧视图。图28绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀模的俯视图。图29A～30B绘示依照本专利技术另一实施例的裁切设备裁切光学卷膜的裁切过程图。图31绘示依照本专利技术另一实施例的裁切设备对光学卷膜进行裁切的示意图。图32绘示依照本专利技术另一实施例的第二边料收集装置的示意图。其中附图标记为：10’、10”、30’、40’：废料10、40：光学卷膜10A：第一边料10B：第二边料10a、30a、30c：离型膜10b、30b：偏光膜10c、40b：表面保护膜10e’、40e’、30e’：初始边10e1、10e1’、30e1、40e1：裁切对位边10e3：相对边11、12、41：光学膜片11e1、12e1、41e1：第一边11e2、12e2、10e2、41e2：第二边11e3：第三边11e4：第四边20：封闭式刀具30：光学膜贴片40a：功能层100、200、300、300’：裁切设备110、110’：放料机构111：卷料轮112：第一夹辊113：跳动滚轮114：第二夹辊120：传送机构130：控制器140、140’、140”、240、340、440、440’、440”、440”’、540、640、740、840、940、1040、1140、1240、1340：裁切刀模140a、140a’、240a、340a、440a、440a’、440a”、640a、1040a、1140a、1240a、1340a：开放式刀具140b、240b、340b、340b、440b、1040b、1140b、1240b：开口141：冲头142、442、742、842、942、1042：承载件142r1、842r1：第一刀槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裁切设备，其特征在于，用以裁切一光学膜片且包括：一输送机构，用以沿一传送方向传输该光学膜片；一裁切装置，用以裁切该光学膜片，裁切后的该光学膜片形成一第一边料；一第一边料收集装置，用以沿一第一收料方向收卷该第一边料；其中，该第一收料方向与该传送方向系非平行。

【技术特征摘要】
2017.06.13 TW 106119704;2017.07.18 TW 106123973;201.一种裁切设备，其特征在于，用以裁切一光学膜片且包括：一输送机构，用以沿一传送方向传输该光学膜片；一裁切装置，用以裁切该光学膜片，裁切后的该光学膜片形成一第一边料；一第一边料收集装置，用以沿一第一收料方向收卷该第一边料；其中，该第一收料方向与该传送方向系非平行。2.如权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，该第一边料收集装置更用以沿该第一收料方向对给该第一边料施加一第一拉力。3.如权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，裁切后的该光学膜片形成一第二边料，该裁切设备更包括：一第二边料收集装置，用以沿一第二收料方向收卷该第二边料。4.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨以权，石尊仁，刘岳芳，
申请(专利权)人：住华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71