溅镀靶材、其表面处理方法及靶材结构技术

本发明专利技术公开一种溅镀靶材、其表面处理方法及靶材结构，该溅镀靶材包括工作面，工作面具有溅镀区及粗糙区。溅镀区具有第一表面粗糙度。粗糙区邻接溅镀区且具有第二表面粗糙度。第二表面粗糙度大于第一表面粗糙度，而粗糙区对应一磁力线分布的边缘。对应一磁力线分布的边缘。对应一磁力线分布的边缘。

【技术实现步骤摘要】
溅镀靶材、其表面处理方法及靶材结构


[0001]本专利技术涉及一种溅镀靶材、溅镀靶材的表面处理方法，以及由溅镀靶材所构成的靶材结构。

技术介绍

[0002]现有技术中由溅镀靶材溅射而出的粒子可能会有回弹至靶材或背板上的情形发生，回弹的粒子称为「逆溅射粒子」，当逆溅射粒子回弹回靶材时，容易自靶材表面再反弹，最终可能导致逆溅射粒子落在工件上或落于环境而造成溅镀污染问题。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术提出一种溅镀靶材、其表面处理方法及靶材结构，可改善前述现有问题。
[0004]本专利技术一实施例提出一种溅镀靶材。溅镀靶材包括一工作面的一溅镀区及工作面的一粗糙区。溅镀区具有一第一表面粗糙度。粗糙区邻接溅镀区且具有一第二表面粗糙度。第二表面粗糙度大于第一表面粗糙度，而粗糙区对应于一磁力线分布的边缘。
[0005]本专利技术另一实施例提出一种溅镀靶材。溅镀靶材包括一工作面的一溅镀区、工作面的一第一边缘区及工作面的一第二边缘区。溅镀区具有一第一表面粗糙度。第一边缘区邻接溅镀区且具有一第二表面粗糙度。第二边缘区邻接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅镀靶材，其特征在于，包括：一工作面的一溅镀区，具有一第一表面粗糙度；该工作面的一粗糙区，其中该粗糙区邻接该溅镀区并与该溅镀区位于同一平面，该粗糙区包括：一第一边缘区，具有一第二表面粗糙度；以及一第二边缘区，具有一第三表面粗糙度；其中，该第二表面粗糙度大于该第一表面粗糙度及该第三表面粗糙度。2.根据权利要求1所述的溅镀靶材，其特征在于，该第三表面粗糙度大于该第一表面粗糙度。3.根据权利要求1所述的溅镀靶材，其特征在于，该第一边缘区与该第二边缘区接续环设于该溅镀区周围。4.根据权利要求1所述的溅镀靶材，其特征在于，该第一表面粗糙度为介于0.8微米～2.0微米的中心线平均粗糙度及/或该第二表面粗糙度为介于2.5微米～4.2微米的中心线平均粗糙度。5.根据权利要求1所述的溅镀靶材，其特征在于，该溅镀靶材进一步包括有一具有一侧面粗糙度的侧面，该侧面粗糙度大于该第一表面粗糙度及/或该第三表面粗糙度。6.根据权利要求5所述的溅镀靶材，其特征在于，该侧面粗糙度为介于2.5微米～4.2微米的中心线平均粗糙度。7.根据权利要求1所述的溅镀靶材，其特征在于，该第一边缘区与该第二边缘区的面积总和占该工作面的面积的比例介于5.6％～12.7％之间。8.根据权利要求1所述的溅镀靶材，其特征在于，该第一边缘区的面积占该工作面的面积的比例介于0.75％～1.5％之间。9.一种靶材结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁基祥，范嘉容，郭岱韦，
申请(专利权)人：住华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：