电子设备、壳体制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电子设备、壳体，涉及电子设备技术领域，主要解决的技术问题是加工金属外壳时，生产成品率较低。电子设备壳体，包括：第一材质的外壳，外壳的内壁形成有容纳空间；第二材质的内嵌部件，内嵌部件设置在外壳的内壁上，内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，第一材质为陶瓷，或第一材质为金属。相对于现有技术，可满足消费者陶瓷外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、壳体
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电子设备、壳体。
技术介绍
诸如手机、手表、平板电脑等电子设备，其外观是消费者主要的关注点。技术人在实现本技术的过程中发现，由于电子设备本身的体积通常受限，在电子设备内部的零部件的精度较高，通常的，电子设备壳体采用的是一体成型的塑料外壳或者是一体成型的金属外壳，由于一体式外壳的内壁上成型有内部零部件的支撑结构，如螺栓孔、卡扣等精密结构，精密结构的公差要求较高，对于塑料外壳，不良率较低，但是对于金属外壳，在成型如螺栓孔、卡扣等精密结构时，公差较大，导致不良率较高，解决不良率较高的方法是需要专业的机加工精密设备，机加工精密设备的成本通常较高，使得金属外壳的生产费用较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电子设备、壳体，在加工金属外壳时，不增加生产成本的基础上，提高了生产良率。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：一方面，本技术的实施例提供一种电子设备壳体，包括：第一材质的外壳，所述外壳的内壁形成有容纳空间；第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件设置在所述外壳的内壁上，所述内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。可选的，前述的电子设备壳体，其中所述第一材质和所述第二材质为不同的材质，所述第二材质采用塑料材质。可选的，前述的电子设备壳体，其中所述外壳的内壁包括呈环形的第一定位壁，所述内嵌部件的外壁包括呈环形的第二定位壁，环形的第二定位壁插入环形的第一定位壁，所述第一定位壁和所述第二定位壁之间通过胶水粘贴。可选的，前述的电子设备壳体，其中第一定位壁的环形表面和/或第二定位壁的环形表面的开设有环形凹槽。可选的，前述的电子设备壳体，其中所述外壳上设置有第一定位部；所述内嵌部件上设置有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相互定位。可选的，前述的电子设备壳体，其中所述定位结构包括：螺栓孔、卡位孔、卡位柱、数据线接口中的至少一种。可选的，前述的电子设备壳体，其中所述电子设备壳体为手表外壳或手机外壳或平板电脑外壳。另一方面，本技术的实施例提供一种电子设备，包括：上述电子设备壳体；电子部件，设置在所述容纳空间内。再一方面，本技术的实施例提供一种电子设备壳体的制备方法，包括：制备第一材质的外壳，所述外壳内形成有用于容纳空间，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属，所述外壳由金属粉末注射成型或铸造工艺成型；制备第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件上具有用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，所述第二材质与所述第一材质为不同的材质；将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。可选的，前述的制备方法，其中所述第二材质为透明的塑料材质，所述将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体，具体为：将无影胶设置在透明的塑料材质的内嵌部件和外壳的内壁之间；通过紫外线光照射所述内嵌部件，使无影胶固化，将所述外壳与所述内嵌部件固定形成所述电子设备壳体。借由上述技术方案，本技术技术方案提供的电子设备、壳体至少具有下列优点：本技术实施例提供的技术方案中，电子设备的外壳包括有第一材质的外壳和第二材质的内嵌部件两个部分，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用陶瓷材质，可生产出陶瓷外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者陶瓷外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。通常的，由金属粉末注射成型或铸造工艺成型的外壳整体精度不高，在金属制备的外壳上加工精度要求较高的定位结构，还需要专业的机加工精密设备，机加工精密设备的成本通常较高，使得金属外壳的生产费用较高，现对于现有技术，本技术实施例中，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用金属材质，可生产出金属外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者金属外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。第二材质可选用易于加工成型精密部件的材质，例如选用塑料材质等，塑料材质可采用透明或非透明的材质，通过注塑工艺成型内嵌部件。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1是本技术的实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图；图2是本技术的实施例提供的一种电子设备壳体外壳的结构示意图；图3是本技术的实施例提供的一种电子设备壳体内嵌部件的结构示意图；图4是本技术的实施例提供的一种电子设备壳体制备方法的流程示意图；图5是本技术的实施例提供的一种具体的电子设备壳体制备方法的流程示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的电子设备、壳体其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，具体的理解为：可以同时包含有A与B，可以单独存在A，也可以单独存在B，能够具备上述三种任一种情况。如图1、图2和图3所示，本技术的一个实施例提出的一种电子设备壳体，如手表外壳或手机外壳或平板电脑外壳等，应用于电子设备，外壳包括：第一材质的外壳10以及第二材质的内嵌部件20。所述外壳10的内壁形成有容纳空间，所述内嵌部件20设置在所述外壳10的内壁10a上，所述内嵌部件20上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构21，其中，所述第一材质为陶瓷。本技术实施例提供的技术方案中，电子设备的外壳包括有第一材质的外壳和第二材质的内嵌部件两个部分，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用陶瓷材质，可生产出陶瓷外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者陶瓷外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。其中，外部部件的个数、定位结构的个数均可为至少1个，例如，外部部件可包括有：电路板，对应的，定位结构21包括与电路板配合的螺栓孔211、卡位孔212、卡位柱213、数据线接口214中的至少一种。外部部件可包括有：数据线插头，对应的，定位结构包括与数据线插头配合的数据线接口。其中，第二材质可选用易于加工成型精密部件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：第一材质的外壳，所述外壳的内壁形成有容纳空间；第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件设置在所述外壳的内壁上，所述内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：第一材质的外壳，所述外壳的内壁形成有容纳空间；第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件设置在所述外壳的内壁上，所述内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一材质和所述第二材质为不同的材质，所述第二材质采用塑料材质。3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述外壳的内壁包括呈环形的第一定位壁，所述内嵌部件的外壁包括呈环形的第二定位壁，环形的第二定位壁插入环形的第一定位壁，所述第一定位壁和所述第二定位壁之间通过胶水粘贴。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张川，杨飞，宋彪，李清亮，王葆麟，李建国，葛忠磊，李永坡，
申请(专利权)人：出门问问信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11