The utility model relates to the technical field of SMD production and processing, especially a new type of SMD automatic continuous forming structure, which includes the floating mechanism of the mold closing die, the lower mold closing floating mechanism set at the bottom of the upper die closing and floating mechanism, the working plate installed between the floating mechanism of the upper die closing die and the lower die and the mould floating mechanism. A feeding mechanism is arranged on the side of the upper mould clamping floating mechanism and a material path arranged at the bottom of the feeding mechanism. The push plate is extracted from the inside of the connection slot, and the push plate is left from the slots, and the spring pushes the extrusion plate to push the surface mounting device to move down the trough direction, which is beneficial to the automatic continuous feeding of the surface mounting device, and the efficiency of the work is improved. The surface mounting device comes into the channel from the vertical feed end and is changed from the slanted plate to the end of the material. When the surface mounting device is in contact with the inclined plate, the movement of the surface mounting device is driven by the pulley, which is beneficial to the stability of the surface mounting device.
【技术实现步骤摘要】
一种新型SMD自动连续成型结构
本技术涉及SMD生产加工
,具体为一种新型SMD自动连续成型结构。
技术介绍
SMD意为:表面贴装器件,它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。在对SMD生产加工时,需要用到SMD成型机对SMD进行成型加工。但现有的SMD成型结构,在对表面贴装器件成型工作时,往往需要通过工作人员将表面贴装器件放入到工作板上进行加工,极大的降低了生产效率,同时在表面贴装器件出料时,容易造成料道的堵塞,导致工序暂定。鉴于此,我们提出一种新型SMD自动连续成型结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型SMD自动连续成型结构,以解决上述
技术介绍
中提出的在对表面贴装器件成型工作时,往往需要通过工作人员将表面贴装器件放入到工作板上进行加工,极大的降低了生产效率,同时在表面贴装器件出料时,容易造成料道的堵塞,导致工序暂定的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型SMD自动连续成型结构,包括上模具合模浮动机构、设置在所述上模具合模浮动机构底部的下模具合模浮动机构、安装在所述上模具合模浮动机构和所述下模具合模浮动机构之间的工作板、设置在所述上模具合模浮动机构一侧的上料机构以及设置在所述上料机构底部的料道,所述上料机构包括储料腔,所述储料腔的内部设置有挤压板,所述挤压板的一侧设置有若干个弹簧,所述挤压板通过所述弹簧和所述储料腔内壁弹 ...
【技术保护点】
1.一种新型SMD自动连续成型结构,包括上模具合模浮动机构(1)、设置在所述上模具合模浮动机构底部的下模具合模浮动机构(2)、安装在所述上模具合模浮动机构(1)和所述下模具合模浮动机构(2)之间的工作板(3)、设置在所述上模具合模浮动机构(1)一侧的上料机构(4)以及设置在所述上料机构(4)底部的料道(5),其特征在于:所述上料机构(4)包括储料腔(41),所述储料腔(41)的内部设置有挤压板(42),所述挤压板(42)的一侧设置有若干个弹簧(43),所述挤压板(42)通过所述弹簧(43)和所述储料腔(41)内壁弹性连接,所述储料腔(41)的底部设置有下料槽(44),所述上料机构(4)靠近所述下料槽(44)一侧设置有连接槽(45),所述连接槽(45)的内部设置有推板(46)。
【技术特征摘要】
1.一种新型SMD自动连续成型结构,包括上模具合模浮动机构(1)、设置在所述上模具合模浮动机构底部的下模具合模浮动机构(2)、安装在所述上模具合模浮动机构(1)和所述下模具合模浮动机构(2)之间的工作板(3)、设置在所述上模具合模浮动机构(1)一侧的上料机构(4)以及设置在所述上料机构(4)底部的料道(5),其特征在于:所述上料机构(4)包括储料腔(41),所述储料腔(41)的内部设置有挤压板(42),所述挤压板(42)的一侧设置有若干个弹簧(43),所述挤压板(42)通过所述弹簧(43)和所述储料腔(41)内壁弹性连接,所述储料腔(41)的底部设置有下料槽(44),所述上料机构(4)靠近所述下料槽(44)一侧设置有连接槽(45),所述连接槽(45)的内部设置有推板(46)。2.根据权利要求1所述的新型SMD自动连续成型结构,其特征在于:所述推板(46)和所述连接槽(45)滑动配合,所述推板(46)和所述下料槽(44)卡接配合。3.根据权利要求1所述的新型SMD自动连续成型结构,其特征在于:所述料道(5)的两端分别设置有进料端(51)和出料端(52),所述料道(5)弯曲部设置有斜板(53),所述斜板(53)的表面设置有若干个滑轮(54)。4.根据权利要求3所述的新型SMD自动连续成型结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:清原勳,
申请(专利权)人:日广英知圭电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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