一种双面导电结构和触控面板制造技术

本申请公开了一种双面导电结构和触控面板，其中，所述双面导电结构的基材内部具有多个贯穿基材的通孔，并且通孔中填充有导电结构，分别位于所述基材两侧表面的第一导电薄膜和第二导电薄膜通过位于通孔中的导电结构实现电连接。在利用所述双面导电结构制备触控面板时，可以单独或同时利用位于基材两侧表面的导电薄膜进行触控面板的触控电极的制作，可以在触控电极数量和走线数量较多时，通过将走线设置在背离触控电极一侧表面的方式来降低触控面板的边框所占的面积，实现窄边框效果。并且还可以通过利用位于基材两侧表面的导电薄膜和位于通孔内的导电结构来实现调节触控面板的触控灵敏度，提升了所述双面导电结构的适用性。

A double-sided conductive structure and touch panel

The present application discloses a double-sided conductive structure and a touch control panel, wherein the substrate of the double-sided conducting structure has a plurality of through holes through the base material, and a conducting structure is filled in the through hole, and the first conductive film and the second conductive film on both sides of the base material are through the conductive structure in the through hole. The electric connection is realized. When the touch panel is prepared by using the double-sided conductive structure, the touch electrode can be made individually or at the same time by conducting a conductive film on both sides of the substrate. The contact electrode can be reduced by setting the walk line on the side of the touch electrode when the number of contact electrodes and the number of walking lines are large. The area occupied by the border of the control panel achieves narrow frame effect. In addition, the touch sensitivity of the touch panel can be adjusted by using conductive film on both sides of the substrate and the conductive structure in the through hole to improve the applicability of the double-sided conductive structure.

【技术实现步骤摘要】
一种双面导电结构和触控面板
本申请涉及触控
，更具体地说，涉及一种双面导电结构和触控面板。
技术介绍
随着触控技术的不断发展，各类电子设备中都集成了触控功能，触控面板是在电子设备中集成触控功能的重要器件。在现有的触控面板结构中，GFF(GlassFilmFilm)结构是互电容式触控面板的结构之一，其一般包括两层透明薄膜基材和分别位于两层透明薄膜基材上的多条第一触控电极和多条第二触控电极构成，多条第一触控电极和第二触控电极构成多个触控电容，通过分别位于两层透明薄膜基材上的走线连接到触控芯片，由触控芯片根据触控电容的电容变化实现触控检测。其中，每层薄膜上设置走线的位置在后续封装过程中会形成一定宽度的边框，随着人们对于电子设备窄边框的需求日趋强烈，GFF结构的触控面板在触控面积需求也日趋增加的前提下，难以同时满足大面积触控和窄边框的要求，这是因为随着触控面积的增加，触控电极的数量势必要增加，引出触控电极的走线数量也会随着增加，这样一来用于遮盖走线层的边框面积难以缩小，从而满意满足用户对于电子设备窄边框的要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种双面导电结构和触控面板，以实现满足用户对于电子设备窄边框要求的目的。为实现上述技术目的，本技术实施例提供了如下技术方案：一种双面导电结构，用于制备触控面板，所述双面导电结构包括：具有多个通孔的基材，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电材料形成的导电结构；位于所述基材一侧表面的第一导电薄膜；位于所述基材背离所述第一导电薄膜一侧表面的第二导电薄膜，所述第一导电薄膜和第二导电薄膜均与所述导电结构电连接。可选的，多个所述通孔以阵列形式排布。可选的，所述通孔的直径的取值范围为0.05mm-1.0mm，包括端点值；相邻所述通孔之间的间距的取值范围为2.0mm-6.0mm，包括端点值。一种触控面板，所述触控面板包括：第一基材，位于所述第一基材表面沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第一触控电极和多条第一走线，所述第一触控电极和多条第一走线位于所述第一基材的同一表面或不同表面；第二基材，位于所述第二基材表面沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第二触控电极和多条第二走线，所述第二触控电极和多条第二走线位于所述第二基材的同一表面或不同表面，所述基材具有多个通孔，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电结构；与多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极电连接的触控芯片，所述第一方向与所述第二方向交叉，多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极构成多个触控电容，所述触控芯片用于根据所述多个触控电容的电容变化实现触控检测。可选的，所述第一方向与所述第二方向垂直。可选的，多条所述第一触控电极和多条第一走线位于第一基材的同一表面，多条第一走线引出多条第一触控电极，实现与触控芯片的电连接；同样的，多条所述第二触控电极和多条第二走线位于第二基材的同一表面，多条第二走线引出多条第二触控电极，实现与触控芯片的电连接。可选的，多条所述第一触控电极和多条第一走线位于第一基材的不同表面，每条所述第一走线通过至少一个通孔内的导电结构与一条所述触控电极电连接，实现第一触控电极与触控芯片的电连接；多条所述第二触控电极和多条第二走线位于第二基材的不同表面，每条所述第二走线通过至少一个通孔内的导电结构与一条所述第二触控电极电连接，实现第二触控电极与触控芯片的电连接。可选的，多条所述第一触控电极包括位于所述第一基材两侧表面的多条第一导电条和多条第二导电条，每条第一导电条通过所述通孔内的导电结构实现与一条第二导电条的首尾连接，并通过位于第一基材表面的走线引出，实现第一触控电极与触控芯片的电连接；多条所述第二触控电极包括位于所述第二基材两侧表面的多条第三导电条和多条第四导电条，每条第三导电条通过所述通孔内的导电结构实现与一条第四导电条的首尾连接，并通过位于第二基材表面的走线引出，实现第二触控电极与触控芯片的电连接。从上述技术方案可以看出，本技术实施例提供了一种双面导电结构和触控面板，其中，所述双面导电结构的基材内部具有多个贯穿基材的通孔，并且通孔中填充有导电结构，分别位于所述基材两侧表面的第一导电薄膜和第二导电薄膜通过位于通孔中的导电结构实现电连接。在利用所述双面导电结构制备触控面板时，可以通过在基材一侧表面通过刻蚀导电薄膜形成触控面板的触控电极，在基材另一侧表面通过刻蚀导电薄膜形成引出触控电极的走线，所述走线和触控电极可以通过位于通孔内的导电结构实现电连接，从而在触控电极数量和走线数量较多时，可以通过将走线设置在背离触控电极一侧表面的方式来降低触控面板的边框所占的面积。并且，利用所述双面导电结构来制备触控面板时，还可以通过利用位于基材两侧表面的导电薄膜和位于通孔内的导电结构来实现调节触控电极的电阻的目的，从而可以调节触控面板的触控灵敏度，提升了所述双面导电结构的适用性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请的一个实施例提供的一种双面导电结构的示意图；图2为本申请的一个实施例提供的一种双面导电结构制备触控电极的示意图；图3为本申请的另一个实施例提供的一种双面导电结构制备触控电极的示意图；图4为本申请的一个实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；图5为本申请的另一个实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；图6为本申请的又一个实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；图7为本申请的再一个实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；图8为本申请的一个优选实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；图9为本申请的另一个优选实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；图10为本申请的再一个优选实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；图11为本申请的一个实施例提供的一种触控面板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本申请实施例提供了一种双面导电结构，如图1所示，用于制备触控面板，所述双面导电结构包括：具有多个通孔11的基材10，所述通孔11贯穿所述基材10，且所述通孔11内填充有导电材料形成的导电结构(图1中未示出)；位于所述基材10一侧表面的第一导电薄膜20；位于所述基材10背离所述第一导电薄膜20一侧表面的第二导电薄膜(图1中未示出)，所述第一导电薄膜20和第二导电薄膜均与所述导电结构电连接。需要说明的是，多个所述通孔11的排布需要满足一定的要求，避免在刻蚀完成后无需两层导电图案电连接的情况下误将上下两层导电薄膜(第一导电薄膜20和第二导电薄膜)电连接。例如，参考图2，当只需要使用到一层导电薄膜时，只需要对第一导电薄膜20或第二导电薄膜进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面导电结构，其特征在于，用于制备触控面板，所述双面导电结构包括：具有多个通孔的基材，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电材料形成的导电结构；位于所述基材一侧表面的第一导电薄膜；位于所述基材背离所述第一导电薄膜一侧表面的第二导电薄膜，所述第一导电薄膜和第二导电薄膜均与所述导电结构电连接。

【技术特征摘要】
1.一种双面导电结构，其特征在于，用于制备触控面板，所述双面导电结构包括：具有多个通孔的基材，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电材料形成的导电结构；位于所述基材一侧表面的第一导电薄膜；位于所述基材背离所述第一导电薄膜一侧表面的第二导电薄膜，所述第一导电薄膜和第二导电薄膜均与所述导电结构电连接。2.根据权利要求1所述的双面导电结构，其特征在于，多个所述通孔以阵列形式排布。3.根据权利要求2所述的双面导电结构，其特征在于，所述通孔的直径的取值范围为0.05mm-1.0mm，包括端点值；相邻所述通孔之间的间距的取值范围为2.0mm-6.0mm，包括端点值。4.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：第一基材，位于所述第一基材表面沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第一触控电极和多条第一走线，所述第一触控电极和多条第一走线位于所述第一基材的同一表面或不同表面；第二基材，位于所述第二基材表面沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第二触控电极和多条第二走线，所述第二触控电极和多条第二走线位于所述第二基材的同一表面或不同表面，所述基材具有多个通孔，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电结构；与多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极电连接的触控芯片，所述第一方向与所述第二方向交叉，多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极构成多个触控电容，所述触控芯片用于根据所述多个触控电容的电容变化实现触控检测。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶桥兵，饶均，黄沅江，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43