背光模组、电子装置及背光模组的安装方法制造方法及图纸

本申请公开了一种背光模组、电子装置及背光模组的安装方法。背光模组包括：上背框和下背框，上背框和下背框可拆卸连接，并在上背框和下背框之间形成一容置空间；设置在容置空间中的光源、柔性电路板，以及设置在下背框上的导光板和匀光膜层，其中：导光板包括入光面和出光面，光源设置在入光面一侧，匀光膜层设置在出光面上；柔性电路板设置在光源的背对入光面的一侧，柔性电路板与光源电连接。因此，本申请在组装背光模组的其他元件时，可先将上背框和下背框拆卸，将背光模组的其他元件装配到下背框上，然后再将上背框和下背框装配起来，由此可以避免上背框妨碍安装的情况，方便了背光模组的安装。

【技术实现步骤摘要】
背光模组、电子装置及背光模组的安装方法
本申请涉及电子装置的背光领域，特别是涉及一种背光模组、电子装置及背光模组的安装方法。
技术介绍
目前，随着科学技术的发展，智能手机等电子装置日渐成为人们生活的必需品。背光模组是电子装置的重要部件，目前智能手机等便携式电子装置的背光模组通常由一个背框，或称为铁框，形成一个容置空间，然后将背光模组的其他光学元件装配到该容置空间中。而现有技术的背框通常为一个固定的一体结构，且背光模组的光源、扩散膜、导光板等光学元件的形状大小各不同，并且需要安装在多个不同的位置，这就导致安装起来非常的不便。
技术实现思路
一方面，本申请实施例提供了一种背光模组，背光模组包括：上背框和下背框，所述上背框和所述下背框可拆卸连接，并在所述上背框和所述下背框之间形成一容置空间；设置在所述容置空间中的光源、柔性电路板，以及设置在下背框上的导光板和匀光膜层，其中：所述导光板包括入光面和出光面，所述光源设置在所述入光面一侧，所述匀光膜层设置在所述出光面上；所述柔性电路板设置在所述光源的背对所述入光面的一侧，所述柔性电路板与所述光源电连接。另一方面，本申请实施例还提供了一种电子装置，电子装置包括显示面板以及背光模组，所述背光模组向所述显示面板提供背光，其中，所述背光模组包括前文所述的背光模组。又一方面，本申请实施例还提供了一种背光模组的安装方法，其中，所述背光模组包括前文所述的背光模组，安装方法包括：从所述顶板的方向将反射片设置在所述底板上，将所述柔性电路板装配到所述下侧壁的处于所述容置空间的一侧；将所述光源装配到所述柔性电路板的远离所述下侧壁的一侧，并且依次将所述导光板以及匀光膜层装配到所述反射片上；将所述缓冲件装配到所述光源上；将所述上背框和下背框进行可拆卸装配。本申请实施例通过将背框设置为可拆卸连接的上背框和下背框的结构，使得在组装背光模组的其他元件时，可先将上背框和下背框拆卸，将背光模组的其他元件装配到下背框上，然后再将上背框和下背框装配起来，由此可以避免上背框妨碍安装的情况，方便了背光模组的安装。附图说明图1是本申请第一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；图2是本申请第二实施例提供的一种背光模组的结构示意图；图3是本申请第一实施例的背光模组的柔性电路板和光源的结构示意图；图4是图1所示的背光模组的背框与柔性电路板的结构示意图；图5是现有的柔性电路板和光源组合后的结构示意图；图6是本申请实施例的柔性电路板和光源组合后的结构示意图；图7是本申请提供的第三实施例的背光模组的结构示意图；图8是本申请实施例提供的一种背光模组的安装方法的流程图；图9是对应图8所示的安装方法的工艺流程示意图；图10是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图；图11是本申请实施例提供的又一种电子装置的分解结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1，图1是本申请第一实施例的背光模组的结构示意图。在本实施例中，背光模组10包括背框组件11、光源12、柔性电路板13(FPC，FlexiblePrintedCircuit)、导光板14、匀光膜层15以及反射片16。背框组件11包括包括上背框110和下背框111。上背框110和下背框111拆卸连接，形成设置背光模组10的其他元件，例如光源12和柔性电路板13，的容置空间。具体的，下背框111包括底板1110和与底板1110弯折连接的下侧壁1111。下侧壁111为向上背框110的方向弯折。上背框110包括顶板1101和与顶板1101弯折连接的上侧壁1102。底板1110和顶板1101相互平行。顶板顶板1101可以避免背光模组上的显示面板的力传递到光源12上，避免由此带来背光的爆灯、暗影和不均匀等问题。上侧壁1102为向下背框111的方向弯折。上侧壁1102和下侧壁1111以可拆卸方式连接。具体的，上侧壁1102和下侧壁1111以卡合的方式形成可拆卸连接。上侧壁1102上设置有卡合孔1103，下侧壁1111上设置有卡合块1112。上侧壁1102和下侧壁1111通过卡合孔1103和卡合块1112配合来形成卡合连接。在其他实施例中，为了更好的实现下侧壁1111和上侧壁1102之间的卡合，可在下侧壁1102上设置导向部。请参阅图2，在上侧壁1102朝向下侧壁1111的侧面上设置导向部1104，导向部1104可与卡合块1112的倾斜边平行。导向部1104用于在上侧壁1102与下侧壁1111卡合时引导上侧壁1102沿着下侧壁1111的卡合块1112向下滑动，从而方便卡合块1112与卡合孔1103的卡合。请再参阅图1，本实施例中，底板1110包括第一承载部1113和第二承载部1114。第一承载部1113与下侧壁1111弯折连接，第二承载部1114与第一承载部1113远离下侧壁1111的一端连接。第一承载部1113到顶板1101所在平面的距离H1大于第二承载部1114到顶板1101所在平面的距离H2。上背框110和下背框111的材质可相同，可以为金属，例如，铁、铝等，也可以为塑胶。反射片16设置于底板1110上，且位于容置空间内部。更具体的，反射片16设置于底板1110的第二承接部1114上。反射片16可将入射的光进行反射。导光板14设置在下背框111上，具体是设置在反射片16上。导光板14包括入光面141和出光面142。光源12设置在入光面141一侧。匀光膜层15设置在出光面142上，反射片16设置在导光板14的背对出光面142的一侧。入光面141和出光面142是导光板14的两个相互垂直的面。光源12包括PCB((PrintedCircuitBoard，印制电路板)电路板121和发光芯片122。发光芯片122可通过GOB(ChipOnBoard，芯片在板上)封装技术封装到PCB电路板121上。其中，发光芯片122为裸芯片。用COB封装技术的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电胶或导热胶粘接在PCB电路板121上，凝固后，用Bonder(粘片)机将金属丝(铝或铜)在超声、热压的作用下分别连接在裸芯片的I/O端子焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：上背框和下背框，所述上背框和所述下背框可拆卸连接，并在所述上背框和所述下背框之间形成一容置空间；设置在所述容置空间中的光源和柔性电路板，以及设置在所述下背框上的导光板和匀光膜层，其中：所述导光板包括入光面和出光面，所述光源设置在所述入光面一侧，所述匀光膜层设置在所述出光面上；所述柔性电路板设置在所述光源的背对所述入光面的一侧，所述柔性电路板与所述光源电连接。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：上背框和下背框，所述上背框和所述下背框可拆卸连接，并在所述上背框和所述下背框之间形成一容置空间；设置在所述容置空间中的光源和柔性电路板，以及设置在所述下背框上的导光板和匀光膜层，其中：所述导光板包括入光面和出光面，所述光源设置在所述入光面一侧，所述匀光膜层设置在所述出光面上；所述柔性电路板设置在所述光源的背对所述入光面的一侧，所述柔性电路板与所述光源电连接。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述下背框包括底板和与所述底板弯折连接的下侧壁，所述上背框包括顶板和与所述顶板弯折连接的上侧壁，其中，所述上侧壁和所述下侧壁以可拆卸方式连接，所述底板和所述顶板相互平行；其中，所述导光板和所述匀光膜层以远离所述底板的方式设置在所述底板上。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述上侧壁上设置有卡合孔，所述下侧壁上设置有卡合块，所述上侧壁和所述下侧壁通过所述卡合孔和所述卡合块配合来形成卡合连接。4.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括螺钉，所述上侧壁和所述下侧壁在对应的位置分别设置螺纹孔，所述上侧壁和所述下侧壁通过所述螺钉和所述螺纹孔的螺接来形成连接。5.根据据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述底板包括第一承载部和第二承载部，所述第一承载部与所述下侧壁弯折连接，所述第一承载部到所述顶板所在平面的距离大于所述第二承载部到所述顶板所在平面的距离。6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，光源包括PCB电路板以及设置所述PCB电路板上的发光芯片，其中，所述PCB电路板与所述柔性电路板电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳志斌，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44