The utility model discloses an adsorption pad, which comprises a first epoxy resin plate, a first glue layer, a second epoxy resin plate and a second glue layer, and the first epoxy resin plate is fixed on one side of the second epoxy resin plate through the first adhesive layer, and a second glue layer on the other side of the second epoxy resin plate far away from the first adhesive layer, second The adhesive layer is used to fix the second epoxy resin plate and the tray. The first epoxy resin plate is provided with a plurality of cavity to accommodate the chip, and the center of the second epoxy resin plate is provided with a hole for releasing stress. The utility model does not need to stick the wax between the chip and the tray, thus making the polishing process more convenient and greatly prolonging the service life of the tray, and the two epoxy resin plate with hard material is adopted and the second epoxy resin plate connected with the tray is opened for the unloaded through hole, thus the epoxy tree can be overcome. The deformation of the grease plate due to stress makes the polished surface of the wafer more smooth, and can effectively and precisely control the thickness change of the wafer.
【技术实现步骤摘要】
吸附垫
本技术涉及表面处理领域,尤其涉及一种用于抛光的吸附垫。
技术介绍
目前,对于陶瓷、蓝宝石等材料的单侧表面抛光处理,通常采用粘蜡方式,即将陶瓷、蓝宝石等晶片(本技术中以晶片指代上述材料产品)需要抛光表面的相对面刷蜡,并粘在托盘上,然后在抛光机上进行旋转式研磨抛光,之后将托盘放在烤箱上加热,使晶片和托盘分离。该方式操作流程复杂,使用不便,并且托盘多为陶瓷材质,反复加热、冷却,容易导致其破裂、报废。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题,提供一种吸附垫,以替代粘蜡方式,从而无需对托盘进行加热、冷却等繁琐操作。本技术采用的技术方案如下:一种吸附垫,包括:第一环氧树脂板、第一胶层、第二环氧树脂板以及第二胶层;所述第一环氧树脂板通过所述第一胶层与所述第二环氧树脂板的一面固接,且在所述第二环氧树脂板远离所述第一胶层的另一面设有第二胶层,所述第二胶层用于所述第二环氧树脂板与托盘固接;所述第一环氧树脂板设有多个用于容置晶片的型腔;所述第二环氧树脂板的中心设有用于释放应力的通孔。优选地,所述第一胶层的厚度0.005mm~0.01mm。优选地,所述第二胶层的厚度0.005mm~0.01mm。优选地,所述第二环氧树脂板的厚度为0.6mm~1.2mm。优选地,所述型腔贯穿于所述第一环氧树脂板。优选地,所述第一胶层设有与所述型腔相对应的无胶区域。优选地,所述第一胶层和第二胶层均为双面胶。优选地,所述第二环氧树脂板上分别与所述第一胶层和所述第二胶层接触的两面为经过打磨的平面。通过本技术提供的吸附垫,无需在晶片和托盘之间粘蜡,从而使得抛光流程更为简便,且可大幅延长托盘的使用寿命;尤其 ...
【技术保护点】
1.一种吸附垫,其特征在于,包括:第一环氧树脂板、第一胶层、第二环氧树脂板以及第二胶层;所述第一环氧树脂板通过所述第一胶层与所述第二环氧树脂板的一面固接,且在所述第二环氧树脂板远离所述第一胶层的另一面设有第二胶层,所述第二胶层用于所述第二环氧树脂板与托盘固接;所述第一环氧树脂板设有多个用于容置晶片的型腔;所述第二环氧树脂板的中心设有用于释放应力的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种吸附垫,其特征在于,包括:第一环氧树脂板、第一胶层、第二环氧树脂板以及第二胶层;所述第一环氧树脂板通过所述第一胶层与所述第二环氧树脂板的一面固接,且在所述第二环氧树脂板远离所述第一胶层的另一面设有第二胶层,所述第二胶层用于所述第二环氧树脂板与托盘固接;所述第一环氧树脂板设有多个用于容置晶片的型腔;所述第二环氧树脂板的中心设有用于释放应力的通孔。2.根据权利要求1所述的吸附垫,其特征在于,所述第一胶层的厚度0.005mm~0.01mm。3.根据权利要求2所述的吸附垫,其特征在于,所述第二胶层的厚度0...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜宏,宋士佳,李琳琳,兰立广,彭东阳,
申请(专利权)人:北京创昱科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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