电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备技术

本发明专利技术公开了一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头至少一电路板组件。所述电路板组件进一步包括至少一感光芯片，至少一电路板以及至少一电子元器件，其中所述感光芯片和所述电路板被导通地连接，其中至少一个所述电子元器件被贴装于所述电路板的背面，所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，能够减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，以有利于所述阵列摄像模组的小型化，从而便于所述阵列摄像模组被应用于轻薄化的电子设备。

Circuit board assembly and array camera module and manufacturing method thereof, and electronic equipment with array camera module

The invention discloses a circuit board component and an array camera module and a manufacturing method as well as an electronic device with an array camera module, in which the camera module includes at least one optical lens at least one circuit board component. The circuit board component further includes at least one photoreceptor chip, at least one circuit board and at least one electronic component, wherein the photoreceptor chip and the circuit board are connected in a conduction way, at least one of the electronic components is attached to the back of the circuit board, the optical lens is kept in the light core. In such a manner, at least one size of the length size and width of the array camera module can be reduced to facilitate the miniaturization of the array camera module, thus enabling the array camera module to be applied to the light and thin electronic devices.

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备。
技术介绍
当前，电子设备越来越朝向智能化和轻薄化的方向发展，这对于作为电子产品的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质都提出了更加苛刻的要求。一方面，为了满足电子产品的智能化的发展趋势，需要为电子产品配置更多的智能模块或者机构，例如传感器，和提高摄像模组的成像品质。可以理解的是，受限于电子产品的轻薄化的发展趋势，在为电子产品配置更多的智能模块或者机构的前提是减少其他的模块或者机构的体积，由于摄像模组的体积较大而导致摄像模组在电子设备的内部占用较多的空间，尤其是近年来流行的双镜头摄像模组的体积更大从而导致双镜头摄像模组在电子设备的内部占用的空间更多，因此，需要考虑如何通过减少摄像模组的尺寸的方式为电子产品被配置更多的智能模块或者机构预留空间。另一方面，为了满足电子产品的智能化的发展趋势，需要为摄像模组配置具有更大感光面积的感光元件和更大体积以及更多数量的被动电子元器件，这无疑会增加摄像模组的尺寸，从而不利于电子产品的轻薄化。现在的摄像模组的感光芯片和被动电子元器件均被贴装于电路板的同一侧，感光芯片、被动电子元器件和电路板的这种布置方式，使得被动电子元器件只能够沿着感光芯片的外周侧布置，并且在相邻被动电子元器件之间必须预留安全距离以防止相邻被动电子元器件出现相互干扰而影响摄像模组的成像品质的不良现象出现，这导致摄像模组的长宽尺寸无法被有效的缩小。本领域的技术人员可以理解的是，由于对摄像模组的成像品质要求越来越高，摄像模组被配置的被动电子元器件的数量也越来越多，这些被动电子元器件均以相互间隔的方式在感光芯片的同一侧排列于感光芯片的四周，会进一步增加摄像模组的长宽尺寸。因此，摄像模组的发展趋势导致电子设备无法同步地朝向智能化和轻薄化的方向发展，也就是说，现在的摄像模组的发展趋势导致的结果是：电子设备的智能化的发展趋势要求摄像模组能够提供良好的成像品质，这导致摄像模组的体积被增加，从而不利于电子设备的轻薄化，电子设备的轻薄化的发展趋势要求减少摄像模组的体积，这导致摄像模组的成像品质被降低，从而不利于电子设备的智能化。因此，如何在保证摄像模组的成像品质的同时，减小摄像模组的体积是亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述阵列摄像模组的尺寸能够被有效地减小，以使得所述阵列摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸能够被减小，以有利于所述阵列摄像模组的小型化。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述阵列摄像模组的长宽尺寸能够被有效地减小，从而当所述阵列摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述阵列摄像模组能够占用更小的空间，以利于所述阵列摄像模组朝向智能化方向发展。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述电路板组件包括一电路板和至少一电子元器件，其中至少一个所述电子元器件被贴装于所述电路板的背面或者被半埋入所述电路板的背部，从而在所述电路板的正面被预留的用于贴装所述电子元器件的空间可以被减小，以有利于减少所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述电路板的背面和/或被半埋入所述电路板的背部，从而在所述电路板的正面不需要预留用于贴装所述电子元器件的空间，以有利于减少所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中被贴装于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件被一包埋部包埋，以阻止所述电子元器件和外部环境接触，从而避免所述电子元器件的表面被氧化。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述包埋部能够补强所述电路板的强度，以保证所述电路板的平整度。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中即便是所述电路板的厚度尺寸被减小，通过所述包埋部补强所述电路板的方式，也能够保证所述电路板的平整度。例如，所述电路板可以是较薄的PCB板、FPC板、软硬结合板等。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中被贴装于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件被所述包埋部包埋，从而藉由所述包埋部分隔相邻的所述电子元器件，通过这样的方式，即便是相邻两个所述电子元器件的距离较近时，相邻的所述电子元器件也不会出现相互干扰的不良现象，从而改善所述阵列摄像模组的成像品质。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述包埋部在成型的过程中一体地结合于所述电路板，通过这样的方式，不仅能够减少所述阵列摄像模组的制造步骤，而且能够保证所述包埋部与所述电路板结合的可靠性和稳定性。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述包埋部具有至少一缺口，从而在后续将所述阵列摄像模组组装于一电子设备时，所述电子设备的元器件能够被容纳于所述包埋部的所述缺口，以使得在所述电子设备的长宽方向能够使所述电子设备与所述阵列摄像模组重叠，从而有利于所述电子设备朝向轻薄化的方向发展。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述阵列摄像模组的至少一感光芯片能够被贴装于所述电路板组件的所述电路板的正面。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中至少一个所述感光芯片能够被贴装于所述包埋部，以保证所述感光芯片的平整度，和进一步降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述阵列摄像模组的至少两个所述感光芯片的感光面具有高度差，以改善所述摄像模组的成像质量。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中在所述阵列摄像模组的高度方向，所述电子元器件和所述感光芯片能够相互对应，以使得所述阵列摄像模组的所述电子元器件可以不再像传统的阵列摄像模组那样使电子元器件只能够沿着感光芯片的周向布置，通过这样的方式，能够有效地减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述电路板具有至少一容纳空间，以供容纳所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：至少一电路板；至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径；以及至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面。

【技术特征摘要】
2016.12.23 CN 20161120739391.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：至少一电路板；至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径；以及至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面。2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括至少一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。3.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述包埋部包埋凸出于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。4.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述电路板的背面被所述包埋部结合的面积与所述电路板的背面的总面积的面积比值大于或者等于1:2，并且小于或者等于2:3。5.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述包埋部的中部和/或侧部具有至少一缺口。6.根据权利要求1至5中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括至少两个所述电路板，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于每个所述电路板。7.根据权利要求1至5中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括一个所述电路板，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板。8.根据权利要求7所述的阵列摄像模组，其中每个所述感光芯片分别被贴装于所述电路板的正面。9.根据权利要求2至5中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括一个所述电路板，所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和至少一个所述感光芯片经所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部。10.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗，其中所述模制基座的每个所述光窗分别形成每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间的光线通路。11.根据权利要求9所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗，其中所述模制基座的每个所述光窗分别形成每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间的光线通路。12.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，其中所述模制基座包埋至少一个所述感光芯片的非感光区域的至少一部分。13.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述模制基座包埋至少一个所述感光芯片的非感光区域的至少一部分。14.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被贴装于所述模制基座，并且每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。15.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框型的支架和被贴装于所述支架的至少一滤光元件，其中所述支架被贴装于所述模制基座，以藉由所述支架将所述滤光元件保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。16.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，其中在所述包埋部成型于所述电路板的背面的同时，所述模制基座成型于所述电路板的正面。17.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中在所述包埋部成型于所述电路板的背面的同时，所述模制基座成型于所述电路板的正面。18.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，其中在所述包埋部成型于所述电路板的背面后，所述模制基座成型于所述电路板的正面。19.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中在所述包埋部成型于所述电路板的背面后，所述模制基座成型于所述电路板的正面。20.根据权利要求1至5中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括至少一镜架，其中所述镜架具有至少一通光孔，其中所述镜架被贴装于所述电路板的正面，并且所述镜架环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述镜架的每个所述通光孔，其中所述镜架的每个所述通光孔分别形成每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间的光线通路。21.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括至少一镜架和至少一模制基座，所述镜架具有至少一通光孔，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述镜架被贴装于所述电路板的正面，并且所述镜架环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述镜架的所述通光孔，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述模制基座和所述镜架相邻，并且所述镜架的所述通光孔和所述模制基座的所述光窗分别形成每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间的光线通路。22.根据权利要求9所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括至少一镜架和至少一模制基座，所述镜架具有至少一通光孔，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述镜架被贴装于所述电路板的正面，并且所述镜架环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述镜架的所述通光孔，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述模制基座和所述镜架相邻，并且所述镜架的所述通光孔和所述模制基座的所述光窗分别形成每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间的光线通路。23.一电子设备，其特征在于，包括：一电子设备本体；和根据权利要求1至22中任一所述的至少一个所述阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体。24.根据权利要求23所述的电子设备，其中所述电子设备本体是智能手机。25.一电路板组...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，陈振宇，郭楠，田中武彦，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33