摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备技术

本发明专利技术提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头、至少一感光芯片、至少一背面模塑部以及至少一电路板，所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，这样，在所述基板的基板正面可以不需要预留用于连接所述电子元器件的位置，以减小所述摄像模组的长宽尺寸。

Camera module and circuit board assembly and manufacturing method, and electronic equipment with camera module

The invention provides an image module, a circuit board component and a manufacturing method, and an electronic device with a camera module, in which the camera module includes at least one optical lens, at least one light chip, at least one back molded part and at least one circuit board. The circuit board includes a substrate and at least one electronic component, The photoreceptor chip is connected to the substrate in a guided way, and at least one of the electronic components is connected to the base plate on the back of the substrate, wherein the back molding part is integrated with at least a part of the back of the substrate of the substrate, so that the substrate is on the substrate front. The position of the electronic components can not be reserved for the purpose of reducing the length and width of the camera module.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备。
技术介绍
用于成像的摄像模组是电子设备的标准配置之一，其中所述摄像模组不仅包括电路板和被贴装于所述电路板的感光芯片以及被保持在所述感光芯片的感光路径上的光学镜头，而且还包括被贴装于所述电路板的正面的诸如电阻、电容、继电器、处理器等被动元器件，其中被物体反射的光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部后，能够被所述感光芯片接收和进行光电转化，以得到与物体相关的电信号，所述电信号能够被所述电路板传输和被所述被动元器件处理，从而在后续能够得到物体的图像。为了保证所述摄像模组在被装配时和被使用时的可靠性，所述被动元器件和所述感光芯片均位于所述电路板的同一侧，且用于支撑光学镜头的镜座被保持在所述被动元器件的外部，以用于保护所述被动元器件。现在的所述摄像模组具有诸多的缺陷。首先，所述被动元器件被沿着所述感光芯片的周向方向布置，从而在所述电路板的正面需要被预留用于贴装所述被动元器件的位置，这无疑为增加所述摄像模组的长宽尺寸，以至于当所述摄像模组被装配于电子设备的内部时，会占用电子设备的内部更多的空间，这不利于电子设备被配置更多的智能部件，以至于不利于电子设备朝向智能化方向发展。其次，由于相邻所述被动元器件之间以及所述被动元器件和所述感光芯片之间会存在相互干扰的不良现象，从而现在的摄像模组只能够通过增加相邻所述被动元器件之间的距离以及增加所述被动元器件与所述感光芯片之间的距离的方式避免干扰，这无疑会进一步增加摄像模组的长宽尺寸。并且导致在有限的贴装面积上只能够贴装小尺寸且数量有限的被动元器件，从而不利于提高所述摄像模组的性能。再次，无论是在高度方向还是在周向方向，都需要在所述镜座和所述被动元器件之间预留安全距离，以防止所述镜座摩擦和碰撞所述被动元器件的表面，这也增加了所述摄像模组的长宽尺寸。另外，由于所述被动元器件和所述感光芯片均暴露在所述摄像模组的同一个内部空间，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述被动元器件的表面以及所述被动元器件和所述电路板的贴装位置脱落的碎屑等污染物会落到并保持在所述感光芯片的感光区域，以至于对所述摄像模组的成像造成不良影像。因此，如何在保证所述摄像模组的成像品质的同时，降低所述摄像模组的体积以使所述摄像模组能够被引用于轻薄化和小型化的电子设备是亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一基板，在所述基板的基板正面可以不需要预留用于连接所述电子元器件的位置，从而有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中相对于传统的摄像模组将电子设备沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，在所述摄像模组的高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如，从而俯视角度来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一背面模塑部，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，并且所述背面模塑部能够保护所述电子元器件。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够包埋所述电子元器件，从而所述背面模塑部能够通过隔离所述电子元器件的表面和外部环境的方式，避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件之间出现相互干扰的不良现象。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够避免相邻所述电子元器件出现相互干扰，这样，相邻所述电子元器件之间的距离可以被缩小，从而在所述基板的基板背面的有限面积上，可以被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以有利于提高所述摄像模组的性能。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而所述基板可以被选用更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中当所述感光芯片产生的热量被传导至所述背面模塑部时，所述背面模塑部不会产生形变，并且保证所述基板不会产生形变，从而进一步保证所述感光芯片的平整度和保证所述基板的良好电性。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光芯片产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部，从而保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部避免所述电子元器件裸露，从而在装配所述摄像模组至所述电子设备时，不需要担心所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，从而保证所述摄像模组在被装配时的可靠性。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电子元器件和所述感光芯片分别被保持在所述基板的两侧，从而不需要担心自所述电子元器件上脱落的污染物或者自所述电子元器件和所述基板的连接位置脱落的污染物污染所述感光芯片的感光区域，以保证所述摄像模组的成像品质。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电子元器件被所述背面模塑部包埋，从而所述背面模塑部能够避免所述电子元器件的表面会脱落污染物或者所述电子元器件和所述基板的连接位置会脱落污染物。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够包埋所述基板和所述电子元器件的连接位置，从而防止所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组的可靠性。依本专利技术的一个方面，本专利技术提供一摄像模组，其包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；至少一背面模塑部；以及至少一电路板，其中所述电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；至少一背面模塑部；以及至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

【技术特征摘要】
2016.12.23 CN 20161120739391.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；至少一背面模塑部；以及至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，并且所述感光芯片的芯片连接件被直接导通地连接于所述基板的基板连接件。3.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述感光芯片的芯片连接件和所述基板的基板连接件，以藉由所述连接线导通地连接于所述感光芯片和所述基板。4.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于所述基板的基板正面，以使所述支座的所述通光孔形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。5.根据权利要求4所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述支座，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。6.根据权利要求4所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述支座，或者所述镜筒一体地延伸于所述支座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。7.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述光学镜头被贴装于所述支座，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。8.根据权利要求4至7中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支座，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。9.根据权利要求4至7中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。10.根据权利要求1至9中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。11.根据权利要求1至9中任一所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。12.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。13.根据权利要求1至9中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。14.根据权利要求13所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。15.根据权利要求10所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。16.根据权利要求13所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。17.根据权利要求1至16中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。18.根据权利要求1至16中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。19.根据权利要求1至16中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，郭楠，陈振宇，赵波杰，田中武彦，陈飞帆，吴业，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33