电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备技术

本发明专利技术提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板组件包括至少一电子元器件、一基板以及一模塑单元，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面，其中在所述基板的基板正面可以不需要预留用于导通地连接所述电子元器件的位置，以能够减小所述摄像模组的长宽尺寸，从而减小所述摄像模组的体积。

Circuit board assembly and camera module and manufacturing method thereof, and electronic equipment with camera module

The invention provides a circuit board component, an image camera module and a manufacturing method, and an electronic device with a camera module, in which the circuit board assembly comprises at least one electronic component, a substrate, and a molding unit, at least one of the electronic components is connected to the substrate on the back of the base plate of the substrate. The molding unit comprises a back molding part and a molding base, in which the plastic base is integrated with at least part of the back of the substrate of the substrate, and the molded base is integrated with the base plate front of the substrate, in which the front plate of the base plate can not be reserved for use. The position of the electronic components is connected in a way to reduce the length and width of the camera module, thereby reducing the volume of the camera module.

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备。
技术介绍
当前，电子设备越来越朝向智能化和轻薄化的方向发展，这对于作为电子产品的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质都提出了更加苛刻的要求。一方面，为了满足电子产品的智能化的发展趋势，需要为电子产品配置更多的智能模块或者机构，例如传感器，和提高摄像模组的成像品质。可以理解的是，受限于电子产品的轻薄化的发展趋势，在为电子产品配置更多的智能模块或者机构的前提是减少其他的模块或者机构的体积，由于摄像模组的体积较大而导致摄像模组在电子设备的内部占用较多的空间，因此，需要考虑如何通过减少摄像模组的尺寸的方式为电子产品被配置更多的智能模块或者机构预留空间。另一方面，为了满足电子产品的智能化的发展趋势，需要为摄像模组配置具有更大感光面积的感光元件和更大体积以及更多数量的被动电子元器件，这无疑会增加摄像模组的尺寸，从而不利于电子产品的轻薄化。现在的摄像模组的感光芯片和被动电子元器件均被贴装于电路板的同一侧，感光芯片、被动电子元器件和电路板的这种布置方式，使得被动电子元器件只能够沿着感光芯片的外周侧布置，并且在相邻被动电子元器件之间必须预留安全距离以防止相邻被动电子元器件出现相互干扰而影响摄像模组的成像品质的不良现象出现，这导致摄像模组的长宽尺寸无法被有效的缩小。本领域的技术人员可以理解的是，由于对摄像模组的成像品质要求越来越高，摄像模组被配置的被动电子元器件的数量也越来越多，这些被动电子元器件均以相互间隔的方式在感光芯片的同一侧排列于感光芯片的四周，会进一步增加摄像模组的长宽尺寸。因此，摄像模组的发展趋势导致电子设备无法同步地朝向智能化和轻薄化的方向发展，也就是说，现在的摄像模组的发展趋势导致的结果是：电子设备的智能化的发展趋势要求摄像模组能够提供良好的成像品质，这导致摄像模组的体积被增加，从而不利于电子设备的轻薄化，电子设备的轻薄化的发展趋势要求减少摄像模组的体积，这导致摄像模组的成像品质被降低，从而不利于电子设备的智能化。因此，如何在保证摄像模组的成像品质的同时，降低摄像模组的体积是亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的尺寸能够被有效地减小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的长宽尺寸能够被有效地减小，从而当所述摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述摄像模组能够占用电子设备的更少的内部空间，以使得电子设备的内部能够被配置数量更多和尺寸更大的智能部件，从而有利于电子设备进一步朝向智能化的方向发展。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一基板和至少一电子元器件，所述电子元器件可以位于所述基板的基板背面，从而在所述基板的基板正面不需要预留太多的用于连接所述电子元器件的位置，甚至不需要预留任何用于连接所述电子元器件的位置，从而有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，相对于传统的摄像模组将电子元器件沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，本专利技术的所述摄像模组在高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如，从俯视角度来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一模塑单元，所述模塑单元包括一体地结合于所述基板的基板背面的一背面模塑部，其中所述背面模塑部能够包埋所述电子元器件，从而所述背面模塑部能够通过隔离所述电子元器件的表面和外部环境的方式，避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件之间出现相互干扰的不良现象。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够避免相邻所述电子元器件出现相互干扰，从而在所述基板的基板背面的有限面积上，可以被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以有利于提高所述摄像模组的性能。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而所述基板可以被选用更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的惰性，从而当所述感光芯片产生的热量被传导至所述背面模塑部时，所述背面模塑部不会产生形变，并且保证所述基板不会产生形变，以进一步保证所述感光芯片的平整度和保证所述基板的良好电性。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光芯片产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部，从而保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在装配所述摄像模组至电子设备的过程中，不需要担心所述电子元器件因与电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组在被装配时的可靠性。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑单元包括一模塑基座，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面，通过这样的方式，在所述基板和所述模塑基座之间不需要设置胶水等连接介质，这样，不仅能够降低所述摄像模组的高度尺寸，而且不需要担心胶水等连接介质污染所述感光芯片。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域的至少一部分，以使所述模塑基座、所述感光芯片和所述基板一体地结合。本专利技术的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座同时一体地结合于所述基板的所述基板正面，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，并且所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

【技术特征摘要】
2016.12.23 CN 20161120739391.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座同时一体地结合于所述基板的所述基板正面，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，并且所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，以使所述模塑基座、所述感光芯片、所述基板和所述背面模塑部一体地结合。3.根据权利要求2所述的摄像模组，进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的所述基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述基板的基板连接件和所述感光芯片的芯片连接件，以藉由所述连接线导通地连接所述感光芯片和所述基板。4.根据权利要求2所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。5.根据权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。6.根据权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。9.根据权利要求1至8中任一所述的摄像模组，其中所述基板的所述基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。10.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋位于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。11.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部隔离位于所述基板的所述基板正面的所述电子元器件和所述感光芯片。12.根据权利要求1至11中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。13.根据权利要求1至11中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。14.根据权利要求1至11中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。15.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的至少一个所述装配空间对应于所述感光芯片的非感光区域和/或感光区域。16.根据权利要求1至15中任一所述的摄像模组，其中所述基板具有至少一成型空间，至少一个所述成型空间被实施为穿孔，以连通所述基板的所述基板正面和所述基板背面，其中所述模塑基座和所述背面模塑部通过所述成型空间相互连接。17.根据权利要求1至16中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板正面被连接于所述基板。18.根据权利要求17所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。19.根据权利要求1至16中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。20.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。21.根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述感光芯片，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间，并且所述模塑基座包埋所述滤光元件的外边缘。22.根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。23.根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件和一框形的支架，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。24.根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。25.根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。26.根据权利要求23所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。27.根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。28.根据权利要求23所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。29.根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。30.根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。31.根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。32.根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。33.根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。34.一电子设备，其特征在于，包括：一设备本体；和根据权利要求1至33中任意一个所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体。35.一电路板组件，其特征在于，包括：至少一电子元器件；一基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面。36.根据权利要求35...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，郭楠，陈振宇，赵波杰，田中武彦，陈飞帆，吴业，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33