阵列摄像模组及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一阵列摄像模组及其应用，其中所述阵列摄像模组包括两光学镜头、至少一电路板、至少两感光芯片以及至少一电子元器件。每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差，每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面，通过这样的方式，不仅能够减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，而且能够提高所述阵列摄像模组的成像能力。

Array camera module and its application

The invention discloses an array camera module and its application, in which the array camera module includes two optical lenses, at least one circuit board, at least two photoreceptor chips and at least one electronic component. Each of the photoreceptor chips is connected to the circuit board, respectively, and each of the optical lenses is kept in the photoreceptor path of each of the photoreceptor chips, at least one of the photosensitive surfaces of the sensitive chip and the other photosensitive chips have a high difference. Each of the electronic components is separately used. At least one of the electronic components is located on the back of the circuit board. In this way, it can not only reduce at least one size of the length size and width of the array camera module, but also improve the imaging capability of the array camera module.

【技术实现步骤摘要】
阵列摄像模组及其应用
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一阵列摄像模组及其应用。
技术介绍
智能化和轻薄化是便携式电子设备的重要的发展方向，便携式电子设备在朝向智能化和轻薄化方向发展的过程中，必然要求被配置于便携式电子设备的各部分结构更趋向于小型化，这也意味着便携式电子设备对作为便携式电子设备的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质提出了更加苛刻的要求。因为双摄像头摄像模组比单镜头摄像模组在成像方面更有优势，这使得近年来双镜头摄像模组越来越成为便携式电子设备的首选，但是双镜头摄像模组的体积相对于单镜头摄像模组来说比较大，如何减小双镜头摄像模组的体积是业界亟需解决的技术问题。现在的双镜头摄像模组与传统的单镜头摄像模组在结构和制造过程上类似，其主要包括以下几个步骤：将两个感光芯片分别相互间隔地贴装在电路板的正面，将多个被动电子元器件以相互间隔地贴装于电路板的正面的方式布置在感光芯片的四周，将预制的镜架通过胶水贴装在电路板的正面，并使镜架的内表面与被动电子元器件的外表面保持安全距离，和保证每个感光芯片的感光区域分别对应于镜架的每个通光孔，将镜头直接贴装于镜架，或者将镜头通过马达或者镜筒贴装于镜架，并保证每个镜头保持在每个感光芯片的感光路径。尽管现在的双镜头摄像模组在成像方面优于单镜头摄像模组，但是现在的双镜头摄像模组仍然具有诸多的缺陷。例如，为了进一步提高双镜头摄像模组的成像能力以满足便携式电子设备的智能化的发展需要，双镜头摄像模组的感光芯片需要具有更大的感光面积，和被动电子元器件的数量和尺寸同时也需要更多和更大，而因为受限于现在的双镜头摄像模组的封装工艺，一方面需要将被动电子元器件布置在感光芯片的周向方向，另一方面需要在相邻被动电子元器件之间预留防干扰的安全距离，这导致双镜头摄像模组的尺寸会进一步增加，以至于不利于双镜头摄像模组的小型化，进而导致双镜头摄像模组的发展趋势与便携式电子设备的发展趋势背道而驰。换言之，在双镜头摄像模组的现有封装工艺的条件下，通过增加感光芯片的感光面积和增加被动电子元器件的数量以及增大被动电子元器件的尺寸的方式来提升双镜头摄像模组的成像能力的手段，必然导致双镜头摄像模组的体积越来越大。因此，如何解决在减小双镜头摄像模组的体积的前提下进一步提升双镜头摄像模组的成像能力的技术问题是业界亟需解决的难题。另外，通过现有封装工艺制作的阵列摄像模组还存在着另外的缺陷，例如，镜架需要被预制，并且通常情况下，镜架是注塑件，因为镜架的厚度尺寸较小且长宽尺寸相对较大，这种结构导致镜架会产生形变而影响其平整度，进而影响双镜头摄像模组的成像能力。并且可以理解的是，镜架的厚度尺寸越小且长宽尺寸越大，则镜架产生形变的可能性越大，以及镜架产生形变幅度越大，这也就越会影响双镜头摄像模组的成像能力。再例如，被预制后的镜架需要通过胶水被贴装于电路板的正面，首先，因为胶水是流质，在这个过程中胶水容易污染镜架的内表面和被动电子元器件的外表面，甚至在制程控制不佳的情况下会污染感光芯片的感光面，而如果一旦上述情况出现，轻则影响双镜头摄像模组的成像能力，重则导致双镜头摄像模组报废；其次，在通过胶水贴装镜架于电路板的正面后，需要对其进行烘烤以使胶水固化，在这个过程中，被施涂的胶水是否均匀以及被布置在每个位置的胶水的收缩是否一致均会影响镜架的平整度，而一旦镜架的平整度受到影响，则势必会影响镜头的中心轴和感光芯片的中心轴的重合度以及影响藉由镜头和感光芯片形成的两个光学系统的同轴度，进而导致双镜头摄像模组的成像能力受到极大的影响。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中所述阵列摄像模组提供至少两感光芯片，其中至少一个所述感光芯片的感光面和另外的所述感光芯片的感光面之间具有高度差，以提高所述阵列摄像模组的成像能力。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中至少一个所述感光芯片的感光面和另外的所述感光芯片的感光面具有高度差，以增加所述阵列摄像模组的功能。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中所述阵列摄像模组的体积能够被减小，以有利于所述阵列摄像模组的小型化，从而使所述阵列摄像模组适于被应用于轻薄化的电子设备。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸能够被减小，从而当所述阵列摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述阵列摄像模组能够占用更小的空间，以有利于所述电子设备朝向智能化的方向发展。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸能够同时被缩小，从而当所述阵列摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述阵列摄像模组能够占用更小的空间，以有利于所述电子设备朝向智能化的方向发展。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中所述阵列摄像模组提供一电路板和至少一电子元器件，其中至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面，例如至少一个所述电子元器件可以通过被贴装于所述电路板的背面或者半埋入所述电路板的背部的方式使所述电子元器件位于所述电路板的背面，通过这样的方式，在所述电路板的正面可以预留较少的、甚至不预留用于贴装所述电子元器件的空间，从而有利于减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中在所述阵列摄像模组的高度方向，被贴装于所述电路板的背面的所述电子元器件和被贴装于所述电路板的正面的所述电子元器件的至少一部分可以重叠，从而使所述阵列摄像模组的高度方向能够被充分利用，并有利于减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中在所述阵列摄像模组的高度方向，被贴装于所述电路板的背面的所述电子元器件和所述感光芯片的至少一部分可以被重叠，从而使所述阵列摄像模组的高度方向能够被充分利用，并有利于减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中被贴装于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分能够被一包埋部包埋，以阻止所述电子元器件和外部环境接触，从而避免所述电子元器件的表面被氧化。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中被贴装于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件被所述包埋部包埋，从而所述包埋部能够隔离相邻所述电子元器件，通过这样的方式，即便是相邻两个所述电子元器件之间的距离较近也不会出现相互干扰的不良现象，以改善所述阵列摄像模组的成像品质。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中所述包埋部通过结合于所述电路板的背面的方式能够补强所述电路板的强度，从而即便是所述电路板被选用较薄的板材时，所述电路板的平整度也能够被所述包埋部保证。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中在所述电路板的正面进一步形成一模制基座，以进一步增强所述电路板的强度，从而保证所述电路板的平整度。本专利技术的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其应用，其中所述模制基座能够结合所述感光芯片的非感光区域，通过这样的方式，不仅能够减小所述阵列摄像模组的长宽尺寸，而且能够通过所述模制基座保证每个所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：至少一电路板；至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差；以及至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面。

【技术特征摘要】
2016.12.23 CN 20161120739391.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：至少一电路板；至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差；以及至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面。2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括至少两个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于每个所述电路板。3.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括一个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板。4.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电路板具有至少一容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。5.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。6.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述电路板具有至少一容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。7.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。8.根据权利要求1至7中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。9.根据权利要求1至7中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座和一镜架，其中所述模制基座具有至少一光窗，所述模制基座具有至少一通光孔，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在至少一个所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述镜架被贴装于所述电路板的正面，并且所述镜架环绕在另外的所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述镜架的所述通光孔，并且所述模制基座和所述镜架相邻。10.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中所述模制基座进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。11.根据权利要求9所述的阵列摄像模组，其中所述模制基座进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。12.根据权利要求1至7、10或11中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。13.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。14.根据权利要求9阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。15.根据权利要求13或14所述的阵列摄像模组，其中所述包埋部包埋凸出于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。16.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中所述包埋部的中部和/或侧部具有至少一缺口。17.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中所述电路板的背面被所述包埋部结合的面积与所述电路板的背面的总面积的面积比值大于或者等于1:2，并且小于或者等于2:3。18.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中在所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面的同时，所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面。19.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中在所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面后，所述模制基座结合于所述电路板的正面。20.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于每个所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。21.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，陈振宇，郭楠，田中武彦，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33