The application relates to a method for producing opaque silica glass and a blank made from the opaque quartz glass. In a known method for producing opaque quartz glass, billets from the slipstream containing fine amorphous SiO2 particles and rough SiO2 reinforcements are produced and sintered into billets made by the opaque quartz glass in a sintering process. The reinforcing body with a specific density of DK1 is embedded in a SiO2 matrix with a glass specific density of DM. In order to provide an opaque quartz glass blank which is less susceptible to cracking and even even in smaller wall thickness, a sintered reinforced body is used according to the present invention. The specific density DK0 of the sintered reinforcement is lower than the glass specific density DM before the sintering process, and the sintering increase is added. Because of the sintering process, the strength density of the strong body reaches a specific density DK1 of less than 10% of the specific density DM of the glass.
【技术实现步骤摘要】
用于生产不透明石英玻璃的方法,和由不透明石英玻璃制得的坯料
本专利技术涉及一种用于生产不透明石英玻璃的方法,所述方法是通过从含有精细的非晶形SiO2粒子和粗糙的SiO2增强体的滑流产生生坯且通过以烧结处理的方式将其烧结为由不透明石英玻璃制得的坯料。此外,本专利技术处理SiO2增强体内嵌于具有玻璃比密度DM的多孔SiO2基质中的不透明石英玻璃坯料。
技术介绍
用于从不透明石英玻璃生产不透明、闭孔材料的方法公开于DE4338807C1中。出于此目的,天然存在的石英原料经纯化,通过电融合融合至石英玻璃中,且石英玻璃随后研磨为具有大于99.99%纯度的SiO2的精细SiO2粒子。此SiO2颗粒具有80%的粒子具有在355-2000μm的范围内的尺寸,19%小于355μm且1%大于2000μm的粒度分布。此SiO2颗粒另外通过使用石英玻璃研磨珠在去离子水中湿磨240h而捣碎。在湿磨之后,粒度在0.45μm与50μm之间的范围内,其中约60%的SiO2粒子的粒度在1μm至10μm范围内。进而产生的分散液(也被称为“滑流”)具有约78%的固体含量且浇铸至石膏模中,干燥成生坯,且生坯通过在1400℃的温度下持续60分钟的保持时间烧结而压实,以获得不透明石英玻璃的闭孔组件。获得的不透明石英玻璃材料的孔隙率在0.5%至2.5%范围内,其中至少80%的孔隙的孔径小于20μm,优选小于10μm。其特征在于至少99.9%SiO2的高化学纯度,在至少2.15并且优选地至多2.18g/cm3范围内的密度,和由其不透明度所致的低光谱透射。这定义与入射光强度相关的从某一波长的组件发射的光强 ...
【技术保护点】
1.一种用于生产不透明石英玻璃的方法,其中生坯产生自含有精细的非晶形SiO2粒子的滑流且粗糙的SiO2增强体和所述生坯以烧结处理的方式烧结为由不透明石英玻璃制得的坯料,其中具有比密度DK1的增强体内嵌于具有玻璃比密度DM的SiO2基质中,其特征在于使用可烧结增强体,所述可烧结增强体在所述烧结处理之前的比密度DK0低于所述玻璃比密度DM,且所述可烧结增强体由于所述烧结处理达到与所述玻璃比密度DM相差小于10%的比密度DK1,且所述可烧结增强体具有至少500μm的平均粒度(D50值)。
【技术特征摘要】
2016.12.23 EP 162066821.一种用于生产不透明石英玻璃的方法,其中生坯产生自含有精细的非晶形SiO2粒子的滑流且粗糙的SiO2增强体和所述生坯以烧结处理的方式烧结为由不透明石英玻璃制得的坯料,其中具有比密度DK1的增强体内嵌于具有玻璃比密度DM的SiO2基质中,其特征在于使用可烧结增强体,所述可烧结增强体在所述烧结处理之前的比密度DK0低于所述玻璃比密度DM,且所述可烧结增强体由于所述烧结处理达到与所述玻璃比密度DM相差小于10%的比密度DK1,且所述可烧结增强体具有至少500μm的平均粒度(D50值)。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于使用由于所述烧结处理达到与所述玻璃比密度DM相差小于5%的比密度DK1的增强体。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于产生在1700nm和3200nm的测量波长处具有直接光谱透射TG的不透明石英玻璃,和使用由于所述烧结处理而在所述测量波长处达到与TG相差小于0.05百分点的直接光谱透射TK的增强体。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于使用由于所述烧结处理而在所述测量波长处达到与TG相差小于0.02百分点的直接光谱透射TK的增强体。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述标称玻璃比密度具有在2.10与2.18g/cm3之间的值,且所述SiO2增强体在所述烧结处理之前的所述比密度在所述值的85%至95%之间。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于所述标称玻璃比密度具有2.15与2.18g/cm3之间的值,且所述SiO2增强体在所述烧结处理之前的所述比密度在所述值的85%至95%之间。7.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法,其特征在于由于预压实,精细的非晶形SiO2粒子预压实为多孔模制品,且将所述多孔模制品捣碎为增强体而产生所述增强体。8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于预压实包含预烧结处理,其中设定最大预烧结温度,所述最大预烧结温度在20-100℃的范围内低于所述烧结处理中的最大烧结温度。9.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法,其特征在于所述SiO2增强体的平均粒度(D50值)为至少1000μm。10.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法,其特征在于所述SiO2增强体的平均粒度(D50值)为至少1500μm。11.根据权利要求1到...
【专利技术属性】
技术研发人员:克里斯蒂安·申克,格里特·沙伊歇,纳迪娜·彻利乔,
申请(专利权)人:贺利氏石英玻璃有限两合公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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