The present invention is to solve the problem of lack of technical measures in the existing hard seal of an electronic chip, which can only engrave the entire seal after the assembly. The key points of the technical scheme: the print is made up of a plastic sheet, an electronic chip component and a plastic closed part. The plastic seal face has a lower concave area, the lower part of the lower concave region is inclined downward toward the inside, and the bottom of the lower concave region has a lower groove. The electronic chip module is located in the lower concave area and through second injection processes. The forming method is filled with the concave area, and the production method is carried out in succession on the multi position automatic production line through the following process steps: the plastic sheet is injected on the first injection molding position, and the electronic chip assembly is tightly fixed in the lower concave area on the installation position, and the closed lower concave is filled on the second injection molding position. Area > grinding and removing the remaining prominent parts at the dressing station.
【技术实现步骤摘要】
一种具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法
本专利技术涉及印章构件及其制作方法,特别是一种具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法。
技术介绍
硬印章是一种最为传统的印章,是一个整体基本都是由硬质材料制作的印章,其印章图文雕刻在其硬质印面上。随着硬印章结构的改进,目前不少硬印章的构造包括有印柄、印座和印面片,由于印面片与印柄、印座均为独立构件,所以除印面片是由硬质材料制作,印柄或印座也可以由非硬质材料或不同的材质来制作。随着现代管理意识的增强,人们对印章的防伪问题和用印信息化管理问题日益重视,已经在印章里设置电子芯片,用来写入印章所有人需要标示的各种信息,再通过外部设备来读取这些信息,以识别印章所有人的身份或印章管理上的其它信息。本申请人一方在先申请的中国专利第200920062497.4号,公开了一种具有电子识别功能的印章,可以适用于硬质印垫的印章,结构包括印柄、印座和印垫,印柄连接在印座上,印垫内侧面粘固在印座底面,印垫外侧面雕刻有印章图文,特征是印垫的内部或者印垫内侧面的下凹槽内藏设有一片电子芯片。但这一技术方案没有提供电子芯片是如何藏设在印垫内部的技术措施,对于硬质印垫来说,没有特别的技术措施是难以将电子芯片藏设到印垫内部的;而对于电子芯片藏设在印垫内侧面的下凹槽内的方案,由于印垫无法独立雕刻图文后才安装到印座上,只能是对组装好的整个印章上的印垫进行雕刻,所以印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。中国专利第200410049655.4号公开的一种无线识别印章,结构包括一章壳,该章壳包括一章柄及一设有进油孔的凹形壳体,特 ...
【技术保护点】
1.一种具有电子识别功能的硬印章的印面片,是一块用于安装在硬印章的印座上的印面片,所述印面片的正面用于雕刻印章图文,其特征是:所述印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成,所述塑料印面片体的背面上设有一个下凹区域,所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜,所述下凹区域的底面上设有下凹槽,所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内,所述塑料封闭部分是通过第二次注塑工艺填充了设置有所述电子芯片组件的整个所述下凹区域而成型、且所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平。
【技术特征摘要】
1.一种具有电子识别功能的硬印章的印面片,是一块用于安装在硬印章的印座上的印面片,所述印面片的正面用于雕刻印章图文,其特征是:所述印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成,所述塑料印面片体的背面上设有一个下凹区域,所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜,所述下凹区域的底面上设有下凹槽,所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内,所述塑料封闭部分是通过第二次注塑工艺填充了设置有所述电子芯片组件的整个所述下凹区域而成型、且所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平。2.按权利要求1所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜的倾斜度取10-25°。3.按权利要求1所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述下凹区域的深度取1-1.5mm。4.按权利要求1所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述下凹区域底面上的下凹槽深度取0.5-1mm。5.按权利要求1所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述塑料印面片体的厚度取3-5mm。6.按权利要求1、2、3、4或5所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内,是电子芯片组件所在的所述下凹区域的底面中心位置上涂设有胶粘剂或粘贴有双面胶纸,电子芯片组件底面粘紧固定在胶粘剂或双面胶纸上,所述塑料封闭部分封盖在电子芯片组件顶部。7.按权利要求1、2、3、4或5所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述电子芯片组件由一个经过封装的电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组连接在一起构成。8.按权利要求1、2、3、4或5所述具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法,其特征是在一...
【专利技术属性】
技术研发人员:李嘉善,李光臨,
申请(专利权)人:汕头经济特区协勤文具有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。