一种具有电子识别功能的印章硬印面片制造技术

一种具有电子识别功能的印章硬印面片。本实用新型专利技术是为了解决现有技术结构和制作工艺复杂，影响生产效率，成本较高，背面不适合于雕刻印文等问题。技术要点：是顶面和底面均可用于雕刻印文的硬质塑料印面片体，特征是塑料印面片体侧面成型有内凹缝槽，内凹缝槽的内顶面和内底面上成型有凸起棱，凸起棱顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件厚度，凸起棱前端距内凹缝槽的槽口边缘具有设定距离，内凹缝槽内在凸起棱顶面之间装设有电子芯片组件，电子芯片组件的朝外侧部不超出凸起棱前端，内凹缝槽内的凸起棱前端外侧区域的槽口处，配合有封闭槽口的塑料缝槽盖体，塑料缝槽盖体外侧面与塑料印面片侧面齐平，塑料缝槽盖体通过胶粘剂与槽口处进行紧固。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电子识别功能的印章硬印面片
本技术涉及印章构件，特别是一种具有电子识别功能的印章硬印面片。
技术介绍
硬印章是一种最为传统的印章，是一个整体基本都是由硬质材料制作的印章，其印章图文雕刻在其硬质印面上。随着硬印章结构的改进，目前不少硬印章的构造包括有印柄、印座和印面片，由于印面片与印柄、印座均为独立构件，所以除印面片是由硬质材料制作，印柄或印座也可以由非硬质材料或不同的材质来制作。随着现代管理意识的增强，人们对印章的防伪问题和用印信息化管理问题日益重视，已经在印章里设置电子芯片，用来写入印章所有人需要标示的各种信息，再通过外部设备来读取这些信息，以识别印章所有人的身份或印章管理上的其它信息。本申请人一方在先申请的中国专利第200920062497.4号，公开了一种具有电子识别功能的印章，可以适用于硬质印垫的印章，结构包括印柄、印座和印垫，印柄连接在印座上，印垫内侧面粘固在印座底面，印垫外侧面雕刻有印章图文，特征是印垫的内部或者印垫内侧面的下凹槽内藏设有一片电子芯片。但这一技术方案没有提供电子芯片是如何藏设在印垫内部的技术措施，对于硬质印垫来说，没有特别的技术措施是难以将电子芯片藏设到印垫内部的；而对于电子芯片藏设在印垫内侧面的下凹槽内的方案，由于印垫无法独立雕刻图文后才安装到印座上，只能是对组装好的整个印章上的印垫进行雕刻，所以印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。中国专利第200410049655.4号公开的一种无线识别印章，结构包括一章壳，该章壳包括一章柄及一设有进油孔的凹形壳体，特征是该凹形壳体内装设一无线识别电子标签及一章面层，该无线识别电子标签包括有一电子芯片及四周环设的芯片天线，该芯片天线与电子芯片连接，该电子芯片粘接于凹形壳体内，该环形的芯片天线底面为单面粘胶环，该单面粘胶环粘接于章面层，该章面层的上面为进油面，下面为印章文字面，该文字面与进油面之间为储油层，该章面层嵌入凹形壳体，其四周封边固定。这一方案的缺点是：制作难度较大，印座底面不平整，影响了印垫在印座底面上的粘牢度；另外，印垫也是无法独立雕刻图文后才安装到印座上，只能是对组装好后的整个印章上的印垫进行雕刻，印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。因此，本申请人一方在先申请的中国专利申请第201810221323.1号的一种具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法，结构是一块用于安装在硬印章的印座上的印面片，所述印面片的正面用于雕刻印章图文，其特征是：所述印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成，所述塑料印面片体的背面上设有一个下凹区域，所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜，所述下凹区域的底面上设有下凹槽，所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内，所述塑料封闭部分是通过第二次注塑工艺填充了设置有所述电子芯片组件的整个所述下凹区域而成型、且所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平。这一技术方案可以解决硬印章存在电子芯片藏设在印垫内部缺乏技术措施，电子芯片藏设在印垫外部只能对组装好后的整个印章进行雕刻，印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性受到局限等问题，但由于必须经过二次含注，制作工艺比较复杂，影响生产效率，制作成本较高，另一个问题是经过二次含注的背面不适合于雕刻印文，限制了印面片的雕刻范围和使用的灵活性。
技术实现思路
为了克服现有具有电子识别功能的印章硬印面片存在结构及其制作工艺均比较复杂，影响生产效率，制作成本较高，二次含注的背面不适合于雕刻印文等缺陷，本技术的目的是提供一种改进的具有电子识别功能的印章硬印面片，可以克服现有技术的缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有电子识别功能的印章硬印面片，是一个顶面和底面均可用于雕刻印文的硬质的塑料印面片体，其特征是：所述塑料印面片体的侧面成型有一个用于藏设电子芯片的内凹缝槽，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上分别成型有若干凸起棱，所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件的厚度，所述内顶面和内底面上的凸起棱前端距所述内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，所述内凹缝槽在其所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间装设有一个电子芯片组件，所述电子芯片组件的朝外侧部不超出所述凸起棱的前端，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上的凸起棱前端外侧区域的槽口处，配合有一个封闭所述槽口的塑料缝槽盖体，所述塑料缝槽盖体的外侧面与所述塑料印面片的侧面齐平，所述塑料缝槽盖体与配合的所述凸起棱前端外侧区域的槽口处之间由胶粘剂进行紧固。上述技术方案所述塑料印面片体的的厚度可以取3~5mm。上述技术方案所述内凹缝槽的高度可以取0.8~3.4mm。上述技术方案所述凸起棱的高度可以取0.05~0.50mm。上述技术方案所述电子芯片组件可以由一个经过封装的电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组连接在一起构成。上述技术方案所述塑料印面片体可以是圆形片体、椭圆形片体、矩形片体或其他适用形状的片体。本技术的有益效果：一是由于印章硬印面片采用从侧面开设槽口很小的藏设电子芯片组件的内凹缝槽，改变了从印章硬印面片从背面开设口部大的下凹区域来藏设电子芯片组件，所以封口比较方便，封口不用采用二次含注工艺，工艺比较简单，有效提高了生产效率，降低了制作成本；二是印章硬印面片的顶面和底面都是可以雕刻印文的平面，雕刻时比较方便，不用认正、背面，印章硬印面片的利用率也较高，一面雕刻错了可以使用另一面雕刻；三是在内凹缝槽的内顶面和内底面上均成型有若干凸起棱，可以减少电子芯片组件进入内凹缝槽内的摩擦和阻力，提供电子芯片组件安装的便捷性，由于所述凸起棱前端距内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，通过凸起棱用以限定塑料缝槽盖体配合进内凹缝槽的位置，避免塑料缝槽盖体陷入内凹缝槽内，并保证了塑料缝槽盖体外侧面与塑料印面片体侧面的齐平性；四是采用这种方式藏设电子芯片组件，隐蔽性较好，且不会影响印章硬印面片原有结构和功能效果，是一种比较理想的具有电子识别功能的印章硬印面片和制作方法。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1是本技术一种实施例的塑料印面片体、电子芯片组件和塑料缝槽盖体的立体示意图及其安装顺序示意图。图2是图1的塑料印面片体的横剖示意图。图3是图1的被封装在电子芯片组件里面的电子芯片和天线绕组的示意图。图中：1、顶面；2、底面；3、塑料印面片体；4、侧面；5、电子芯片组件；6、内凹缝槽；7、凸起棱；8、槽口；9、凸起棱的前端外侧区域；10、塑料缝槽盖体；11、胶粘剂；12、电子芯片；13、天线绕组。具体实施方式参照图1～图2，本具有电子识别功能的印章硬印面片，是一个顶面1或底面2均可用于雕刻印文的硬质的塑料印面片体3，其特征是：所述塑料印面片体3的侧面4成型有一个用于藏设电子芯片组件5的内凹缝槽6，内凹缝槽6的内顶面和内底面上均成型有若干凸起棱7等，所述内顶面和内底面上的凸起棱7等顶面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有电子识别功能的印章硬印面片，是一个顶面和底面均可用于雕刻印文的硬质的塑料印面片体，其特征是：所述塑料印面片体的侧面成型有一个用于藏设电子芯片的内凹缝槽，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上分别成型有若干凸起棱，所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件的厚度，所述内顶面和内底面上的凸起棱前端距所述内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，所述内凹缝槽在其所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间装设有一个电子芯片组件，所述电子芯片组件的朝外侧部不超出所述凸起棱的前端，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上的凸起棱前端外侧区域的槽口处，配合有一个封闭所述槽口的塑料缝槽盖体，所述塑料缝槽盖体的外侧面与所述塑料印面片的侧面齐平，所述塑料缝槽盖体与配合的所述凸起棱前端外侧区域的槽口处之间由胶粘剂进行紧固。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有电子识别功能的印章硬印面片，是一个顶面和底面均可用于雕刻印文的硬质的塑料印面片体，其特征是：所述塑料印面片体的侧面成型有一个用于藏设电子芯片的内凹缝槽，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上分别成型有若干凸起棱，所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间的距离大于等于一个电子芯片组件的厚度，所述内顶面和内底面上的凸起棱前端距所述内凹缝槽的槽口边缘均具有设定距离，所述内凹缝槽在其所述内顶面和内底面上的凸起棱顶面之间装设有一个电子芯片组件，所述电子芯片组件的朝外侧部不超出所述凸起棱的前端，所述内凹缝槽的内顶面和内底面上的凸起棱前端外侧区域的槽口处，配合有一个封闭所述槽口的塑料缝槽盖体，所述塑料缝槽盖体的外侧面与所述塑料印面片的侧面齐平，所述塑料缝槽盖体与配合的所述凸起棱前端外侧区域的槽口处之间由胶粘剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉善，李光臨，
申请(专利权)人：汕头经济特区协勤文具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44