【技术实现步骤摘要】
一种防漏胶多层电路板
本技术涉及电路板设计领域,尤其涉及一种能够防止胶层漏出的多层电路板。
技术介绍
现有的多层电路板进行层间粘合的常规技术都是使用多层之间设置半固化玻纤布的设计,这种热熔型胶在对板材进行加工、钻孔、切割的同时会被重新定型,能够起到很好的胶粘效果,但是其不足之处也就是在于,热熔的量无法控制,在生产加工的过程中,半固化层如果融化过多,就会容易从槽孔、边缘等处溢出,从而导致堵塞孔隙、边缘漏胶等多重问题。
技术实现思路
为此,需要提供一种从根源上解决多层电路板漏胶的问题,需要设计一种能够从结构上减小电路板间热熔胶的流动性的新型电路板,解决多层电路板加工使用漏胶的问题。为实现上述目的,专利技术人提供了一种防漏胶多层电路板,所述电路板内相邻半固化片层间,设置有阻漏夹层,所述阻漏夹层包括若干防漏柱,所述防漏柱的上下底面分别与相邻半固化片层贴合,所述防漏柱在电路板的槽孔周围及电路板四周设置。具体地,所述电路板相邻半固化片层外还设置有铜层。优选地,所述防漏柱内还设置有防漏孔隙。可选地,所述阻漏夹层为金属氧化物材质。区别于现有技术,上述技术方案通过在多层电路板件的阻漏层,能够提高半固化层在熔融状态下的粘滞性,防止其向槽孔或板外溢出。附图说明图1为具体实施方式所述防漏胶多层电路板截面图。附图标记说明:1、阻漏夹层;10、防漏柱。具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1,本实施例介绍了一种防漏胶多层电路板,如图1所示的实施例中,本新型的多层电路板从上方到下方依次排列的有第一铜层、第一半固化 ...
【技术保护点】
1.一种防漏胶多层电路板,其特征在于,所述电路板内相邻半固化片层间,设置有阻漏夹层,所述阻漏夹层包括若干防漏柱,所述防漏柱的上下底面分别与相邻半固化片层贴合,所述防漏柱在电路板的槽孔周围及电路板四周设置。
【技术特征摘要】
1.一种防漏胶多层电路板,其特征在于,所述电路板内相邻半固化片层间,设置有阻漏夹层,所述阻漏夹层包括若干防漏柱,所述防漏柱的上下底面分别与相邻半固化片层贴合,所述防漏柱在电路板的槽孔周围及电路板四周设置。2.根据权利要求1所述的防漏...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈明双,黄帅,
申请(专利权)人:福建闽威科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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