机顶盒高密度互连线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了机顶盒高密度互连线路板，包括线板，所述线板的前端靠近线板的边缘的位置固定安装有安装孔，所述线板的前端靠近线板的中间的位置固定安装有芯片，所述线板的前端外表面固定安装有铜箔导线，所述铜箔导线的一端固定连接有焊盘，所述线板的前端位于铜箔导线的一侧的位置固定安装有接插孔，所述线板的前端位于引脚的一侧的位置固定安装有线路元件。本实用新型专利技术所述的机顶盒高密度互连线路板，设有散热板、石墨纤维膜与点胶块，能够便于线路板的散热，增加线板强度，并能防止线板氧化，延长线路板的使用寿命，还能便于线板之间的固定，适用不同的工作，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
机顶盒高密度互连线路板
本技术属于互连线路板领域，特别涉及机顶盒高密度互连线路板。
技术介绍
高密度互连线路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件，藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能；现有的机顶盒高密度互连线路板在使用时存在一定的弊端，线路板散热性能差，线板强度不够，线板之间的连接不牢固，而且线板用以氧化损坏，在使用时带来了一定的影响，为此，我们提出机顶盒高密度互连线路板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供机顶盒高密度互连线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：机顶盒高密度互连线路板，包括线板，所述线板的前端靠近线板的边缘的位置固定安装有安装孔，所述线板的前端靠近线板的中间的位置固定安装有芯片，所述线板的前端位于芯片的一侧的位置设有引脚，所述线板的前端外表面固定安装有铜箔导线，所述铜箔导线的一端固定连接有焊盘，所述线板的前端位于铜箔导线的一侧的位置固定安装有接插孔，所述线板的前端位于引脚的一侧的位置固定安装有线路元件，所述线板的上端外表面设有阻焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.机顶盒高密度互连线路板，包括线板(1)，其特征在于：所述线板(1)的前端靠近线板(1)的边缘的位置固定安装有安装孔(2)，所述线板(1)的前端靠近线板(1)的中间的位置固定安装有芯片(3)，所述线板(1)的前端位于芯片(3)的一侧的位置设有引脚(4)，所述线板(1)的前端外表面固定安装有铜箔导线(5)，所述铜箔导线(5)的一端固定连接有焊盘(6)，所述线板(1)的前端位于铜箔导线(5)的一侧的位置固定安装有接插孔(7)，所述线板(1)的前端位于引脚(4)的一侧的位置固定安装有线路元件(8)，所述线板(1)的上端外表面设有阻焊层(9)，所述阻焊层(9)的下端外表面固定安装有散热板(10)，所...

【技术特征摘要】
1.机顶盒高密度互连线路板，包括线板(1)，其特征在于：所述线板(1)的前端靠近线板(1)的边缘的位置固定安装有安装孔(2)，所述线板(1)的前端靠近线板(1)的中间的位置固定安装有芯片(3)，所述线板(1)的前端位于芯片(3)的一侧的位置设有引脚(4)，所述线板(1)的前端外表面固定安装有铜箔导线(5)，所述铜箔导线(5)的一端固定连接有焊盘(6)，所述线板(1)的前端位于铜箔导线(5)的一侧的位置固定安装有接插孔(7)，所述线板(1)的前端位于引脚(4)的一侧的位置固定安装有线路元件(8)，所述线板(1)的上端外表面设有阻焊层(9)，所述阻焊层(9)的下端外表面固定安装有散热板(10)，所述散热板(10)的下端外表面设有石墨纤维膜(11)，所述石墨纤维膜(11)的下端外表面设有内层芯板(12)，所述线板(1)的上端位于阻焊层(9)的内部的位置设有激光孔(13)，所述线板(1)的内部中间设有埋孔(14)，所述埋孔(14)的外表面设有碳纤维膜(15)，所述线板(1)的内部位于内层芯板(12)的上端外表面的位置固定安装有点胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊望，谢宝才，夏长珍，张明良，涂增玲，
申请(专利权)人：信丰卓思涵电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36