一种多阶HDI线路板及其制作方法技术

申请公开了一种多阶HDI线路板及其制作方法。该线路板包括第一芯板、第二芯板及多孔填充层。第一芯板由多孔材料基层及上下两侧的第一导电图层构成；第二芯板设于第一芯板外层，含内侧PP层及覆盖其上的第二导电图层，PP层上设有导通孔和散热孔，导通孔内填充导电金属材料以实现导通，散热孔为盲孔且底部直通基层，内填多孔材料以增强散热。制作方法包括开料、压合、蚀刻、钻孔、导电材料填充、打磨、再次蚀刻、再次钻孔、多孔材料填孔及切板等步骤。本申请通过多孔材料基层与散热孔内多孔填充层的配合，显著提升了HDI线路板的散热性能，同时优化了导通结构，增强了结构强度，提高了制造灵活性并降低了成本，适用于高密度互连线路板的多种应用场景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板生产，尤其涉及一种多阶hdi线路板及其制作方法。

技术介绍

1、hdi线路板以其高集成度、高信号传输速度和高可靠性等优点，成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。然而，随着电子元件的集成度不断提高，线路板上的热量产生和累积问题也日益突出，对线路板的散热性能提出了更高的要求。

2、传统的hdi线路板通常采用固体材料作为基层，虽然这些材料在电气性能和机械强度方面表现出色，但它们的热导率往往较低，难以满足高密度电子元件的散热需求。在高温环境下，线路板上的热量难以有效散发，导致电子元件的性能下降，甚至可能引发短路、烧毁等严重后果。

技术实现思路

1、本专利技术的一个目的在意提供一种多阶hdi线路板，用以解决传统的hdi线路板散热性能差的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种多阶hdi线路板，包括

3、第一芯板，所述第一芯板包括基层以及设置于所述基层上下两侧的第一导电图层，所述基层采用多孔材料制成；

4、第二芯板，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多阶HDI线路板，其特征在于，所述多阶HDI线路板：

2.一种多阶HDI线路板制作方法，用于制作权利要求1所述的多阶HDI线路板，其特征在于，所述多阶HDI线路板制作方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种多阶HDI线路板制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的一种多阶HDI线路板制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求2所述的一种多阶HDI线路板制作方法，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的一种多阶HDI线路板制作方法，其特征在于：

7.根据权利要求2所述的一种多阶HDI线路板制作方法，其...

【技术特征摘要】

1.一种多阶hdi线路板，其特征在于，所述多阶hdi线路板：

2.一种多阶hdi线路板制作方法，用于制作权利要求1所述的多阶hdi线路板，其特征在于，所述多阶hdi线路板制作方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种多阶hdi线路板制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的一种多阶hdi线路板制作方法，其特征在于：

5....

【专利技术属性】
技术研发人员：廖平平，王权威，
申请(专利权)人：信丰卓思涵电子有限公司，
类型：发明
国别省市：