印刷电路板对位铆合承载装置制造方法及图纸

技术编号:18796758 阅读:25 留言:0更新日期:2018-08-29 12:57
本实用新型专利技术公开了印刷电路板对位铆合承载装置,包括承载板,所述承载板的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板,所述承载板靠近第二挡板的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板,所述承载板的底端通过螺钉固定连接有第一气缸,顶端第一气缸的顶端传动连接有推板,所述承载板的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸,所述第二气缸的一端传动连接有传动轴。该种实用新型专利技术设计合理,使用方便,该实用新型专利技术通过设置有绝缘层,避免了静电对该实用新型专利技术产生的影响,通过设置有减震垫,降低了减震效果,通过设置有定位销,提高了对电路板的定位效果,通过设置有固定软块,进一步对电路板实现定位,该实用新型专利技术结构简单,造价低廉,适合广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板对位铆合承载装置
本技术涉及电路板生产设备的
,特别涉及印刷电路板对位铆合承载装置。
技术介绍
随着电子行业发展,产品要求线路越来越密集,叠板层次越来越高,对各层线路间对位精度要求越来越高。在线路板生产过程中,高层板(2张以上芯板)在层压前需使用铆钉机进行铆合定位,但行业内的铆钉机其承载装置都为固定不动的台面,铆合时需操作人员进行大量的翻转动作,人员劳动强度较大。而目前的印刷电路板对位铆合承载装置,结构复杂,在实际使用过程中,常常出现铆合精度低的问题,极大的影响了生产效率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供印刷电路板对位铆合承载装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:印刷电路板对位铆合承载装置,包括承载板,所述承载板的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板,所述承载板靠近第二挡板的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板,所述承载板的底端通过螺钉固定连接有第一气缸,顶端第一气缸的顶端传动连接有推板,所述承载板的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸,所述第二气缸的一端传动连接有传动轴,所述传动轴的另一端螺纹连接有固定软块,所述承载板靠近第一挡板和第二挡板的表面一侧开有定位孔,所述承载板的内部焊接有底座,所述底座的底端通过螺钉固定连接有第三气缸,所述第三气缸的顶端传动连接有定位轴,所述定位轴贯穿于定位孔的内部,所述第一挡板的表面中部开有定位槽,所述定位槽的顶端粘接有减震垫,所述推板的表面粘接有绝缘层,所述推板的底端一侧通过螺钉固定连接有滑块。进一步地,所述滑块的长度等于推板的一半,所述滑块的高度高于固定软块的高度。进一步地,所述固定软块为半圆形结构,所述固定软块的材质为铁氟龙。进一步地,所述定位轴的传动方向与承载板垂直,所述定位轴与定位孔间隙配合,所述定位轴的顶端倒圆。进一步地,所述第一挡板和第二挡板之间的夹角为90°,所述第一挡板和第二挡板的高度相同,且所述第一挡板和第二挡板的材质均为45钢。进一步地,所述减震垫为硅胶材质,所述减震垫的厚度大于1mm。进一步地,所述绝缘层为环氧板,所述绝缘层均匀分布设置在推板的表面。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:该种技术设计合理,使用方便,该技术通过设置有绝缘层,避免了静电对该技术产生的影响,通过设置有减震垫,降低了减震效果,通过设置有定位销,提高了对印刷电路板的定位效果,通过设置有固定软块,进一步对印刷电路板实现定位,该技术结构简单,造价低廉,适合广泛推广。附图说明图1为本技术的整体的结构示意图。图2为本技术的局部放大的结构示意图。图3为本技术的第一挡板的结构示意图。图4为本技术的推板的结构示意图。图中:1、第一挡板;2、推板;3、第一气缸;4、承载板;5、第二气缸;6、传动轴;7、定位孔;8、第二挡板;9、固定软块;10、第三气缸;11、底座;12、定位轴;13、定位槽;14、减震垫;15、滑块;16、绝缘层。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1-4所示,印刷电路板对位铆合承载装置,包括承载板4,所述承载板4的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板8,所述承载板4靠近第二挡板8的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板1,所述承载板4的底端通过螺钉固定连接有第一气缸3,顶端第一气缸3的顶端传动连接有推板2,所述承载板4的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸5,所述第二气缸5的一端传动连接有传动轴6,所述传动轴6的另一端螺纹连接有固定软块9,所述承载板4靠近第一挡板1和第二挡板8的表面一侧开有定位孔7,所述承载板4的内部焊接有底座11,所述底座11的底端通过螺钉固定连接有第三气缸10,所述第三气缸10的顶端传动连接有定位轴12,所述定位轴12贯穿于定位孔7的内部,所述第一挡板1的表面中部开有定位槽13,所述定位槽13的顶端粘接有减震垫14,所述推板2的表面粘接有绝缘层16,所述推板2的底端一侧通过螺钉固定连接有滑块15。其中,所述滑块15的长度等于推板2的一半,所述滑块15的高度高于固定软块9的高度。其中,所述固定软块9为半圆形结构,所述固定软块9的材质为铁氟龙。其中,所述定位轴12的传动方向与承载板4垂直,所述定位轴12与定位孔7间隙配合,所述定位轴12的顶端倒圆。其中,所述第一挡板1和第二挡板8之间的夹角为90°,所述第一挡板1和第二挡板8的高度相同,且所述第一挡板1和第二挡板8的材质均为45钢。其中,所述减震垫14为硅胶材质,所述减震垫14的厚度大于1mm,提高了减震效果。其中,所述绝缘层16为环氧板,所述绝缘层16均匀分布设置在推板2的表面,提高了防静电效果。需要说明的是,本技术为印刷电路板对位铆合承载装置,在使用过程中,首先将印刷电路板放置在承载板4表面,然后第一气缸3推动推板2向上运动,同时第二气缸5推动固定软块9工作,将印刷电路板固定在第一挡板1和第二挡板8之间,此时第三气缸10推动定位轴12对印刷电路板进行最终定位,完成承载过程,此时便可以对印刷电路板进行铆合作业。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.印刷电路板对位铆合承载装置,包括承载板(4),其特征在于:所述承载板(4)的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板(8),所述承载板(4)靠近第二挡板(8)的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板(1),所述承载板(4)的底端通过螺钉固定连接有第一气缸(3),顶端第一气缸(3)的顶端传动连接有推板(2),所述承载板(4)的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸(5),所述第二气缸(5)的一端传动连接有传动轴(6),所述传动轴(6)的另一端螺纹连接有固定软块(9),所述承载板(4)靠近第一挡板(1)和第二挡板(8)的表面一侧开有定位孔(7),所述承载板(4)的内部焊接有底座(11),所述底座(11)的底端通过螺钉固定连接有第三气缸(10),所述第三气缸(10)的顶端传动连接有定位轴(12),所述定位轴(12)贯穿于定位孔(7)的内部,所述第一挡板(1)的表面中部开有定位槽(13),所述定位槽(13)的顶端粘接有减震垫(14),所述推板(2)的表面粘接有绝缘层(16),所述推板(2)的底端一侧通过螺钉固定连接有滑块(15)。

【技术特征摘要】
1.印刷电路板对位铆合承载装置,包括承载板(4),其特征在于:所述承载板(4)的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板(8),所述承载板(4)靠近第二挡板(8)的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板(1),所述承载板(4)的底端通过螺钉固定连接有第一气缸(3),顶端第一气缸(3)的顶端传动连接有推板(2),所述承载板(4)的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸(5),所述第二气缸(5)的一端传动连接有传动轴(6),所述传动轴(6)的另一端螺纹连接有固定软块(9),所述承载板(4)靠近第一挡板(1)和第二挡板(8)的表面一侧开有定位孔(7),所述承载板(4)的内部焊接有底座(11),所述底座(11)的底端通过螺钉固定连接有第三气缸(10),所述第三气缸(10)的顶端传动连接有定位轴(12),所述定位轴(12)贯穿于定位孔(7)的内部,所述第一挡板(1)的表面中部开有定位槽(13),所述定位槽(13)的顶端粘接有减震垫(14),所述推板(2)的表面粘接有绝缘层(16),所述推板(2)的底端一侧通过螺钉固定连接有滑块(15)。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:范秋田张喜陈满军肖新华
申请(专利权)人:信丰卓思涵电子有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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