【技术实现步骤摘要】
一种无氰化学浸金溶液
本专利技术涉及化学镀
,具体涉及一种无氰化学浸金溶液。
技术介绍
在印制线路板生产过程中,需要在铜箔表面浸上一层金,以增加其抗蚀性和助焊性,保证良好的可焊性和电性能。化学浸金是在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。现有的化学浸金多采用氰化金钾[KAu(CN)2]配制浸金液,溶液成分简单,容易控制,而且浸镀时间短,能大大减少印制板的蚀损和变形。但是氰化金钾为高毒物质,其剧毒性质给操作人员和工厂管理带来较大影响和隐患,同时也使废液处理较为困难,给环境造成很大影响和负担。
技术实现思路
针对目前技术上的不足,本专利技术提供一种无氰化学浸金溶液,不含氰,不使用氰化金钾,安全绿色环保。为实现上述技术目的,本专利技术的技术方案是,一种无氰化学浸金溶液,由以下成分组成:无氰金盐,以Au的含量计为0.2~1.0g/L、络合剂5~200g/L、稳定剂0.05~5g/L、缓冲剂调节pH至4~7,余量为水。其中,所述无氰金盐为柠檬酸金钾、亚硫酸金、氧化金、氧金酸、硫代硫酸金中的一种或多种。其中,所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。其中,所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。其中,所述缓冲剂为磷酸及磷酸盐中的一种或多种。其中,每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分:无氰金盐,以Au的含量计为1.0g/L、络合剂200g/L、稳定剂5g/L、缓冲剂调节pH至4~7,余量为水。其中,每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分:无氰金盐,以Au的含量计为0.2g/L、络合剂5g/L、稳定剂 ...
【技术保护点】
1.一种无氰化学浸金溶液,其特征在于,所述无氰化学浸金溶液由以下成分组成:无氰金盐,以Au的含量计为0.2~1.0g/L、络合剂5~200g/L、稳定剂0.05~5g/L、缓冲剂调节pH至4~7,余量为水。
【技术特征摘要】
1.一种无氰化学浸金溶液,其特征在于,所述无氰化学浸金溶液由以下成分组成:无氰金盐,以Au的含量计为0.2~1.0g/L、络合剂5~200g/L、稳定剂0.05~5g/L、缓冲剂调节pH至4~7,余量为水。2.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液,其特征在于,所述无氰金盐为柠檬酸金钾、亚硫酸金、氧化金、氧金酸、硫代硫酸金中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液,其特征在于,所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液,其特征在于,所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的无氰化学浸金溶液,其特征在于,所述缓冲剂为磷酸及磷酸盐...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄雷,
申请(专利权)人:昆山成功环保科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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