The invention provides a preparation method for an electronic package, which belongs to the field of electronic packaging technology, including the following steps: mixing metal powder by a preset mass percentage to get mixed metal powder; adding a mixed metal powder into a colloid solution and mixing the slurry evenly; and adding the slurry into the slurry. The granulation powder was prepared by spray granulation, and the granulation powder was sintered. The invention provides a preparation method of a chelling alloy wall for electronic packaging, which can be made by sintering a granulation powder into a shape of a felling alloy wall, or in bulk to make a rough shape to achieve no cutting or less cutting, and to improve the material utilization of the walling wall in the preparation process and meet the purpose of reducing the cost. The wall is diversified and low cost demand.
【技术实现步骤摘要】
电子封装用可伐合金墙体的制备方法
本专利技术属于电子封装
,更具体地说,是涉及一种电子封装用可伐合金墙体的制备方法。
技术介绍
可伐合金墙体是陶瓷金属封装外壳中最重要的组成部件,大规模应用于光电通信领域。陶瓷金属封装管壳是用陶瓷绝缘子与金属墙体通过焊接实现封装管壳的制备。对于各种不同类型的陶瓷金属封装管壳,需要不同尺寸规格和不同形状的可伐合金墙体,而四周薄壁中间有空心腔体是所有可伐合金墙体的共同特征。目前对上述可伐合金墙体制备主要采用的方法有三种:(1)将可伐合金铸造坯体压力加工成一定厚度的板材或棒材,机加工成所需形状尺寸的墙体;(2)将可伐合金棒材拉拔成带腔体的型材,机加工成所需形状尺寸的墙体。然而通过板材和棒材直接机加工生产可伐合金墙体,材料利用率很低,且腔体越大材料利用率越低;若采用带腔体型材机加工可伐合金墙体,可以提高材料利用率,但可伐合金腔体属于非标尺寸,不能批量生产,所以不能满足墙体多样化低成本需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子封装用可伐合金墙体的制备方法,旨在解决现有的可伐合金墙体在制备过程中材料利用率低、不能满足墙体多样化低成本需求的问题。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:提供一种电子封装用可伐合金墙体的制备方法,包括如下步骤:按预设质量百分比将金属粉末进行混料得到混合金属粉末;将混合金属粉末加入胶体溶液中,搅拌均匀得到浆体;将所述浆体进行喷雾造粒,制备出混合金属造粒粉末;将造粒粉末烧结成型。进一步地,所述造粒粉末烧结成型包括:将所述造粒粉末添加到模具中压制成型得到坯体;将所述坯体烧制成型;冷却至室温。进一步 ...
【技术保护点】
1.电子封装用可伐合金墙体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:按预设质量百分比将金属粉末进行混料得到混合金属粉末;将混合金属粉末加入胶体溶液中,搅拌均匀得到浆体;将所述浆体进行喷雾造粒,制备出混合金属造粒粉末;将造粒粉末烧结成型。
【技术特征摘要】
1.电子封装用可伐合金墙体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:按预设质量百分比将金属粉末进行混料得到混合金属粉末;将混合金属粉末加入胶体溶液中,搅拌均匀得到浆体;将所述浆体进行喷雾造粒,制备出混合金属造粒粉末;将造粒粉末烧结成型。2.如权利要求1所述的电子封装用可伐合金墙体的制备方法,其特征在于,所述造粒粉末烧结成型包括:将所述造粒粉末添加到模具中压制成型得到坯体;将所述坯体烧制成型;冷却至室温。3.如权利要求2所述的电子封装用可伐合金墙体的制备方法,其特征在于,所述烧制成型包括:先脱脂预烧结,然后高温烧结。4.如权利要求3所述的电子封装用可伐合金墙体的制备方法,其特征在于,将压制成型的坯体在30℃~900℃,升温速率1-3℃/min条件下进行脱脂预烧结。5.如权利要求3所述的电子封装用可伐合金墙体的制备方法,其特征在于,所述高温烧结包括将脱脂预烧结后的坯体在1300℃±100℃,保温...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁飞,刘林杰,
申请(专利权)人:河北中瓷电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:河北,13
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