含金属的碳化钨的中空球结构体与其制程及膜层的制程制造技术

本发明专利技术提供含金属的碳化钨的中空球结构体，包括：含金属的碳化钨的多孔壳层，包围空心，其中中空球结构体的直径介于5至45微米之间，多孔壳层的厚度介于0.1至12微米之间，且金属为钴、镍、或上述的组合。

Hollow spherical structure with metal tungsten carbide and its preparation process and coating process

The invention provides a hollow sphere structure of tungsten carbide containing metal, including a porous shell of tungsten carbide containing metal, surrounded by hollow hollow spheres, in which the diameter of the hollow sphere is between 5 and 45 microns, and the thickness of the porous shell is between 0.1 and 12 microns, and the metal is a combination of cobalt, nickel, or the above.

【技术实现步骤摘要】
含金属的碳化钨的中空球结构体与其制程及膜层的制程
本专利技术关于含金属的碳化钨的中空球结构体、其形成方法、及其应用。
技术介绍
碳化钨材料一直是抗磨耗与磨蚀用的功能材料之一，例如作为切削、钻孔、喷枪、铸模、或其他耐磨结构部件上的功能材料。现代碳化钨材料的研发课题在于提升其本来应有的抗磨耗效率，以及进一步应用于石化、钢铁、或其他产业科技。传统微米级颗粒的碳化钨材料，在使用过程中层状颗粒容易脱落，大大缩短其使用寿命。然而当碳化钨材料具有纳米或次微米结构时，其室温脆性降低，韧性改善，膜层中内应力减少。同时，纳米或次微米微粒所形成的膜层，不具有层状结构，在使用过程中，不会以层状形式剥落，从而延长寿命。然而纳米或次微米碳化钨粉末由于流动性差且压实密度(compacteddensity)小，很难直接压制成高密度坯体。为提高烧结制品的密度，需要长时间的高温烧结，这会导致晶粒长大，从而使材料的内结构中失去纳米或次微米结构的晶粒。综上所述，目前亟需新的碳化钨材料结构。
技术实现思路
本专利技术一实施例提供含金属的碳化钨的中空球结构体，包括：含金属的碳化钨的多孔壳层，包围空心，其中中空球结构体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含金属的碳化钨的中空球结构体，包括：含金属的碳化钨的多孔壳层，包围空心，其中该中空球结构体的直径为5至45微米，该多孔壳层的厚度为0.1至12微米，且该金属为钴、镍、或上述的组合。

【技术特征摘要】
2016.12.12 TW 105141021;2017.03.09 US 15/454,2111.一种含金属的碳化钨的中空球结构体，包括：含金属的碳化钨的多孔壳层，包围空心，其中该中空球结构体的直径为5至45微米，该多孔壳层的厚度为0.1至12微米，且该金属为钴、镍、或上述的组合。2.如权利要求1所述的含金属的碳化钨的中空球结构体，其中该多孔壳层的内表面或外表面具有蠕虫状结构或多面棱角结构。3.如权利要求1所述的含金属的碳化钨的中空球结构体，其中该多孔壳层具有多个孔洞，且所述孔洞的孔径为0.3微米至2微米。4.如权利要求1所述的含金属的碳化钨的中空球结构体，其中该多孔壳层由多个含金属的碳化钨微粒相连而成。5.如权利要求4所述的含金属的碳化钨的中空球结构体，其中所述含金属的碳化钨微粒包含形成于碳化钨微粒上的金属。6.如权利要求4所述的含金属的碳化钨的中空球结构体，其中所述含金属的碳化钨微粒的粒径为0.05微米至0.6微米。7.如权利要求4所述的含金属的碳化钨的中空球结构体，其中所述含金属的碳化钨微粒中金属与碳化钨微粒的重量比为10:90至14:86。8.一种含金属的碳化钨的中空球结构体的形成方法，包括：湿式分散多个含金属的碳化钨微粒，以形成浆料；以及喷雾干燥该浆料，使所述含金属的碳化钨微粒相连，以形成含金属的碳化钨的中空球结构体，其中该含金属的碳化钨的中空球结构体具有含金属的碳化钨的多孔壳层，包围空心，其中该中空球结构体的直径为5至45微米，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘武汉，萧威典，许彰志，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71