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本发明提供了一种电子封装用可伐合金墙体的制备方法，属于电子封装技术领域，包括如下步骤：按预设质量百分比将金属粉末进行混料得到混合金属粉末；将混合金属粉末加入胶体溶液中，搅拌均匀得到浆体；将所述浆体进行喷雾造粒，制备出混合金属造粒粉末；将造粒...
该专利属于河北中瓷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北中瓷电子科技有限公司授权不得商用。

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