LED灯铝基板结构及其应用的全新反射经济型LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯铝基板结构，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。还公开全新反射经济型LED灯，包括球泡、LED芯片、前述铝基板、中板、电路板、散热件、灯体和灯头，LED芯片安装在圆环状铝基板的上表面，中板安装在圆环状铝基板的内圈，中板的上表面形成球面，电路板安装在铝基板的下方，铝基板通过其外圈与散热件过盈配合固定，电路板位于散热件中，散热件嵌在灯体中，灯体安装在灯头上，球泡固定罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接。本实用新型专利技术具有散热效果佳，光通量和发光效率高，制造成本低的特性。此结构不限外形，A型、G型、R型、B型等均可，适应范围广。

【技术实现步骤摘要】
LED灯铝基板结构及其应用的全新反射经济型LED灯
本技术涉及LED灯的
，特别涉及其中的铝基板结构，以及应用该结构的全新反射经济型LED灯。
技术介绍
现有技术中，LED灯大致由玻壳、LED芯片、铝基板、电路板、散热件、灯体和灯头组成，LED芯片固定在铝基板上，铝基板安装在散热件上，散热件和电路板安装在灯体中，灯体安装在灯头上，玻壳罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接，LED芯片发出的光线透过玻壳照射出来，实现照明，同时，LED芯片工作产生的热量由铝基板传递给散热件，电路板工作产生的热量通过内部空气传递给散热件，再由散热件将全部热量传递给灯体，最后由灯体传递给外界空气。现有结构存在以下缺陷：一、铝基板一般采用如图1和图2所示的四边相交结构或两边相交结构，其中弧线段a是与散热件接触的有用散热部位，直线段b是不与散热件接触的浪费掉的散热位置，因为存在直线段b，使得铝基板与散热件的接触面积小，不利于热量传递；二、铝基板安装LED芯片后存在很大的空闲区域，造成材料浪费，增加LED灯的成本；三、LED芯片发出的光线经玻壳内壁反射后，得不到再利用，光通量和反光效率。因此，本专利技术人针对LED的结构等进行分析，开发一种全新铝基板结构，以及应用该结构的全新反射经济型LED灯，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯铝基板结构，具有散热效果佳，制造成本低的特性。本技术的目的还在于提供一种全新反射经济型LED灯，具有散热效果佳，光通量和发光效率高，制造成本低的特性。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：LED灯铝基板结构，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。全新反射经济型LED灯，包括球泡、LED芯片、铝基板、中板、电路板、散热件、灯体和灯头，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，LED芯片安装在圆环状铝基板的上表面，中板安装在圆环状铝基板的内圈，中板的上表面形成球面，电路板安装在铝基板的下方，铝基板通过其外圈与散热件过盈配合固定，电路板位于散热件中，散热件嵌在灯体中，灯体安装在灯头上，球泡固定罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接。所述球泡通过扣位和胶连接固定罩在灯体上，球泡和灯体之间的扣位是：球泡的下端形成卡扣，灯体的上端形成卡位槽，通过卡扣卡入卡位槽中，使球泡连接在灯体上，在扣位处加胶，使球泡固定在灯体上。所述圆环状铝基板的内圈为完整的圆形。所述圆环状铝基板的内圈形成两个凸耳，凸耳上开设通孔，贴片母端连接器对应通孔的位置安装在凸耳上，中板的边缘形成台阶与铝基板的内圈配合，中板上形成容纳凸耳的沉槽，沉槽上形成带插孔的导柱，中板由下向上嵌置在铝基板的内圈中，导柱的上端插入通孔中，中板的下方形成挂钩，电路板借助挂钩固定安装在中板的下方，电路板上安装了插针公端，插针公端穿过插孔与贴片母端连接器电连接。所述插孔的下端形成喇叭状导入角。所述球泡和灯体的整体形状为A型、G型、R型或B型。所述中板采用高反射耐高温的材料制成。采用上述方案后，本技术与现有技术相比，具有以下优点：一、铝基板采用完整的圆形外圈代替传统的四边或两边相交结构，仍采用过盈配合固定在散热件上，铝基板与散热件的接触面积增加，有利于热量传递，散热效果更好；二、圆环状的铝基板中间内圈冲裁出来的小铝基板还可以供于另外的LED灯使用，充分利用了材料，降低了LED灯的成本；冲裁出来的小铝基板外圈也可以是完整的圆形，同样可以增强散热效果；三、中板的上表面采用球面，LED芯片发出的光线经球泡内壁反射到中板的球面上，经球面漫反射，得到充分利用，提升整灯的光通量和反光效率。附图说明图1是现有技术的四边相交铝基板示意图；图2是现有技术的两边相交铝基板示意图；图3是本技术的立体分解图；图4是本技术的组合剖视图一；图5是本技术的组合剖视图二；图6是本技术铝基板和中板组合侧视图；图7是本技术铝基板和中板组合俯视图；图8是本技术的一种铝基板结构示意图；图9是由本技术一种铝基板冲裁出来的小铝基板结构示意图；图10是本技术的另一种铝基板结构示意图；图11是由本技术另一种铝基板冲裁出来的小铝基板结构示意图。标号说明球泡1，卡扣11，贴片母端连接器2，LED芯片3，铝基板4，外圈41，内圈42，凸耳43，通孔44，中板5，台阶51，沉槽52，导柱53，插孔54，挂钩55，导入角56，电路板6，插针公端61，散热件7，灯体8，卡位槽81，灯头9。具体实施方式如图3至图9所示，本技术揭示的全新反射经济型LED灯，包括球泡1、LED芯片3、铝基板4、中板5、电路板6、散热件7、灯体8和灯头9。铝基板4为圆环状，圆环状的外圈41为完整的圆形，LED芯片3安装在圆环状铝基板4的上表面，中板5安装在圆环状铝基板4的内圈42，中板5的上表面形成球面，中板5可采用高反射耐高温的材料制成，电路板6安装在铝基板4的下方，铝基板4的外圈41与散热件7过盈配合固定，电路板6位于散热件7中，散热件7嵌在灯体8中，灯体8安装在灯头9上，球泡1固定罩在灯体8上，LED芯片3通过电路板6与灯头9电连接。本技术工作时，LED芯片3发出的光线透过球泡1照射出来，实现照明，同时，本技术的热传递路径和现有技术一致，LED芯片3工作产生的热量由铝基板4传递给散热件7，电路板6工作产生的热量通过内部空气传递给散热件7，再由散热件7将全部热量传递给灯体8，最后由灯体8传递给外界空气。本技术铝基板4采用完整的圆形外圈41代替传统的四边或两边相交结构，过盈配合的铝基板4外圈41与散热件7的接触面积增加，热量传递通道更大，散热效果更好；LED芯片3发出的光线经球泡1内壁反射到中板5的球面上，经球面漫反射，得到充分利用，提升整灯的光通量和反光效率。而且，本技术圆环状的铝基板4中间内圈42冲裁出来的小铝基板10还可以供于另外的LED灯使用，充分利用了材料，降低了LED灯的成本。其中，本技术的铝基板4和冲裁的小铝基板10的具体形态有多种。图10和图11所示，本技术圆环状铝基板4的内圈42为完整的圆形，冲裁出来的小铝基板10外圈也可以是完整的圆形，同样可以增强散热效果。图8和图9所示，本技术圆环状铝基板4的内圈42形成两个凸耳43，凸耳43上开设通孔44，对应的冲裁出来的小铝基板10外圈具有缺口。所述LED芯片3、电路板6与灯头9的电连接结构有很多种，本技术具体给出了一种连接方式。贴片母端连接器2对应通孔44的位置安装在凸耳43上，中板5的边缘形成台阶51与铝基板4的内圈42配合，中板5上形成容纳凸耳43的沉槽52，沉槽52上形成带插孔54的导柱53，中板5由下向上嵌置在铝基板4的内圈42中，导柱53的上端插入通孔44中，中板5的下方形成挂钩55，电路板6借助挂钩55固定安装在中板5的下方，电路板6上安装了插针公端61，插针公端61穿过插孔54与贴片母端连接器2电连接。插孔54的下端形成喇叭状导入角56，以利插针公端61插入。所述球泡1与灯体8的固定结构有很多，本技术具体给出了一种。球泡1通过扣位和胶连接固定罩在灯体8上，球泡1和灯体8之间的扣位是：球泡1的下端形成卡扣1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED灯铝基板结构，其特征在于：铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。

【技术特征摘要】
1.LED灯铝基板结构，其特征在于：铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。2.如权利要求1所述的LED灯铝基板结构，其特征在于：所述圆环状铝基板的内圈为完整的圆形。3.如权利要求1所述的LED灯铝基板结构，其特征在于：所述圆环状铝基板的内圈形成两个凸耳。4.全新反射经济型LED灯，其特征在于：包括球泡、LED芯片、铝基板、中板、电路板、散热件、灯体和灯头，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，LED芯片安装在圆环状铝基板的上表面，中板安装在圆环状铝基板的内圈，中板的上表面形成球面，电路板安装在铝基板的下方，铝基板通过其外圈与散热件过盈配合固定，电路板位于散热件中，散热件嵌在灯体中，灯体安装在灯头上，球泡固定罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接。5.如权利要求4所述的全新反射经济型LED灯，其特征在于：所述球泡通过扣位和胶连接固定罩在灯体上，球泡和灯体之间的扣位是：球泡的下端形成卡扣，灯体的上端形成卡位槽，通过卡扣卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李光辉，
申请(专利权)人：厦门星际电器有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35