LED灯铝基板结构及其应用的全新反射经济型LED灯制造技术

本发明专利技术公开一种LED灯铝基板结构，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。还公开全新反射经济型LED灯，包括球泡、LED芯片、前述铝基板、中板、电路板、散热件、灯体和灯头，LED芯片安装在圆环状铝基板的上表面，中板安装在圆环状铝基板的内圈，中板的上表面形成球面，电路板安装在铝基板的下方，铝基板通过其外圈与散热件过盈配合固定，电路板位于散热件中，散热件嵌在灯体中，灯体安装在灯头上，球泡固定罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接。本发明专利技术具有散热效果佳，光通量和发光效率高，制造成本低的特性。此结构不限外形，A型、G型、R型、B型等均可，适应范围广。

The structure of LED lamp aluminum substrate and its application of new reflection economic LED lamp

The invention discloses a LED lamp aluminum substrate structure, the aluminum substrate is circular, the outer ring of the ring shape is a complete circle, and the aluminum substrate and the radiator are interference fit. Also disclosed a new economic reflection type LED lamp, bulb, LED chip, including the aluminum plate, plate, circuit board, a heat sink, a lamp body and a lamp holder, LED chip is installed on the upper surface of the annular aluminum plate, plate mounted on the ring shaped aluminum substrate inner ring plate is formed on the upper surface of the sphere below, the circuit board is arranged on the aluminum plate, aluminum plate through the outer radiating element interference fit fixed, the circuit board is arranged in the heat sink, the radiating component is embedded in the lamp body, the lamp body is arranged on the lamp cap, bulb cover fixed on the lamp, the LED chip is connected with the lamp holder through the electric circuit board. The invention has the characteristics of good heat dissipation effect, high luminous flux and luminous efficiency and low manufacturing cost. The structure is not limited to shape, A, G, R, B, and so on, the wide range of adaptation.

【技术实现步骤摘要】
LED灯铝基板结构及其应用的全新反射经济型LED灯
本专利技术涉及LED灯的
，特别涉及其中的铝基板结构，以及应用该结构的全新反射经济型LED灯。
技术介绍
现有技术中，LED灯大致由玻壳、LED芯片、铝基板、电路板、散热件、灯体和灯头组成，LED芯片固定在铝基板上，铝基板安装在散热件上，散热件和电路板安装在灯体中，灯体安装在灯头上，玻壳罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接，LED芯片发出的光线透过玻壳照射出来，实现照明，同时，LED芯片工作产生的热量由铝基板传递给散热件，电路板工作产生的热量通过内部空气传递给散热件，再由散热件将全部热量传递给灯体，最后由灯体传递给外界空气。现有结构存在以下缺陷：一、铝基板一般采用如图1和图2所示的四边相交结构或两边相交结构，其中弧线段a是与散热件接触的有用散热部位，直线段b是不与散热件接触的浪费掉的散热位置，因为存在直线段b，使得铝基板与散热件的接触面积小，不利于热量传递；二、铝基板安装LED芯片后存在很大的空闲区域，造成材料浪费，增加LED灯的成本；三、LED芯片发出的光线经玻壳内壁反射后，得不到再利用，光通量和反光效率。因此，本专利技术人针对LED的结构等进行分析，开发一种全新铝基板结构，以及应用该结构的全新反射经济型LED灯，本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯铝基板结构，具有散热效果佳，制造成本低的特性。本专利技术的目的还在于提供一种全新反射经济型LED灯，具有散热效果佳，光通量和发光效率高，制造成本低的特性。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：LED灯铝基板结构，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。全新反射经济型LED灯，包括球泡、LED芯片、铝基板、中板、电路板、散热件、灯体和灯头，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，LED芯片安装在圆环状铝基板的上表面，中板安装在圆环状铝基板的内圈，中板的上表面形成球面，电路板安装在铝基板的下方，铝基板通过其外圈与散热件过盈配合固定，电路板位于散热件中，散热件嵌在灯体中，灯体安装在灯头上，球泡固定罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接。所述球泡通过扣位和胶连接固定罩在灯体上，球泡和灯体之间的扣位是：球泡的下端形成卡扣，灯体的上端形成卡位槽，通过卡扣卡入卡位槽中，使球泡连接在灯体上，在扣位处加胶，使球泡固定在灯体上。所述圆环状铝基板的内圈为完整的圆形。所述圆环状铝基板的内圈形成两个凸耳，凸耳上开设通孔，贴片母端连接器对应通孔的位置安装在凸耳上，中板的边缘形成台阶与铝基板的内圈配合，中板上形成容纳凸耳的沉槽，沉槽上形成带插孔的导柱，中板由下向上嵌置在铝基板的内圈中，导柱的上端插入通孔中，中板的下方形成挂钩，电路板借助挂钩固定安装在中板的下方，电路板上安装了插针公端，插针公端穿过插孔与贴片母端连接器电连接。所述插孔的下端形成喇叭状导入角。所述球泡和灯体的整体形状为A型、G型、R型或B型。所述中板采用高反射耐高温的材料制成。采用上述方案后，本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：一、铝基板采用完整的圆形外圈代替传统的四边或两边相交结构，仍采用过盈配合固定在散热件上，铝基板与散热件的接触面积增加，有利于热量传递，散热效果更好；二、圆环状的铝基板中间内圈冲裁出来的小铝基板还可以供于另外的LED灯使用，充分利用了材料，降低了LED灯的成本；冲裁出来的小铝基板外圈也可以是完整的圆形，同样可以增强散热效果；三、中板的上表面采用球面，LED芯片发出的光线经球泡内壁反射到中板的球面上，经球面漫反射，得到充分利用，提升整灯的光通量和反光效率。附图说明图1是现有技术的四边相交铝基板示意图；图2是现有技术的两边相交铝基板示意图；图3是本专利技术的立体分解图；图4是本专利技术的组合剖视图一；图5是本专利技术的组合剖视图二；图6是本专利技术铝基板和中板组合侧视图；图7是本专利技术铝基板和中板组合俯视图；图8是本专利技术的一种铝基板结构示意图；图9是由本专利技术一种铝基板冲裁出来的小铝基板结构示意图；图10是本专利技术的另一种铝基板结构示意图；图11是由本专利技术另一种铝基板冲裁出来的小铝基板结构示意图。标号说明球泡1，卡扣11，贴片母端连接器2，LED芯片3，铝基板4，外圈41，内圈42，凸耳43，通孔44，中板5，台阶51，沉槽52，导柱53，插孔54，挂钩55，导入角56，电路板6，插针公端61，散热件7，灯体8，卡位槽81，灯头9。具体实施方式如图3至图9所示，本专利技术揭示的全新反射经济型LED灯，包括球泡1、LED芯片3、铝基板4、中板5、电路板6、散热件7、灯体8和灯头9。铝基板4为圆环状，圆环状的外圈41为完整的圆形，LED芯片3安装在圆环状铝基板4的上表面，中板5安装在圆环状铝基板4的内圈42，中板5的上表面形成球面，中板5可采用高反射耐高温的材料制成，电路板6安装在铝基板4的下方，铝基板4的外圈41与散热件7过盈配合固定，电路板6位于散热件7中，散热件7嵌在灯体8中，灯体8安装在灯头9上，球泡1固定罩在灯体8上，LED芯片3通过电路板6与灯头9电连接。本专利技术工作时，LED芯片3发出的光线透过球泡1照射出来，实现照明，同时，本专利技术的热传递路径和现有技术一致，LED芯片3工作产生的热量由铝基板4传递给散热件7，电路板6工作产生的热量通过内部空气传递给散热件7，再由散热件7将全部热量传递给灯体8，最后由灯体8传递给外界空气。本专利技术铝基板4采用完整的圆形外圈41代替传统的四边或两边相交结构，过盈配合的铝基板4外圈41与散热件7的接触面积增加，热量传递通道更大，散热效果更好；LED芯片3发出的光线经球泡1内壁反射到中板5的球面上，经球面漫反射，得到充分利用，提升整灯的光通量和反光效率。而且，本专利技术圆环状的铝基板4中间内圈42冲裁出来的小铝基板10还可以供于另外的LED灯使用，充分利用了材料，降低了LED灯的成本。其中，本专利技术的铝基板4和冲裁的小铝基板10的具体形态有多种。图10和图11所示，本专利技术圆环状铝基板4的内圈42为完整的圆形，冲裁出来的小铝基板10外圈也可以是完整的圆形，同样可以增强散热效果。图8和图9所示，本专利技术圆环状铝基板4的内圈42形成两个凸耳43，凸耳43上开设通孔44，对应的冲裁出来的小铝基板10外圈具有缺口。所述LED芯片3、电路板6与灯头9的电连接结构有很多种，本专利技术具体给出了一种连接方式。贴片母端连接器2对应通孔44的位置安装在凸耳43上，中板5的边缘形成台阶51与铝基板4的内圈42配合，中板5上形成容纳凸耳43的沉槽52，沉槽52上形成带插孔54的导柱53，中板5由下向上嵌置在铝基板4的内圈42中，导柱53的上端插入通孔44中，中板5的下方形成挂钩55，电路板6借助挂钩55固定安装在中板5的下方，电路板6上安装了插针公端61，插针公端61穿过插孔54与贴片母端连接器2电连接。插孔54的下端形成喇叭状导入角56，以利插针公端61插入。所述球泡1与灯体8的固定结构有很多，本专利技术具体给出了一种。球泡1通过扣位和胶连接固定罩在灯体8上，球泡1和灯体8之间的扣位是：球泡1的下端形成卡扣11，灯体8的上端形成卡位槽81，通过卡扣11卡入卡位槽81中，使球泡1连接在灯体8上，在扣位处加胶，本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED灯铝基板结构，其特征在于：铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。

【技术特征摘要】
1.LED灯铝基板结构，其特征在于：铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，铝基板与散热件过盈配合固定。2.如权利要求1所述的LED灯铝基板结构，其特征在于：所述圆环状铝基板的内圈为完整的圆形。3.如权利要求1所述的LED灯铝基板结构，其特征在于：所述圆环状铝基板的内圈形成两个凸耳。4.全新反射经济型LED灯，其特征在于：包括球泡、LED芯片、铝基板、中板、电路板、散热件、灯体和灯头，铝基板为圆环状，圆环状的外圈为完整的圆形，LED芯片安装在圆环状铝基板的上表面，中板安装在圆环状铝基板的内圈，中板的上表面形成球面，电路板安装在铝基板的下方，铝基板通过其外圈与散热件过盈配合固定，电路板位于散热件中，散热件嵌在灯体中，灯体安装在灯头上，球泡固定罩在灯体上，LED芯片通过电路板与灯头电连接。5.如权利要求4所述的全新反射经济型LED灯，其特征在于：所述球泡通过扣位和胶连接固定罩在灯体上，球泡和灯体之间的扣位是：球泡的下端形成卡扣，灯体的上端形成卡位槽，通过卡扣卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李光辉，
申请(专利权)人：厦门星际电器有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35