光电组件及其制造方法技术

一种光电组件(1700)，包括光电单元(14)、第一透明结构(16)、以及第一接触层(170)、其中，光电单元(14)具有第一上表面(141)及第一金属层(142)、该第一金属层(142)位于该第一上表面(141)上。第一透明结构(16)围绕该光电单元(14)并曝露该第一上表面(14)，第一接触层(170)位于第一透明结构(16)之上，具有连接部(170a)与第一金属层(142)电连接。

【技术实现步骤摘要】
光电组件及其制造方法本专利技术是于2012年8月9日申请的申请号为201280033032.0、专利技术名称为《光电组件及其制造方法》的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术关于一种光电组件，特别是关于一种具有导电结构的光电组件。
技术介绍
光电组件目前已经广泛地使用在光学显示装置、交通标志、数据储存装置、通讯装置、照明装置与医疗器材上，例如发光二极管(Light-emittingDiode；LED)。与商业电子产品走向轻薄短小的趋势类似，光电组件的发展也进入微封装的时代，半导体与光电组件最佳的封装设计是晶粒级封装。此外，上述的LED更可以进一步地进行微封装以形成晶粒级的LED封装，并与其它组件组合连接以形成一发光装置。第15图为习知的发光装置结构示意图，如图15所示，一发光装置150包含：一具有至少一电路154的次载体(sub-mount)152；至少一焊料156(solder)位于上述次载体152上，藉由此焊料156将上述LED151黏结固定于次载体152上并使LED151的基板153与次载体152上的电路154形成电连接；以及一电性连接结构158，以电性连接LED151的电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电组件，包括：光电单元，包含上表面，且于上视图具有虚拟中线；第一金属层位于该上表面；第二金属层位于该上表面，包含延伸部跨越该虚拟中线往该第一金属层延伸；导电层，覆盖该第一金属层及该延伸部；以及透明结构，围绕该光电单元并曝露该上表面。

【技术特征摘要】
2011.08.09 US 13/205,9871.一种光电组件，包括：光电单元，包含上表面，且于上视图具有虚拟中线；第一金属层位于该上表面；第二金属层位于该上表面，包含延伸部跨越该虚拟中线往该第一金属层延伸；导电层，覆盖该第一金属层及该延伸部；以及透明结构，围绕该光电单元并曝露该上表面。2.如权利要求1所述的光电组件，其中，该第一金属层包括一部分跨越该中心线往该第二金属层延伸。3.如权利要求1所述的光电组件，其中，该第二金属层与该第一金属层分隔。4.如权利要求1所述的光...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩政男，李宗宪，谢明勋，陈宏萱，刘欣茂，陈星兆，陶青山，倪志鹏，陈泽澎，吴仁钊，佐野雅文，王志铭，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71