低压阳极腐蚀箔Clˉ的清洗方法技术

本发明专利技术涉及一种低压阳极腐蚀箔Ｃｌ↑［－］的清洗方法，本方法采用电渗析方法并选择合适的电极板、电源输出形式、导电液体及一定的工艺控制对腐蚀箔进行清洗，利用电场的作用对Ｃｌ↑［－］产生牵引力和其它综合作用而使Ｃｌ↑［－］脱离铝箔表面，另外电场也可以使其它离子进攻箔面以取代箔面Ｃｌ↑［－］的位置，使Ｃｌ↑［－］更好地脱离箔面，最终达到清洗箔面的效果，本方法的优点是既能有效地清洗干净Ｃｌ↑［－］，又能保证比容不损失，而且实施简单，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低压阳极腐蚀箔Ｃｌ↑［－］的清洗方法，其特征在于：该方法采用电渗析方法，利用合适的电极板、电源输出形式、导电液体的工艺控制达到清洗高比容铝箔Ｃｌ↑［－］的效果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭惠忠，王文宝，程永刚，孙岚，钱国庆，张洪，
申请(专利权)人：肇庆华锋电子铝箔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]