【技术实现步骤摘要】
一种低压硬质高比容铝电极箔的腐蚀工艺方法
本专利技术涉及一种铝电极箔的腐蚀工艺方法,具体涉及一种低压硬质高比容铝电极箔的腐蚀工艺方法,属于铝箔制造
技术介绍
在电解电容器家族中,铝电解电容器是性能上乘、价格低廉、用途广泛的基础元件,近20年来在世界范围内得到很大发展,大量地应用于家用电器、计算机、通讯、工业控制、电动汽车、电力机车及军事和宇航设备中。十几年来,全球电容器的生产量持续增长,而铝电解电容器保持了其占整个电容器市场三分之一强的地位,其年增长率稳定保持在4-6%。电极箔是铝电解电容器的主要原材料,是技术含量和附加值最高的部分,电极箔制造业的发展状况直接影响到铝电解电容器产业的发展。日本是全球电容器用铝极箔最大的生产及消费市场,日本铝电解电容器产量最高时曾经达到全球产量的75%以上,目前日本铝电解电容器的产量仍达世界产量40%以上,现有大部分产量转移到中国大陆,所以说,与铝电解电容器同步发展的电极箔具有很大的市场空间。小型化、片式化铝电解电容器是重点发展的产品之一,因此高比容的低压电极箔是今后低压箔的发展重点。电容器的容量是与介质的介电常数εr和电 ...
【技术保护点】
一种低压硬质高比容铝电极箔的腐蚀工艺方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)布点腐蚀:先将经过除油处理后的铝光箔在布点腐蚀液体中浸泡30~60秒,再施以0.3A/cm²电流密度,作用时间12~20秒,温度维持在35~45℃;(2)深度扩孔腐蚀:在步骤(1)布点腐蚀产生点蚀的基础上进行深度腐蚀,伴随着蚀孔的扩大腐蚀,温度维持在30~35℃,加电过程中施以平均0.15A/cm²电流密度,作用时间300~400秒;(3)新孔腐蚀:在步骤(2)深度扩孔腐蚀作用下,形成的蚀孔有一定的孔径和深度的基础上,再以较大的电流密度进行腐蚀,产生大量新孔,得到较高比容的电极箔;(4)后处理:经过以 ...
【技术特征摘要】
1.一种低压硬质高比容铝电极箔的腐蚀工艺方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)布点腐蚀:先将经过除油处理后的铝光箔在布点腐蚀液体中浸泡30~60秒,再施以0.3A/cm²电流密度,作用时间12~20秒,温度维持在35~45℃;(2)深度扩孔腐蚀:在步骤(1)布点腐蚀产生点蚀的基础上进行深度腐蚀,伴随着蚀孔的扩大腐蚀,温度维持在30~35℃,加电过程中施以平均0.15A/cm²电流密度,作用时间300~400秒;(3)新孔腐蚀:在步骤(2)深度扩孔腐蚀作用下,形成的蚀孔有一定的孔径和深度的基础上,再以较大的电流密度进行腐蚀,产生大量新孔,得到较高比容的电极箔;(4)后处理:经过以上三次腐蚀后的铝...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈乾钧,何海峰,梁锦华,钟思敏,张泽权,谭惠忠,
申请(专利权)人:肇庆华锋电子铝箔股份有限公司,高要市华锋电子铝箔有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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