【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铝电解电容器,特别涉及。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展,计算机、通信产品和家电等产品市场的急剧扩大,对铝电解电容器的需求量也急剧上升,目前,铝电解电容器发展趋势是小型化、片式化、耐高温和长寿命,因此高比容电极箔制造技术成为制造高品质铝电解电容器的关键。铝电解电容器的比电容与其电介质层的有效表面积和介电常数成正比,因此,引入高介电常数金属(陶瓷)基与铝基体形成复合氧化膜,提高电介质层的介电常数是非常有效提高比容的方法之一;现有技术中通过将进过一级、二级腐蚀后的电极箔在特定的溶液中浸渍,后经干燥、热处理、阳极氧化等过程最终获得含高介电常数的复合膜,通过此种工艺方法可以大幅度提高阳极箔比容,然而在浸渍过程中,有时会出现腐蚀箔表面涂覆膜层不均勻,表面覆盖过多导致高介电物质堵塞孔洞造成比表面积减小甚至比容降低等不利因素,这些也是目前在阳极箔表面制备复合膜提高比容必须解决的问题。
技术实现思路
本专利技术研究目的在于克服上述现有技术制造复合膜存在的缺陷,在浸渍过程中采取特定的溶液并辅助一定频率的超声处理和水浴,解决了在腐蚀箔表面涂覆不均等现象, 并通过后续的 ...
【技术保护点】
1.一种提高铝电解电容器阳极箔比容的方法,包括溶胶配制、浸渍处理、干燥处理、高温热处理和阳极氧化处理五个步骤,其特征在于:所述浸渍处理是在超声环境下进行,所述高温热处理是在纯氧气氛中进行,所述阳极氧化处理是在己二酸铵和磷酸氨混合水溶液中完成。
【技术特征摘要】
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